Category Archives: 半導體

台積電股東會》魏哲家：台積電營運表現亮眼，一年來股價大漲 1.5 倍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電盛大召開民國 115 年 (2026 年) 股東常會，由台積電董事長魏哲家親自主持，並向現場及線上與會的股東發表重要營運報告與未來展望。魏哲家表示，在過去的一年中，台積電不僅在財務表現上繳出亮眼成績單，營收與每股盈餘雙雙創下歷史新高，更在人工智慧（AI）浪潮的推波助瀾下，迎來了全面性的爆發成長。

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格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，已完成對新思科技（Synopsys）ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務，進一步奠定格羅方德做為 Physical AI（實體世界 AI）專屬「軟體到矽晶片（software-to-silicon）」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合，將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案，同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊，進一步強化格羅方德的工程實力，加速創新發展。

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全球 AI 算力短缺，輝達：仰賴台灣生態系擴增產能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）新架構 Vera Rubin 全面量產，輝達 AI 與資料中心 GPU 產品行銷總監納拉辛漢今天受訪表示，市場對 AI 算力的需求，已遠遠超過目前能提供的運算總量，輝達需要台灣生態系協助將產能擴增到量產階段，以供應全球的 AI 工廠。 繼續閱讀..

輝達結盟台積電布局 CPO 交換器，下半年產能點火
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:35 |
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分類 伺服器 , 光電科技 , 半導體

AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）不僅在算力市場攻城掠地，更將資料傳輸視為下一個技術戰場。輝達網路資深副總裁謝奈爾今天表示，輝達與台積電攜手開發 COUPE 矽光子封裝平台，已開始出貨新共同封裝光學（CPO）交換器，下半年擴大產能。 繼續閱讀..

林鴻明：信驊營運逐季攀升，高股價讓整體台股更具吸引力
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:24 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

台股股王的伺服器遠端管理晶片（BMC）大廠信驊科技董事長林鴻明表示，受惠於 AI 伺服器需求強勁，目前訂單能見度已達 2027 年，新一代 AST2700 晶片更將迎接快速放量期。在營運與人才佈局方面，信驊不僅致力於維持穩健的毛利率，更在成立二十多年來首度啟動應屆畢業生招募計畫。此外，面對股王寶座，信驊表示樂見維持高股價以帶動台股整體本益比。

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Ayar Labs 進輝達 NVLink Fusion 生態系！將 CPO 導入機櫃級 AI 基礎設施
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 14:41 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

AI Scale-Up CPO 解決方案領導廠商 Ayar Labs 宣布加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，並使其產品在光學與 SerDes 技術上與 NVIDIA 平台相容。此舉將讓超大規模雲端業者及系統創新者能圍繞 NVIDIA NVLink Fusion 平台與合作夥伴生態系，打造以光學互連為核心的 AI 基礎設施。 繼續閱讀..

受惠 AI 資料中心規模擴張，估 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總體月產能達 5,070 萬顆
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究指出，隨著 AI 資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta 等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計產能成長兩倍以上，達到 5,070 萬顆，前三大廠商依序為 Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。 繼續閱讀..