Supermicro 攜手Arm，為企業級代理式 AI 打造全新高能效機櫃級基礎設施 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 22 日 14:00 |
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Super Micro 作為 AI、企業、儲存和 5G / 邊緣領域的全方位解決方案、與最佳化資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）供應商，宣布推出一系列搭載 Arm AGI CPU 的 AI 解決方案。 繼續閱讀..
COMPUTEX 2026：神雲科技引領多元化 AI 解決方案 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 21 日 14:00 |
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全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology），於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）R0504 展位展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。 繼續閱讀..
永擎電子於 COMPUTEX 2026 發表搭載 NVIDIA Vera CPU 新世代 AI 基礎架構 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 20 日 14:00 |
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專注於伺服器研發與創新的永擎電子於 COMPUTEX 2026（南港展覽館二館 R0514 攤位）期間首度展示搭載 NVIDIA Vera CPU 的新世代 AI 伺服器平台 2UXGM-VERA2，並以「永續驅動 擎啟全域 AI」為主軸，同步展出涵蓋 AI Factory、推論雲端（Inference Cloud）及邊緣 AI 應用的完整新世代 AI 平台陣容，展現其推動從邊緣到雲端、橫跨各種 AI 佈署規模的完整布局。 繼續閱讀..
東元電機與 MetAI 攜手推動 Industrial AI 基礎建設，於 NVIDIA Omniverse 打造 SimReady 工業馬達數位孿生 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 19 日 14:00 |
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隨著產業加速邁向 AI 驅動的智慧製造時代，尤其在半導體晶圓廠與新世代資料中心基礎設施領域，具備模擬能力（Simulation-Ready）的工業資產，正逐漸成為未來工業 AI（Industrial AI）系統的重要基礎。為因應此趨勢，東元電機與 MetAI 宣布合作，基於 NVIDIA Omniverse 平台，共同開發 SimReady 工業馬達數位孿生（Digital Twin）架構。 繼續閱讀..
Supermicro 推基於 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA HGX Rubin NVL8 的 DCBBS 藍圖，實現 5MW~1GW 點到點全方位解決方案 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 18 日 14:00 |
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Super Micro Computer, Inc. 做為 AI、企業、儲存和 5G／邊緣領域的全方位解決方案供應商，宣布推出基於 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 平台的資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）藍圖。這些藍圖專為十億瓦（Gigawatt）級 AI 資料中心部署而設計，並以搭載 1,152 個 GPU 的單一可擴充式單元為單位，可依據需求擴充至近任何規模。Supermicro 的 DCBBS 藍圖，包含端到端完整解決方案的設計與交付，並由專業團隊支援全程部署週期。DCBBS 提供了必要的運算、儲存、網路、先進液冷技術、電源分配與場域基礎設施，以加速大型液冷 AI 工廠的啟動上線。 繼續閱讀..
Supermicro 憑藉 AMD Helios 平台，擴展其機架級 AI 領導優勢，加速部署及營運效率 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 17 日 14:00 |
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Super Micro Computer 作為專注於數據中心模組化方案（DCBBS）的人工智慧（AI）、企業、儲存、5G / 邊緣運算的整體解決方案供應商，與 AMD 緊密合作，於 Computex 展示新一代 AMD Helios 機架級平台。Helios 專為代理型 AI 時代而設，支援雲端服務供應商（CSP）、新雲端（NeoCloud）、超大規模業者及企業，以極高效率和擴展能力應付大規模 AI 工作，涵蓋主權 AI、大型語言模型（LLM）訓練、推論及微調。 繼續閱讀..
技嘉 COMPUTEX 2026 發表 AORUS K10 INFINITY 電競鍵盤與 M10 INFINITY 電競滑鼠 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 16 日 14:00 |
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全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）COMPUTEX 2026 發表新電競周邊產品陣容，由 AORUS K10 INFINITY 電競鍵盤與 AORUS M10 INFINITY 電競滑鼠領銜登場。以「速度」、「操控」與「沉浸感」為三大核心，技嘉將創新設計從電腦零組件及系統延伸至與玩家的操作互動體驗。技嘉同步推出獨家 GiMATE Web Edition，這是一套免安裝、以瀏覽器為基礎的操作平台，為使用者提供更直覺的 AORUS 周邊產品設定、操作表現觀測與客製化燈效功能。 繼續閱讀..
