Category Archives: 半導體

台積電開發 N4e 製程滿足物聯網需求,另將提升特殊製程產能 50%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電日前在年度技術論壇的歐洲場次上,向客戶展示最新定名為名為 N4e 的新型低功耗節點的計畫,該節點之前並未出現在其路線圖上。台積電表示,未來幾年將把其在特殊技術製程的晶圓廠產能提高 50%,這帶表台積電未來的發展不僅僅專注於先進節點上。

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Astera Labs 插旗台灣建立實驗中心,台系合作夥伴期待加強合作

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 8:50 | 分類 伺服器 , 半導體 , 財經

AI 時代,台灣地位愈顯關鍵!繼處理器大廠 AMD 日前宣布,將投資 50 億美元在台灣設立研發中心之後,AI 伺服器連接解決方案廠商 Astera Labs 也宣布,將台灣建立其於美國矽谷之外的第一個 Cloud-Scale Interop Lab(交互操作實驗室),進一步與合作夥伴廣達英業達緯創緯穎鴻海加深合作。

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HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..

2024 年首季全球半導體多項指標上揚成長可期,成熟製程仍令人擔憂

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:15 | 分類 半導體 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 共同發表 2024 年第一季半導體製造監測報告(Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report),顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外,並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

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香港也提供資金發展半導體,五年內吸引百家企業進駐

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

南華早報報導,香港立法局批准撥款 28.4 億港元(約 3.64 億美元),資助政府設立研究中心,專注開發半導體技術,美中科技戰不斷升級搶進市場。立法局議員警告,地緣政治的美國制裁行動可能會影響計畫,也就是美國制裁可能會阻止香港進口半導體設備。

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