Category Archives: 半導體

記憶體晶片短缺暫時無解，消費性電子產品將替 AI 產業買單

作者 Emma stein|發布日期 2026 年 06 月 21 日 11:49 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體三大供應商被 AI 產業的天價標單綁住、美國本土新廠最快要等 1 年才能投產、看似可救急的中國產能被國家安全疑慮卡住——三股力量同時卡關，讓記憶體晶片短缺問題對消費性電子產業造成實質壓力，且短期內看不到解方，最終只能由消費者承擔漲價代價。繼續閱讀..

第三季財報優於預期，外資調升美光目標價達 1,300 美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外資 Wedbush 近期發布報告指出記憶體大廠美光科技預計將在即將發布的第三季財報中展現優於預期的保線，原因在於受惠記憶體定價趨勢。對此，Wedbush 分析師重申對美光的「優於大盤」投資評等，並將目標價從原先的 550 美元翻倍上調至 1,300 美元，相對於前一個交易日的收盤價 1,152 美元來說，還有一定的漲價空間。

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韓國科技廠積極布局馬斯克供應鏈，市場卻顯現利益未能普及隱憂

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 15:00 |

分類半導體 , 財經 , 零組件

近期，由人工智慧（AI）帶動的半導體「超級週期」為韓國經濟注入強心針。韓國企業不僅在AI晶片領域獲利豐厚，更積極打入科技富豪馬斯克（Elon Musk）為主的商業帝國供應鏈。然而，隨著資源與利潤高度集中於單一產業，專家也示警，這恐將加劇韓國產業與勞工之間的經濟兩極化。

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Marvell 將台積電 A14 先進製程納入藍圖，深化布局資料中心

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

根據日經新聞的報導，美國晶片設計大廠 Marvell 正持續深化與台積電（TSMC）的合作關係，押注 AI 數據中心對高速傳輸技術的龐大需求以推動公司成長。Marvell 總裁暨營運長 Chris Koopmans 受訪時證實，公司已開始與台積電接洽，計畫採用台積電預計於 2028 年進入量產的 A14 先進製程技術來打造新一代產品。

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中國 AI 產值破 1.2 兆人民幣，官媒為何自揭四大硬傷？

作者遠見雜誌|發布日期 2026 年 06 月 20 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

一份關於中國 AI 產業的重量級報告出爐，罕見地由中國最高層級的政策官媒掛名，其中值得細讀的，除了中國 AI 產業的成長性、DeepSeek-V4 的 API 價格、中國總算力等數據，還有中國發展 AI 的四大結構性弱點。繼續閱讀..

陳立武大讚馬斯克創新思維，合作 Terafab 計畫並回憶蘇姿丰也曾來請益職涯

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

半導體大廠英特爾(Intel)執行長陳立武近期在參與Podcast節目時，分享了與特斯拉(Tesla)執行長馬斯克（Elon Musk）在「Terafab」計畫中的合作經驗，並深入探討了人工智慧（AI）需求爆發對半導體供應鏈所帶來的全面性衝擊。

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震撼業界！聯電要重返先進製程，攜手英特爾強攻 3 奈米挑戰台積電

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

根據外媒 wccftech 的報導指出，半導體大廠英特爾（Intel）已與台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）展開結盟，雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠（Fab 52）。

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ASML 強烈駁斥華府指控，堅稱從未向中國交付 EUV

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

全球半導體製造設備大廠艾司摩爾（ASML）近日強烈駁斥了來自美國的指控，否認其先進的晶片製造設備違反國際制裁流入中國。因為根據包括彭博社在內的多家外媒報導，美國商務部長Howard Lutnick在私下會晤這家荷蘭公司高層時提出質疑，擔憂目前可能有一台高階的極紫外曝光機（EUV）已經進入中國市場，並且正在運作當中。

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讓玻璃變身晶片一部分，康寧攜手台積電、英特爾強攻先進封裝新戰局

作者財訊|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

過去，玻璃改變了顯示器產業；未來，玻璃即將再次改變半導體產業。美商康寧正結合台灣的研發實力，助攻台積電突破 CPO 的關鍵技術瓶頸，讓晶片效率再更上一層樓。繼續閱讀..

imec 研究鐵電記憶體，提供 AI 時代新解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

於本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案。

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中方手上真的有 EUV？美方緊盯 ASML，半導體設備戰升溫

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 19 日 17:18 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美中半導體戰再度燒向全球最關鍵設備商 ASML。據《彭博社》報導，美國商務部長盧特尼克近期在一連串會議中，向荷蘭半導體設備大廠 ASML 高層表達關切，質疑該公司最先進的極紫外光微影設備，也就是 EUV，可能已流入中國。若相關疑慮屬實，將代表美國主導的半導體出口管制出現重大破口。

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iPhone XR、iPhone 11 藏無法修補漏洞

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 19 日 12:30 |

分類 Apple , 晶片 , 資訊安全

資安研究團隊 Paradigm Shift 公開一項名為 usbliter8 的新型 BootROM 漏洞技術細節，影響搭載蘋果 A12、A13 等晶片的裝置。由於漏洞存在於裝置啟動流程最底層的硬體與韌體階段，無法透過一般 iOS、iPadOS 或系統更新修補，受影響機型包括 iPhone XR、iPhone XS 系列、iPhone 11 系列，以及部分 iPad、Apple Watch、HomePod mini 與 Studio Display。

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