技嘉擴大 AI TOP 生態系版圖，迎接 AI Agent 新時代 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 15 日 14:00 |
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Supermicro 推搭載英特爾 Xeon 6+ 處理器新伺服器方案，助大型雲端及資料中心降低總擁有成本，加速服務上線 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 14 日 14:00 |
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AI、企業級運算、儲存及 5G／邊緣運算整體解決方案供應商 Super Micro Computer, Inc.，憑藉 Data Center Building Block Solutions (DCBBS)，今日宣布推出 12 款專為全新 Intel Xeon 6+ 處理器最佳化的伺服器平台。 新系統每個處理器插槽最高支援 288 個高效能核心，並進一步提升每瓦效能，專為高密度雲端運算、虛擬化環境、5G 數據分析，以及其他對吞吐量要求極高的工作負載而設計。 繼續閱讀..
Hyundai Motor 推出波士頓動力 Atlas 擔綱「School of Football」活動，迎接 FIFA World Cup 2026 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 13 日 14:00 |
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Hyundai Motor Company 2 日宣布推出全新全球宣傳活動「School of Football」，由 Boston Dynamics 人形機器人 Atlas® 擔綱演出。做為 Hyundai Motor 「Next Starts Now」（未來始於當下）FIFA World Cup 2026™ 平台的一部分，該宣傳活動以足球做為全球共通語言，透過表達、情感與運動，探索以人為本的機器人技術未來發展。 繼續閱讀..
技嘉「ENTER INFINITY」席捲 COMPUTEX 2026，大秀 PC 創新、AI 運算與電競體驗頂尖實力 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 12 日 14:00 |
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全球電腦領導品牌技嘉科技 2 日 COMPUTEX 2026 以「ENTER INFINITY」為主題盛大開展，吸引眾多國內外媒體、產業夥伴與參觀者湧入展區，親身體驗技嘉於 PC 創新、AI 運算、電競領域的最新成果。適逢成立 40 週年，技嘉透過 ENTER INFINITY 主題，不僅回顧四十年來持續推動運算技術演進的重要里程碑，更展現從高效能 PC 到 AI 時代的發展藍圖，揭開下一個運算世代的全新篇章。 繼續閱讀..
技嘉於 COMPUTEX 2026 展出獲國際大獎肯定 AI 電競筆電陣容 GiMATE 全新進化升級遊戲與創作體驗 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 11 日 14:00 |
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全球電腦領導品牌技嘉科技於 COMPUTEX 2026 展出 AI 電競筆電陣容，並聚焦榮獲展會 COMPUTEX 2026 Best Choice Award 與德國紅點設計大獎肯定的機種，包含旗艦 AORUS MASTER 16、全方位多工 GIGABYTE AERO X16；Copilot+ PC 及適合遊戲與 AI 運算的 GIGABYTE GAMING A16 PRO。本次展出核心亮點為技嘉獨家 AI 智慧助理 GiMATE 的進化版本，透過更直覺的操作，全面強化遊戲、創作與生產力情境下的日常控制體驗。 繼續閱讀..
陶氏公司亮相 COMPUTEX 2026，以創新熱管理材料科學助力實現「AI Together」 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 10 日 14:00 |
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材料科學公司陶氏公司在台灣台北南港展覽館舉行的 COMPUTEX TAIPEI 2026（攤位 R0331a，南港二館）亮相。本屆展會以「AI Together」為主題，聚焦人工智慧科技匯流帶來的無限可能。為契合這一主題，陶氏公司在展會上面向台灣市場正式推出創新「DOW Cooling Science」陶氏公司熱管理材料科學平台及一系列高效能有機矽解決方案。為陶氏公司專注於應對散熱挑戰的關鍵創新平台，DOW Cooling Science 旨在以前沿材料科技應對 AI 時代高運算硬體在散熱、可靠性與永續性方面的嚴峻挑戰，攜手在地產業夥伴共同推動冷卻技術的創新與應用。 繼續閱讀..
威強電 COMPUTEX 2026 展出強韌邊緣 AI 平台：推動 AI 在工業應用部署 |
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PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 09 日 14:00 |
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威強電工業電腦股份有限公司（IEI Integration Corp.）宣布於 COMPUTEX 2026 展出多項邊緣 AI 與工業運算解決方案，展出地點位於南港展覽館二館，攤位號 #P0114。本次展覽威強電以「Resilient Edge AI Platforms: The Backbone for AI Deployment」為主題，聚焦 AI 運算、即時控制與具資安韌性的基礎架構如何於工業邊緣場域加速整合，協助企業推動工業自動化、智慧化營運與關鍵任務應用。 繼續閱讀..
