Category Archives: IC 設計

群聯 4 月份 EPS 達 34.56 元，累計前四個月 EPS 超過百元賺逾 10 個股本

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 21:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

記憶體大廠群聯電子依監管機構台北證券交易所的要求，於13日公布2026年4月自結財務報告，繳出極為亮眼的成績單。數據顯示，群聯4月單月營收突破202億元大關，達202.07億元，較2025年同期大幅翻倍成長236.63%。

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台積電開放創新平台 3DFabric 聯盟迎接新生力軍，imec 旗下 IC-Link 正式加入

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

比利時微電子研究中心（imec）宣布，imec 旗下的特定應用積體電路（ASIC）與矽光子設計與製造服務部門 IC-Link 已經加入台積電（TSMC）開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟。

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黃仁勳 6/1 主題演講揭示未來運算願景，還安排多位業界領袖探討市場未來

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:05 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）技術持續改變全球多元產業的樣貌，GPU 大廠輝達（NVIDIA）即將舉辦備受矚目的年度盛會。根據官方發布的最新議程，輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）將於 6 月 1 日親臨台北流行音樂中心（Taipei Music Center），為 GTC 2026 台北場發表開幕主題演講。

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祥碩第一季 EPS 達 24.85 元創新高，決議配發每股現金股利 45 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計廠商祥碩科技公布 2026 年第一季財報，合併營收為新台幣 34.98 億元，較 2025 年同期增加 39%；稅後淨利為新台幣 18.5 億元，較 2025 年同期增加 52%；毛利率 50.8%；每股盈餘新台幣 24.85 元。董事會決議發放每股現金股利新台幣 45 元。

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晶片價恐漲 20%！傳高通、聯發科提前導入 2 奈米，旗艦 SoC 普及面臨挑戰

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 12 日 14:42 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據目前市場消息，高通與聯發科採台積電 N2P 製程，兩家公司顯然希望在效能上取得優勢，以對抗蘋果 A20 與 A20 Pro 晶片，但代價可能是難以大規模普及。繼續閱讀..

Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

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川普推薦且價格優惠 25%，蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成一項初步的晶片代工協議。據了解，美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作，預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益，並大幅降低供應鏈與關稅風險，同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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從追趕到突圍：中國半導體轉向成熟製程，力奪全球供應鏈話語權

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

美國對先進晶片的限制促使中國專注於發展自身的半導體生態系統，儘管中國在尖端技術方面仍落後於美國，近期其相關技術仍積極發展，逐漸成為全球經濟驅動力之一。繼續閱讀..

手機寒風衝擊高通、聯發科下修台積電產能，AMD 意外成最大受惠者

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

隨著全球智慧型手機市場需求下滑，手機晶片設計巨頭高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而，這波產業動盪卻讓處理器大廠超微（AMD）成為最大受惠者，AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能，為其 CPU 產品線帶來強勁的成長動能。

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助開發者因應代理 AI！Arm 推出 Performix，獲微軟、SAP 等夥伴支持

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 09 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 宣佈推出 Performix，這是一款為開發者實現 AI 系統端到端最佳化的效能分析工具套件。目前 Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態夥伴的支持。繼續閱讀..

華邦電 4 月營收年增 182.22%，延續第一季強勁成長態勢

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 08 日 18:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體廠華邦電（含新唐科技等子公司）近期營運表現亮眼，受惠於人工智慧（AI）浪潮帶動伺服器及網通設備需求，加上全球記憶體大廠產能移轉，華邦電不僅在第一季交出出色的財報成績，最新公布的4月份營收更迎接爆發性的躍升。

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群聯第一季毛利率逾六成，單季 EPS 衝上 68.8 元改寫單季新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 08 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子（Phison）於8日召開法人說明會，並公布第一季財務報告與4月營收表現。受惠於AI相關應用需求持續強勁，群聯2026年第一季合併營收達新台幣409.67億元，較2025年同期大幅成長196.0%，單季EPS更高達新台幣68.8元，營收與獲利雙雙改寫歷史單季新高紀錄。此外，4月份合併營收來到202.07億元，年增236%；前四個月累計營收達611.74億元，同樣創下同期歷史新高。

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