路透社引述 2 名知情人士報導，美國商務部近日下令數家晶片設備公司對中國第二大晶片製造商華虹半導體暫停部分設備出貨，這是美方減緩中國先進晶片發展的最新行動。 繼續閱讀..
加強圍堵中國先進晶片，路透：美國命設備商暫停出貨中企華虹半導體 |
作者
中央社|發布日期
2026 年 04 月 29 日 9:10 |
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Category Archives: 半導體
SK 海力士強化「混合鍵合」布局，力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 29 日 9:00 |
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在 4 月 28 日於首爾舉行的半導體會議上，SK 海力士（SK hynix）宣布其應用於高頻寬記憶體（HBM）的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術產量較兩年前有顯著提升。技術領導人 Kim Jong-hoon 表示，公司已完成 12 層 HBM 堆疊的驗證，並且在量產準備方面比過去更加充分。
Xbox 執行長：記憶體短缺推高新主機成本，Project Helix 上市時間遠未確定 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 28 日 17:00 |
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微軟 Xbox 新執行長夏爾馬（Asha Sharma）近日接受遊戲媒體《Game File》訪問時表示，全球記憶體短缺，特別是 AI 基礎建設帶動高頻寬記憶體需求，推高下世代主機 Project Helix 生產成本，影響售價與供貨。記憶體成本、產品定價與可供應量彼此緊密相關，故 Project Helix 上市時程未定。 繼續閱讀..
日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 28 日 16:45 |
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隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。
