Category Archives: 半導體

兩大關鍵讓大摩對群聯營運按讚,目標價來到每股 720 元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利表示,記憶體主控晶片廠群聯宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大及聯發科建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係,提供市場整合硬體和軟體的 AI 模型微調訓練解決方案,加上 NAND Flash 近期持續漲價的情況,給予群聯 「優於大盤」 的投資評等目標價則是由每股新台幣 670 元,提升到 720 元。

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聯發科強攻車用市場,GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 汽車科技

IC 設計大廠聯發科在輝達(NVIDIA)GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片(SoC),包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片,全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體,讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華(CX-1)到入門級(CV-1)的各種市場區隔,將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。

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輝達、台積電、新思攜手,加速晶片製造

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片

輝達(Nvidia Corp.)今年「GPU Technology Conference」(又稱 GTC 大會)宣布,台積電、電子設計自動化(EDA)軟體商新思科技(Synopsys)開始各自製程、軟體及系統用「cuLitho」軟體資料庫加速運算式微影(computational lithography),協助晶片商運用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影設備等先進晶片製造工具,轉入 2 奈米以下電晶體時突破限制。 繼續閱讀..

輝達 GTC 2024 黃仁勳演講多項連結台灣,供應鏈與客戶都受惠

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

號稱年度 AI 發展風向球的輝達 GTC 2024 在 19 日清晨於美國加州聖荷西展開,倍受矚目的輝達創辦人暨執行長黃仁勳主題演講,吸引現場與線上爆滿觀眾,黃仁勳不只介紹新 Blackwell 架構 GPU GB200 晶片,還介紹多項 AI 應用。多項內容都與台灣供應鏈與客戶有關,2023 年黃仁勳共來台四次,成為全場關注焦點。

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台積電 4 奈米打造輝達 Blackwell 架構 GPU,建構迄今最強 GB200

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 6:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 19 日清晨在美國加州聖荷西召開的 GTC 2024,發表號稱迄今最強 AI 晶片 GB200,今年稍晚出貨。GB200 採新 Blackwell 架構 GPU,輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示,兩年前 Hopper 架構 GPU 已非常出色,但現在需要更強大的 GPU。

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台積電證實嘉義設先進封裝廠,CoWoS 關鍵一次看

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠,首座 CoWoS 廠 5 月動工,2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。 繼續閱讀..