Category Archives: IC 設計

迎兆級挑戰！西門子 CEO：2034 年半導體產值有望達 2 兆美元
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 17:09 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今（17 日）舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，由執行長 Mike Ellow 發表演講，認為現在是面對「兆級的機會與挑戰」。回顧過去，半導體產業從創立之初花約 30 年時間才達到 1,000 億美元規模；但如今，預期從 2030 年的 1 兆美元，到 2034 年將翻倍達到兩兆美元，只需要短短四年。 繼續閱讀..

台積電：美國放寬 H20 出口中國是好事，上調全年美元營收是看到 AI 需求強勁
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

台積電董事長魏哲家在 17 日舉行的法說會上，針對法人詢問輝達 H20 有望在中國開放，之後對對台積電影響的部分，魏哲家指出，這是好消息，因為中國是個大市場，對台積電也是好消息，但目前還沒辦法對此進行預測。

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英特爾 2027 年要推 Nova Lake-AX 處理器，重新定義高性能輕薄筆電規格
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

根據外媒報導，英特爾正準備在 2027 年推出其 Nova Lake 的系列中，將會亮相一款高階行動處理器，內部代號為 Nova Lake-AX。這款新行動處理器目的是在將強大的 CPU 和 GPU 核心整合到單一平台上。尤其，AX 的命名是特別強調了其先進的整合式顯示卡性能，同時也具備強大的計算能力。這將是英特爾首款真正的「Halo」級解決方案，其將適用於筆記型電腦和行動設備。

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2 奈米良率大戰，台積電 65% 領先 Intel 18A 的 55%，三星 SF2 40% 明顯落後
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據 KeyBanc Capital Markets 的報告，台積電的 N2 製程目前表現出卓越的領先優勢。截至 2025 年中期，台積電的 N2 製程良率大約達到 65%，這項數據顯著的超越了其主要競爭對手，這使得台積電在全球晶圓代工領域持續保持領導地位。

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AMD 力抗英特爾的下代利器 Medusa Ridge 哪些地方值得期待？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台，預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、也就是 Zen 6 架構來設計。目前，這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴，這代表著 AMD 的 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。

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市值超過 4 兆美元的輝達，其市值超越英、法、德各經濟體股票市值總合
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在日前創造了歷史，成為全球首家達到 4 兆美元市值的公司。根據《彭博財經》（Bloomberg Finance LP）的數據顯示，輝達的市場價值現在占全球國內生產總值（GDP）的 3.6%。這個數字不僅龐大，更顯示出其市值已超越了多個主要歐洲經濟體的股票市值總和。

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英特爾 Nova Lake-S CPU 已經在台積電 2 奈米投片，預計 2026 年第三季上市
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

就在英特爾傳出裁員以減少營運壓力，並且將放棄向外部客戶推薦 Intel 18A 製程，全力發展 Intel 14A 製程，以更進一步爭取客戶的青睞等消息之際，根據外媒的報導，英特爾旗下的 Nova Lake-S CPU 設計最近在台積電的晶圓廠完成了投片的階段，而其此用的正是先進的 N2 節點製程。

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格羅方德收購 MIPS，跨足 RISC-V 處理器、加速 AI 與運算技術布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 09 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

格羅方德（GlobalFoundries）週二（8 日）宣布，已與 MIPS 公司簽署最終協議，將正式收購這家專注於 RISC-V 解決方案與 IP 開發的企業。這筆交易將使格羅方推出基於 RISC-V 指令集架構（ISA）的自有處理器與其他產品，進而與部分晶圓代工客戶形成競爭關係。不過雙方強調，MIPS 在併入後仍將作為獨立業務單位運作。 繼續閱讀..

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger：離職很困難，和許多人一樣都低估 AI 影響力
作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾前執行長 Pat Gelsinger 於 2023 年 12 月初卸任，結束英特爾三年十個月任期，2024 年 3 月底轉投美國創投公司 Playground Global 擔任半導體部門投資負責人。Pat Gelsinger 接受日本媒體採訪時表示，他離開英特爾「非常困難」，希望親自完成開啟的工作，但未得到機會。

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高盛關注台股 AI 供應鏈，對台積電、聯發科、日月光投控給予積極評價
作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛在最新研究報告指出，投資者對人工智慧（AI）領域的情緒持續回升，相較之下，非 AI 領域的情緒則顯得低迷。儘管整體情緒復甦，但投資者心態仍維持謹慎，加上許多長期基金並未完全參與過去幾個月的反彈。因此，在進入通常為季節性疲軟的第三季時，仍普遍持低配或觀望態度。而基於以上因素，看好台股台積電、聯發科、日月光投控的表現。

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