Category Archives: IC 設計

格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)宣布,已完成對新思科技(Synopsys)ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務,進一步奠定格羅方德做為 Physical AI(實體世界 AI)專屬「軟體到矽晶片(software-to-silicon)」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合,將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案,同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊,進一步強化格羅方德的工程實力,加速創新發展。

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林鴻明:信驊營運逐季攀升,高股價讓整體台股更具吸引力

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:24 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

台股股王的伺服器遠端管理晶片(BMC)大廠信驊科技董事長林鴻明表示,受惠於 AI 伺服器需求強勁,目前訂單能見度已達 2027 年,新一代 AST2700 晶片更將迎接快速放量期。在營運與人才佈局方面,信驊不僅致力於維持穩健的毛利率,更在成立二十多年來首度啟動應屆畢業生招募計畫。此外,面對股王寶座,信驊表示樂見維持高股價以帶動台股整體本益比。

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恩智浦揭示物理 AI 未來,以突破莫拉維克悖論建構人型機器人架構

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 13:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

在 Computex Taipei 上,半導體大廠恩智浦(NXP)總裁暨執行長 Rafael Sotomayor 發表了專題演講,深入探討物理人工智慧的發展挑戰與未來藍圖。他指出,隨著人工智慧逐漸從雲端走向邊緣(Edge),打造具備自主決策能力的菁英級設備,關鍵在於突破莫拉維克悖論(Moravec’s paradox),並為機器導入如同人體般的神經軸(Neuraxis)架構。

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輝達 RTX Spark 處理器極具顛覆性,但高單價將成普及化最大攔路虎

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:45 | 分類 IC 設計 , Nvidia , 半導體

輝達 (NVIDIA) 攜手聯發科在GTC Taipei上發表了全新的 RTX Spark 處理器,讓邊緣 AI(Edge AI)未來能如同微軟 Windows 作業系統般無所不在。然而,根據摩根士丹利(Morgan Stanley;大摩)分析師的最新評估報告指出,此計畫背後將伴隨著極高的成本,這可能成為阻礙輝達邊緣 AI 普及化的主要絆腳石。

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Arm 談「AI 兩大瓶頸」:記憶體供需緊張恐仍持續一段時間

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

隨著 COMPUTEX 2026 正式揭幕,Arm 執行長 Rene Haas 於今(2 日)發表主題演講,會後也與終端產品的執行副總裁 Chris Bergey、雲端與基礎設施的執行副總裁 Mohamed Awad,一同現身接受媒體聯訪。談到目前 AI 供應鏈最大瓶頸,Haas 認為第一是基礎建設,二是半導體供應鏈、尤其是記憶體。 繼續閱讀..

陳立武:英特爾三階段改革已初步完成,許多產品仍高度依賴台積電產能

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾(Intel)執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節,公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出,公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程,將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位,並視台積電為可信任的合作夥伴。

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群聯推出全方位 AI 解決方案,布局基礎設施到邊緣算系統級市場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體控制晶片大廠群聯電子宣布兩項重大里程碑,不僅攜手英特爾(Intel)大幅強化 AI PC 的本地運算效能,更正式宣布轉型為全方位的「AI 賦能者(AI Enabler)」,推出從 AI 基礎設施到邊緣運算的系統級全面解決方案。

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AI 時代真正的大贏家可能不是 GPU!AMD 揭開 CPU 爆發性成長的關鍵五年

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

過去幾年,全球半導體產業焦點幾乎完全集中圖形處理器(GPU)與生成式 AI 的軍備競賽。從高科技巨頭搶購 AI 伺服器,到各國競相建置大型語言模型,市場普遍認為 GPU 才是 AI 時代的核心推動力。然而,AMD 執行長蘇姿丰近日釋出最新訊號,指出中央處理器(CPU)正迎接一波意料之外的爆發性需求。 繼續閱讀..

樂觀看輝達進軍 Arm PC!高通:歡迎加入大家庭

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:41 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今(1 日)舉辦全球記者會,高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 指出,高通確保效能、功耗都處於領先地位,而 connectivity(連接性)是關鍵環節,AI 也是一項關鍵指標。高通最新 Snapdragon C 平台是為了解決更低價位帶的解決方案,以確保能提供相同的效能支柱、相同續航力,同時在不同價格戴上提供消費者 AI 功能。 繼續閱讀..

博通端多款 Wi-Fi 8 新品,推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合

作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片(SoC),分別為 BCM6772BCM6774 BCM6776,專為高效能乙太網路路由器和網狀網路(Mesh)市場打造;同時,博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」,該晶片整合神經網路處理器(NPU)並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..

代理性 AI 新時代聯發科結合 NVIDIA 與英特爾,搶攻邊緣運算龐大商機

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

聯發科在 29 日舉行 Computex Taipei 展前媒體說明會,總經理陳冠州與財務長顧大為在會後接受媒體採訪時表示聯發科在 AI PC、智慧穿戴裝置與各大國際廠合作的各方面都有最新進展,並對公司中長期的營運成長表達高度信心。

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傳三星拜訪聯發科企圖拔樁,蔡力行:台積電是最重要、最長期合作夥伴

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對韓國三星集團(Samsung)會長李在鎔日前率高層密訪台灣,企圖從台積電手中搶下 IC 設計大廠聯發科的晶圓代工訂單一事,對此聯發科副董事長暨執行長蔡力行在 29 日的股東會上首度做出正面回應,以強烈且明確的措辭重申台積電是聯發科「最重要、最長期」的合作夥伴,粉碎外界對於聯發科轉單的傳聞。

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