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Think 2026 全新發表:IBM 推出「AI 營運模式」藍圖,縮小不斷擴大的 AI 落差

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 資訊安全

近日舉行的年度 Think 大會上,IBM 發布旗下企業級 AI 及混合雲管理能力至今最全面的升級擴展。此次推出的產品與功能包括:新一代多智能體編排工具 IBM watsonx Orchestrate、實時數據流平台IBM Confluent、智慧維運平台 IBM Concert,以及保障營運自主的 IBM Sovereign Core。 繼續閱讀..

Cognex 推出由 Qualcomm 驅動最高性能的嵌入式人工智慧視覺系統

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 軟體、系統

工業機器視覺領域廠商 Cognex Corporation 推出了 In-Sight 3900 視覺系統。In-Sight 3900 建構於全新 Cognex 嵌入式人工智慧(AI)視覺技術之上,並由 Qualcomm Dragonwing 平台驅動,作為全面整合的視覺系統,於邊緣端展現出業界頂尖的速度、準確度及解析度,讓製造商在保持產能及簡便操作的同時,從容應對嚴格無比的檢測任務。 繼續閱讀..

神雲科技亮相 2026 AI Expo Korea,打造次世代 AI 基礎建設加速創新

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:00 | 分類 市場動態

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)為全球高效與節能伺服器解決方案廠商,亦為神達控股之子公司。神雲科技於韓國 AI Expo Korea 2026 展覽(攤位編號 i21)展示最新款極致效能 GPU 平台與符合 OCP 標準的液冷解決方案,展現運算密度與模組化效率上的突破。 繼續閱讀..

KISTERS 推出 HyQuant Edge:首個用於定量水文學的雷達感測器監測站

作者 |發布日期 2026 年 05 月 10 日 14:00 | 分類 市場動態 , 環境科學

KISTERS 正式推出 HyQuant Edge,這款集多功能於一身的水文監測站,採用 KIPTEC(KISTERS 嵌入式連接智慧平台技術)作為驅動。此乃首個水文解決方案,將雷達測量、數據記錄、邊緣處理、傳輸與雲端連接,匯聚於單一小巧裝置之中,告別數十年來主導業界的多組件測站結構。 繼續閱讀..

Supermicro 新建最大矽谷廠區,透過全新 DCBBS 製造設施加速次世代 AI 資料中心建置

作者 |發布日期 2026 年 05 月 09 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 市場動態

Super Micro Computer, Inc. 作為 AI、企業、儲存和5G / 邊緣領域的全方位解決方案與最佳化資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions,DCBBS)供應商,宣布設立最大的美國據點,新建先進的 DCBBS 製造設施,並透過此鄰近加州聖荷西總部的全新園區,大幅提升矽谷營運規模。 繼續閱讀..

推動全球食品革命:日本尖端食品加工技術表現突出

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 14:00 | 分類 市場動態 , 材料、設備 , 自動化

日本食品機械工業會(FOOMA)將於 2026 年 6 月 2 日至 5 日,在日本東京 Big Sight 國際展示中心舉辦 2026 年日本國際食品工業展(FOOMA JAPAN 2026),該展會為全球規模最大的綜合性食品加工展覽會之一。本屆展會以「The Shift is On」(變革已開啟)為主題,將有創紀錄的 1,025 家參展商和 7,000 多種產品參展,為食品行業的未來描繪出具體願景,並推出聚焦自動化、數字化轉型(DX)和機器人的「創新計劃」。 繼續閱讀..

Supermicro 運用 Arm 架構平台及 OCP 系統,為新 AI 基建拓展 Data Center Building Block Solutions 靈活布局

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 市場動態

做為 AI、企業、儲存、5G 與邊緣運算的整體解決方案供應商,Super Micro Computer, Inc. 擴大了資料中心構建組件解決方案(Data Center Building Block Solutions,簡稱 DCBBS)產品系列,新增採用全新 Arm AGI CPU 的 Arm 架構伺服器平台,以及符合開放運算計畫(Open Compute Project,OCP)ORv3 規範的新型機架產品。Supermicro 擁有超過 20 套 OCP Inspired 系統,整合多種 OCP 技術與外形規格,從而簡化開放資料中心的部署,盡顯業界翹楚風範。

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技嘉 AI 產品陣容榮獲紅點設計獎肯定

作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 電腦

全球電腦領導品牌技嘉科技(GIGABYTE)宣布,旗下 AI 產品陣容榮獲德國紅點設計獎(Red Dot Design Award)肯定,橫跨主機板、顯示卡與電競筆電 3 大類別,展現技嘉對地端 AI 建構與使用體驗的一體化設計思維。本次獲獎產品涵蓋遊戲娛樂與生產力應用場景,共同構築技嘉地端 AI 生態系,聚焦於易用性、效能與使用體驗的無縫整合。

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ADI 推出 A²B 2.0 協助新車載音訊體驗全面升級

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:00 | 分類 市場動態 , 汽車科技 , 零組件

全球半導體公司 Analog Devices 宣布 A²B 2.0(汽車音訊匯流排)現已全面投入量產。作為 ADI A²B 技術的全新升級,A²B 2.0 在延續 A²B 多年以來低延遲和簡潔架構優勢的同時,更帶來更高的頻寬和乙太網路整合能力,協助 OEM 廠商和一級供應商實現更豐富的座艙音訊體驗。 繼續閱讀..

三連冠背後,洲明科技的「反週期」擴張

作者 |發布日期 2026 年 05 月 03 日 14:00 | 分類 市場動態 , 零組件 , 面板

洲明科技已連續 3 年穩居 LED 顯示上市企業營收榜首,2025 年營收突破 80 億元,而同期全球市場僅增長 1.2%。這項優異表現源於公司「穩經營、謀轉型」的雙軌戰略。過去 3 年,依託核心智慧顯示業務的穩健支撐、出貨量大幅提升,以及應收帳款回收加速、庫存周轉最佳化等營運效率的持續改善,公司實現了營收穩步增長。

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IBM Bob報到!專為企業設計與培養的軟體開發人員

作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 軟體、系統

IBM 宣布在全球推出 IBM Bob — 專為企業「培養」的軟體開發數位員工。Bob 不僅能協助軟體開發團隊快速編寫代碼,更適用於整個軟體開發生命週期(Software Development Lifecycle, SDLC),從規劃和編碼到測試、部署和現代化工程的自動化,並提供企業亟需的 AI 治理和安全控制。 繼續閱讀..

Cognex 推出由 NVIDIA 驅動的 In-Sight 視覺控制器

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 14:00 | 分類 Nvidia , 市場動態 , 零組件

工業機器視覺領域品牌 Cognex Corporation 發佈 In-Sight 6900 視覺控制器。模組化設計的 In-Sight 視覺控制器,讓製造商配置相機、光學及照明,精準配合檢測所需,擺脫固定配置系統的種種局限。此控制器採用 NVIDIA Jetson 技術,於邊緣端進行高容量人工智慧處理,讓最嚴苛的工業工作負載不必依賴外接個人電腦 (PC) 或複雜的分佈式系統也執行得到。 繼續閱讀..