Category Archives: 半導體

英特爾和 AMD 伺服器處理器 Chiplet 策略有什麼不一樣?

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:50 |
分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

繼 8 月下旬剛結束的處理器業界年度盛事 Hot Chips 35,AMD 9 月 18 日發表為電信業邊緣運算伺服器量身訂做的 EPYC 8004 系列處理器「Siena」。EPYC 8004 採用 6 通道 DDR5 記憶體的 SP6 腳位(LGA 4844),將四顆 16 核心的 Zen 4c CCD 和一顆原本 I/O Die 封裝在一起,追求最高電力效率和最低使用成本。

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自駕 SoC 成 IC 設計廠商重要出海口,軟硬體整合為廠商競爭力關鍵

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:20 |
分類 IC 設計 , 會員專區 , 汽車科技

電動車滲透率上升及汽車電子化趨勢下,將來車子如同有輪子的手機,導入高階自駕系統的未來車也需要大量算力,也猶似行走資料中心。消費性電子市場成長力道趨緩,自駕 SoC 成為 IC 設計廠商的重要出海口。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger 評自己表現「及格」,稱英特爾產品至少不再是爛的

作者 |發布日期 2023 年 10 月 01 日 11:30 |
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾執行長 Pat Gelsinger 努力推動英特爾重返全球領先地位,目前也獲得進展。他在愛爾蘭廠的開幕典禮上表示,「這兩年半中,我會給我們及格分數。我的產品設備,雖然我不會說是世界一流,但它不再是爛的。」 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》SK 海力士的記憶體內運算技術

作者 |發布日期 2023 年 09 月 29 日 8:00 |
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

讓記憶體內建運算單元的「記憶體內運算」(In-Memory Processing 或 Processing-In-Memory)其實很久以前就提出了,像 2D 繪圖時代一度出現三星「Windows RAM」這種擁有 EDO(Extended Data Out) 存取模式,並內建視窗加速運算電路的改良型雙存取埠 VRAM。

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清華大學證實晶面效應理論,發現半導體不同壓電性及磁性

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 14:30 |
分類 半導體 , 晶片

清華大學表示,化學系教授黃暄益團隊發表「晶面效應」理論,以研究證實即使採用同樣化學元素製成的晶體,只要形狀不同,就會因晶體表面薄層和內部晶格排列的差異,產生不一樣的電性、光學性質及光催化活性。這項研究成果登上頂尖期刊《Small》,可望啟發下一世代半導體研究的創新突破。

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陸行之:美光財報表現還行,但股價已先反應激勵有限

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 12:15 |
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

前外資知名分析師陸行之表示,記憶體大廠美光於 9/28 今早公布四季度指引,雖然營收明顯高於市場預期但虧損並沒有大幅改善,目前盤後下跌 3-4%,美光數字雖然還行,復甦也逐步看到曙光,但股價從週期底部的 48.43 (Dec 22,2022) 回升已經近 41%,可能目前數字實在還是無法讓投資人感覺 WOW 了一下,所以盤後還是肉肉的。

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高通推新一代 XR 和 AR 平台,與 Meta 合作開發導入今年新品

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 11:11 |
分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 軟體、系統

高通今(27 日)宣布推出兩款全新空間運算平台──Snapdragon XR2 Gen 2 與Snapdragon AR1 Gen 1,以支援新一代混合實境(MR)、虛擬實境(VR)裝置和智慧眼鏡。此外,兩款平台均具備裝置 AI,支援更複雜、更沉浸的個人化體驗。 繼續閱讀..

美光預估本季虧損超乎預期,衝擊台灣記憶體廠股價垂淚

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 10:40 |
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠美光 28 日清晨預期,本季虧損將超出預期,使得在美股盤後交易中,收盤時股價下跌 3.61%,來到每股 65.75 美元的價位。這結果說明當前記憶體市場復甦力道仍有限,也進一步衝擊 28 日台北股市的記憶體個股。其中,南亞科的跌幅最大,盤中一度接近半根停板,下跌 3.2 元。其他包括華邦電、旺宏、威剛、晶豪科等也都呈現下跌狀態,成為台股大盤指數橫盤格局下,最弱勢的一個族群。

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