Category Archives: IC 設計

陽明交大六家校區蓋大樓出租事件延燒,校方止血指未達共識不作業

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 21:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

先前陽明交大校方為群聯電子解決該企業辦公室四散竹北且租金昂貴之慮,以產學合作之名在客家學院所在之竹北六家校區興建辦公大樓。以 40 年為期,企業具有 70% 面積優先使用權並繳納租金予學校,30% 面積則由陽明交通大學使用的情況,在此地涉及古老聚落與文化資產保護價值下,陽明交大師生連署嚴正表達反對一事,陽明交大 2 日緊急發出聲明稿表示,目前此規劃案仍在構想階段尚未形成執行方案,在達成最大共識前,不會繼續推進行政作業。

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台積電將陸續以更大光罩尺寸技術,滿足先進封裝提升運算需求

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外媒報導,如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能,製程微縮將不再是唯一的做法,而是採用多個小晶片,並將它們相互連接以達到性能提升的先進封裝,當前已成為主流。尤其,是在人工智慧和高效能運算大幅成長的時代,運算能力比以往任何時候都更加重要,這使得先進封裝在引領產業前進方面,接下來將發揮著至關重要的作用,而且看起來這種情況還將持續下去。

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聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案,減少 RF 晶片 45% 面積

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在當前成熟製程有產能過剩疑慮,使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠,開始發展利基型產品,以突圍出自己的一片天空之際,晶圓代工大廠聯電宣布,推出業界首項 RFSOI 製程技術的 3D IC 解決方案,此 55 奈米 RFSOI 製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻 (RF) 效能下,可將晶片尺寸縮小 45% 以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足 5G 更大的頻寬需求。

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從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶圓

台積電 2023 年第四季的財報電話會議,被分析師問及台積電是否引進 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)時,總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值(Technology itself is no value),只有何時可以服務客戶(Only when that we can serve your customer),以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時,技術成熟度非常重要,都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具,如 High-NA EUV,都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻,做出正確決定,服務客戶。」

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旺宏首季 EPS 虧損 0.58 元,走過低潮開始逐步回溫

作者 |發布日期 2024 年 04 月 30 日 20:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏公布 2024 年第一季營運表現,受到唯讀記憶體(ROM)業績下滑的衝擊,旺宏第一季營收下滑至新台幣 57.6 億元,較 2023 年第四季減少 1%,營業毛利及營業毛利率分別為 11.42 億元及 19.8%。營業毛利雖較前一季增加 3%,但較 2023 年同期減少 36%。單季稅後淨損 10.79 億元,每股 EPS 虧損達 0.58 元,創 9 年多來的新低表現。

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聯發科天璣 9400 不採自研 CPU 核心,繼續與 Arm 合作力壓對手

作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

外媒報導,聯發科天璣 9400 今年發表,與高通 Snapdragon 8 Gen 4 及蘋果 A17 Pro 等競爭。天璣 9400 處理器與競爭對手最顯著差別,就是聯發科不會用自研 CPU 核心,延續 Arm CPU 核心設計,可能會給人落後印象,但消息人士透露,聯發科和 Arm 積極合作,天璣 9400 採 Arm BlackHawk CPU 架構,運算時脈性能更好。

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下半年天璣 9400 將支援更多 AI 應用!三大外資喊聯發科目標價至 1,300 元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 10:11 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

雖然中國手機庫存調整較預期嚴重,但聯發科在其他新興市場仍有斬獲,三大外資出具最新報告指出,聯發科將在下半年推出新的天璣 9400 晶片,擁有更強大的 AI 運算單元,支援至少 7B 或 13B 參數的 LLM(大型語言模型),因此三大外資都喊買聯發科,並給予最高目標價至 1,300 元。

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聯發科第一季營收年增近四成,每股 EPS 衝上 19.85 元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 26 日召開 2024 年第一季法說會,並公布營運狀況。2024 年第一季的營收金額為合併營收為新台幣 1,334.58 億元,較 2023 年第四季增加 3%,較 2023 年同期也增加 39.5%,優於先前預期。毛利率為 52.4%,較 2023 年第四季增加 4.1 個百分點,也同樣優於預期。淨利為 316 .55 億元,較 2023 年同期增加 87.4%,每股 EPS 來到 19.85 元。

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2024 年 Intel Vision 的「AI 願景」究竟是什麼?

作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

20 年前,英特爾現任執行長 Pat Gelsinger 還在英特爾開發者論壇(IDF,Intel Developer Forum)以技術長身分在舞台風光演講,已成過往雲煙。假若忘記眼前的殘酷現實,有幸搭上時光機,躬逢其盛當年 IDF 盛況,遮住現在 2024 年市值表英特爾、AMD 和 Nvidia 之名,再問你先後順序,絕對超過九成九機率會有完全相反的排名,尤其微軟市值破 3 兆美元,而英特爾「同為 Wintel,照理該與微軟平起平坐」在那個年代基本上是約定俗成的常識。 繼續閱讀..

美中科技戰延伸至 IC 設計領域,RISC-V 爭議掃到晶心科

作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

美中科技戰延燒,拜登政府再出招。當紅 RISC-V 架構已進入美國商務部雷達區,正檢視中國大舉導入架構造成國安風險,業界憂心 RISC-V 架構恐成為美方下個開鍘標的。台廠聯發科轉投資晶心科是最具代表性的 RISC-V 架構廠商,恐受波及。 繼續閱讀..

聯電第一季 EPS 達 0.84 元,配發每股 3 元股利殖利率近 6%

作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 24 日舉行法說會,公布 2024 年第一季財報,合併營收新台幣 546.3 億元,較 2023 年第四季 549.6 億元減少 0.6%,較 2023 年第一季 542.1 億元成長 0.8%。第一季毛利率達 30.9%,歸屬母公司淨利 104.6 億元,普通股每股獲利 0.84 元,為 2021 年第一季後新低。

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