Tag Archives: AI 機櫃

COMPUTEX 2026:神雲科技引領多元化 AI 解決方案

作者 |發布日期 2026 年 06 月 21 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 零組件

全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology),於台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)R0504 展位展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案,以多功能一站式 AI 基礎架構,支援從模型訓練、推理到檢索增強生成(RAG)的完整 AI 生命週期,協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。 繼續閱讀..

Supermicro 憑藉 AMD Helios 平台,擴展其機架級 AI 領導優勢,加速部署及營運效率

作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 市場動態

Super Micro Computer 作為專注於數據中心模組化方案(DCBBS)的人工智慧(AI)、企業、儲存、5G / 邊緣運算的整體解決方案供應商,與 AMD 緊密合作,於 Computex 展示新一代 AMD Helios 機架級平台。Helios 專為代理型 AI 時代而設,支援雲端服務供應商(CSP)、新雲端(NeoCloud)、超大規模業者及企業,以極高效率和擴展能力應付大規模 AI 工作,涵蓋主權 AI、大型語言模型(LLM)訓練、推論及微調。 繼續閱讀..

AMD 百億美元布局台灣 AI 生態系,AIC 於 COMPUTEX 展示 Helios 機架平台

作者 |發布日期 2026 年 06 月 07 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 市場動態

隨著 AI 基礎設施需求高速成長,AMD 宣布將加碼投資台灣 AI 生態系,總規模上看百億美元,進一步深化與台灣供應鏈合作。營邦企業 AIC 身為 AMD Helios 機架級 AI 基礎設施的重要合作夥伴之一,負責關鍵機構架構設計,於 COMPUTEX 2026 現場實機展示與 AMD 深度合作的新世代 AI 機架平台「AMD Helios」,成為今年 COMPUTEX 最受矚目的 AI 基礎設施展示焦點之一,也象徵 AIC 在全球 AI 基礎設施供應鏈中的角色持續提升。 繼續閱讀..

半導體背後的關鍵耗材廠,意德士切入 2 奈米與 AI 伺服器

作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 10:03 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

隨 AI 伺服器、CoWoS 與 2 奈米需求快速升溫,半導體設備耗材市場也同步受惠。半導體設備耗材與精密零組件廠意德士科技董事長闕聖哲表示,公司產品去年已開始應用於 2 奈米設備當中,並開始切入 AI 伺服器供應鏈,相關產品目前正進行送樣與客戶驗證中,未來有望成為新成長動能。 繼續閱讀..

不只台電!大東電搶攻 AI 機房 800V 液冷電纜商機

作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 9:35 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

受惠台電強韌電網計畫與高毛利高壓電纜出貨比重提升,線纜廠大東電第一季獲利大幅成長,同時積極布局 AI 資料中心相關應用。大東電透露,目前正研發液冷電纜產品,涵蓋機櫃內與機櫃外線纜,並鎖定 800V 以上高壓電力架構需求,看好未來 AI 資料中心與高功率機櫃升級商機。 繼續閱讀..

AI 時代的網路傳輸革命:CPO 光互連與台灣供應鏈機遇

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 | 分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析

AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW,甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下,傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限,當單通道速率達到 224Gbps 時,傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下,因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝,縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit,已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。 繼續閱讀..

鴻海 3 月營收寫同期新高,外資看好 AI 機櫃續撐第二季

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 9:16 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

鴻海 5 日公布 3 月營收 8,037.38 億元,月增 34.9%、年增 45.57%,創歷年同期新高;今年第一季累計營收達 2 兆 1,295.91 億元,季減 18.18%、年增 29.68%,同樣寫下歷年同期最佳表現。該公司表示,3 月四大產品類別較 2 月全面成長,其中雲端網路產品受惠 AI 雲端產品拉貨動能強勁,年對年表現最突出。

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資料中心邁向高壓高頻架構,台達電布局 800V 與 ±400V 電力方案

作者 |發布日期 2026 年 02 月 26 日 16:47 | 分類 財經 , 零組件

在輝達年度技術大會 GTC 聚焦高功耗 AI 伺服器與新世代資料中心架構之際,台達電董事長鄭平表示,面對AI資料中心用電需求快速成長,公司正加速布局高壓與高頻電力架構,未來將以 800V 與正負 400V 系統為發展重點,預期相關技術自 2026 年起逐步導入,並於 2027 年開始貢獻營收。
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輝達統一 AI 機櫃標準,供應鏈邁向「Intel Inside」模式

作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia

根據外電報導,輝達正加速推動 AI 機櫃系統的統一標準,從過去專注 GPU 與板卡的 IC 設計角色,進一步掌握整體 AI 伺服器架構主導權。供應鏈指出,未來 ODM 將依照輝達提供的完整藍圖生產,包括電力配置、佈線、冷卻與機構設計等關鍵項目皆由輝達統一定義,使其在 AI 基礎設施領域的控制力大幅提升。 繼續閱讀..