Super Micro Computer 作為專注於數據中心模組化方案（DCBBS）的人工智慧（AI）、企業、儲存、5G / 邊緣運算的整體解決方案供應商，與 AMD 緊密合作，於 Computex 展示新一代 AMD Helios 機架級平台。Helios 專為代理型 AI 時代而設，支援雲端服務供應商（CSP）、新雲端（NeoCloud）、超大規模業者及企業，以極高效率和擴展能力應付大規模 AI 工作，涵蓋主權 AI、大型語言模型（LLM）訓練、推論及微調。
Supermicro 總裁兼行政總監 Charles Liang 表示：「透過 DCBBS，Supermicro 正從傳統伺服器設計轉向完整的機架級架構，重新定義數據中心的潛在可能。當 Supermicro 的 DCBBS 結合 AMD Instinct MI455X 圖形處理器（GPU）架構，我們得以呈獻前所未有的 AI 效能、借助先進散熱技術提升功率效益，並建構可擴展的基建，以承載新一代 AI 工作負載。」
AMD 資料中心解決方案事業群企業副總裁 Ravi Pendekanti 指出：「AI 的新世代，不僅由更強大的運算所定義，更取決於運算力能否高效部署、互連和擴展。AMD Helios 提供開放式機架級 AI 架構，結合 AMD 頂尖的運算、網路與軟體，協助客戶加快部署、改善基建效率，並具備長期靈活性以應對繁重的 AI 工作負載。」
Supermicro 是首批與 AMD 緊密合作、將 Helios 解決方案引入市場的合作夥伴，這強化其在端到端 AI 基建解決方案上的領導角色。Helios 是 72-GPU 雙寬度機架級系統，配備 AMD Instinct MI455X GPU、第 6 代 AMD EPYC CPU 及 AMD Pensando 網路技術，並以開放式 AMD ROCm 軟體堆疊全面整合。Helios 專為大規模 AI 部署而加以完善，於前沿模型訓練及高吞吐量推論中，展現非凡的運算密度及效能。主要功能涵蓋由機架到集群的模組化擴展能力、支援垂直及水平擴展 AI 的開放式網路、先進安全機制，以及整合虛擬化與機架級軟體加速。
透過開放式網路、先進安全機制及整合的 ROCm 軟體，Helios 幫助供應商縮短 AI 服務上市所需時間、提升資源使用效率，並以超大規模提供穩定而高效的 AI 功能。
Helios 平台彰顯 Supermicro 的 A+A+A 之道——架構（Architecture）、加速器（Accelerator）與進步（Advancement），融匯機架級系統設計、領先 AMD AI 運算方案，以及整合式軟體創新。此整合之道，令客戶可更快部署 AI 基礎設施、營運更見效率，並隨需求增長無縫擴展。
DCBBS 提供完整的模組化 AI 基建，採用經驗證的組件及子系統，支援靈活部署——從單一伺服器與網路設備，以至完整的機架級及資料中心級方案，包括軟體及服務。
AMD Helios 機架級解決方案在 Supermicro 攤位（台北南港展覽館 1 館 4 樓 N0602）展出，讓來賓親身觀摩其設計及實力。來賓也可藉 Supermicro 的 A+ Superverse 互動示範，深入探索此平台的奧妙。
（本文由 PR Newswire 授權轉載；首圖來源：Supermicro）
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