Category Archives: 半導體

AI 工作負載推升資料中心耗電量,業界採兩大解方應對挑戰

作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片

Arm 近期發布《AI 就緒指數報告》(AI Readiness Index Report)中指出,AI 工作負載極度耗能,通常仰賴消耗大量電力以供運算與冷卻的資料中心。據估計,AI 工作負載約占資料中心總用電量的 10-20%。這樣的需求引發了與碳排放相關的永續性問題。 繼續閱讀..

家登邱銘乾:對等關稅直接衝擊市場需求,台幣升值對第二季有不小影響

作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 11:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

半導體耗材廠商家登精密董事長邱銘乾表示,2025 年下半年因為有關稅的影響,所以目前無法明確預期接下來的市場狀況。另外,在新台幣兌美元匯率的大幅升值情況下,預計家登精密第二季的營收況將會有所影響,這也會將影響到全年的營收預期。雖然不會大幅下修的情況,但是在大環境情況不明確的狀態,邱銘乾認為對於公司的發展還是不宜太過樂觀,要保守一點比較好。

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中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局

作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU+DRAM Module 創新封裝架構,成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能,技術領先地位明確,然該設計高度客製、成本高昂,短期難以規模化,僅適用部分高階旗艦;面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力,高通積極調整中階產品線與價格策略,才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

3Q25 新舊世代 DRAM 交替,合約價走勢分化,消費級 DDR4 季增逾 40%

作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 14:40 | 分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查, 由於三大 DRAM 原廠將產能轉向高階產品,並陸續宣布 PC、伺服器用 DDR4 和行動 LPDDR4X 進入產品生命週期末期(EOL),引發市場對舊世代產品積極備貨, 加諸傳統旺季備貨動能,將推升 2025 年第三季一般型 DRAM(conventional DRAM)價格季增 10%~15%,若加計 HBM, 整體 DRAM 漲幅季增 15%~20%。

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