日本政府全力扶植的半導體「國家隊」──Rapidus 正在全速衝刺，目標在 2027 年實現 2 奈米晶片的量產。面對全球晶圓代工龍頭台積電，Rapidus 不僅祭出極具競爭力的價格策略，更放眼未來的 1.4 奈米與 1 奈米製程，誓言將雙方技術落差縮短至半年左右。
成立於 2022 年 8 月的 Rapidus，是由豐田、Sony、軟銀、富士通等八家日本企業共同出資籌辦。該公司目前已在北海道千歲市的 IIM-1 晶圓廠完成了 2 奈米 GAA 電晶體的試製與測試流片。技術長石丸一成坦言，2025 年 7 月啟動試製時因設備與技術尚未完全就緒，表現並不理想。但是，經過同年 9 至 11 月的快速改良，2 奈米性能已獲得顯著提升。
為了在市場站穩腳步，Rapidus 打出凌厲的價格戰。其 2 奈米晶圓代工定價目標落在每片 300 萬至 350 萬日圓 (約新台幣 58.7 萬元到 68.5 萬元) 之間。相較於台積電同級製程約 3 萬美元 (約新台幣 96.1 萬元) 的報價，具備明顯的價格優勢。而且，一旦考慮近期漲價傳聞則差距更大的情況下，符合 Rapidus 執行長小池淳義先前明確宣示，要在定價策略上不能輸給台積電的目標。
在業務拓展上，Rapidus 已取得實質進展。自 2026 年初以來，公司已與超過 60 家潛在客戶接洽。目前已確認創始投資人之一的富士通為首家商業客戶，計畫委託生產 2 奈米 AI 神經網絡處理器。此外，日本 IBM 被視為第二大客戶。至於，加拿大 AI 晶片新創企業 Tenstorrent ，也已獲得早期產能承諾。
資金方面，在日本政府的支援力道持續加大情況下，繼 2026 年 4 月 11 日經濟產業省宣布追加 6,315 億日圓補助後，官方對 Rapidus 的累計研發支持金額已高達 2.354 兆日圓。若加上 2026 年 2 月從 32 家民間企業籌集的 1,676 億日圓，與後續計畫追加的 1,500 億日圓資金，預計到 2027 年度，投入 Rapidus 的總資金規模將逼近 3 兆日圓。
根據產能規劃，Rapidus 計劃在 2026 年底前開始為客戶生產 2 奈米測試晶片，千歲廠初期月產能設定為 6,000 片，並預期在 2028 年擴增至約 2.5 萬片。然而，Rapidus 的企圖並未止步於 2 奈米。該公司計畫在 2026 年內全面啟動 1.4 奈米技術的研發，目標於 2029 年達成量產。
至於，針對更先進的 1 奈米節點，技術長石丸一成表示，目標是將落後台積電的時間大幅縮短至半年左右。為此，Rapidus 將持續深化與 IBM 的合作，目前有半數工程師駐點於美國紐約州參與聯合研發，全力拼搏日本半導體產業的復興之戰。
(首圖來源：Rapidus)
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