2022 / 04 / 20

迎向通訊「星」商機 Wi-Fi.5G.低軌衛星趨勢全解析

第三代合作夥伴計畫(3GPP)首度發布,將於2022年Rel-17凍結版本,首度納入非地面波(Non-terrestrial Network,NTN)通訊,做為3GPP標準一部份,對於行動通訊產業與衛星通訊產業,皆為非常重要里程碑。先前,行動通訊與衛星通訊是兩個獨立發展產業,故同時跨足兩個產業之上中下游廠商皆相異,然而在3GPP納入NTN後,兩者產業鏈不僅有更多互動合作機會,且有望打造全新產業格局! 了解更多 >>

2022 / 03 / 16

第三類半導體前瞻布局 材料‧應用‧供應鏈全面剖析

隨著全球節能減碳及環保意識抬頭,驅使電動車與新能源車等產業發展持續火熱,進而推升相關如高鐵及綠電轉換、手機和筆電快充需求、5G通訊基地台建置等需求,使之當中關鍵零組件—第三類半導體演進趨勢備受矚目。然而依現行基板供應情形,多數仍以6吋為主,相關基板商如Wolfspeed、II-VI及Qromis等預期將於2022年推出8吋SiC與GaN基板,有望緩解供不應求的上下游需求與居高不下之基板價格,從而有效提升相關產能與發展進程。 了解更多 >>

2022 / 01 / 14

「重生後的面板產業」研討會

2021年對面板產業而言,上下半年市場需求的冷暖差異很大。上半年市場仍持續承接2020年延伸而來的強勁需求,市場熱度與討論度都高,更衍生了缺貨問題,加劇追捧需求的熱度。但下半年後,隨著主要區域疫苗覆蓋率提升,與消費動能的放緩,持續帶動成長的引擎逐漸熄火,市場需求開始出現轉弱的訊號。展望2022年,究竟半導體零組件缺貨的風險與面板產業供給需求端的變化,又將對面板產業帶來什麼新機會與新挑戰? 了解更多 >>

2021 / 12 / 17

數位平行世界-元宇宙商機研討會

在2021年,元宇宙(Metaverse)成為家喻戶曉的熱門議題,也帶動了廠商的關注和投入,再次帶動了AR/VR產業的熱度。而除了硬體裝置的發展之外,包括平台服務、開發工具、AI應用等更多要素也導入其中,成為建構元宇宙的基礎,推動更為真實的虛擬世界逐步成為現實,也帶動許多平台服務商提早布局,推出元宇宙應用服務,以此卡位下個時代的競爭優勢。 了解更多 >>

2021 / 12 / 15

PMIC整合設計與發展趨勢 線上研討會

電源管理晶片(Power Management Integrated Circuits, PMIC)發展歷史悠久,應用無所不在,由於COVID-19疫情影響,居家辦公、遠距教學為消費電子、通訊產業帶來龐大的需求,而如今工業與汽車應用接續復甦,皆需要使用到大量電源管理晶片,眼下成為業者聚焦研發與追蹤產能的關鍵產品。 了解更多 >>

2021 / 11 / 15

第三代半導體市場及應用全方位剖析 線上研討會

第三代半導體因高功率及高頻引領發展,然基板售價仍待2022年緩解供需。因本身耐高溫及高電壓等材料特性引導,第三代半導體於應用市場重要性亦將逐步顯現,並且隨著現行電動車、能源轉換及5G通訊設備等建置需求持續發酵,驅使當中產品所需的SiC、GaN元件與模組銷售業績快速增長,連帶推升整體供應鏈迅速發展。 了解更多 >>

2021 / 9 / 8

2021數位轉型國際論壇

「數位轉型」已是全球產業發展趨勢,並逐漸融入各產業領域,觸發經營模式的創新改革。為促進數位經濟創新發展、提高國人生活品質,邁向「智慧國家」,並帶動5+2產業創新及加值應用,臺灣也從2017年起推動「數位國家‧創新經濟發展方案(2017至2025年)」(DIGI+方案),作為引領數位發展、帶動創新的施政藍圖,以加速我國產業及生活融入人工智慧、物聯網、雲端、大數據等智慧科技,同時發揮臺灣小而精、跨域整合快的優勢,讓臺灣成為智慧創新的典範國度。 了解更多 >>

2021 / 8 / 25

2021智動化線上研討會

工業4.0近年以較穩健的投報率及更成熟的技術,持續演進優化企業的競爭力,而隨着Covid-19為產業按下暫停鍵,工業4.0對企業帶來之效益從降低成本提高生產力,一定程度上轉化為保持彈性建造可持續,智慧工廠之生存韌性遂成顯學。本研討會將由智慧製造的現況綜整為開端,並進一步聚焦燈塔工廠、AGV、5G等產業關鍵重點,探究智慧製造於後疫情時代產品服務與技術之適應與調整,是否能站穩市場腳步,抑或產生更多變革與商機。 了解更多 >>