新 IBM Power11 問世，系統維護零停機、支援企業級 AI 推論應用 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 07 月 15 日 14:00 |
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IBM 發表新 Power 伺服器 IBM Power11。Power11 為全新設計，處理器、硬體架構和虛擬化軟體堆疊等都有創新，提供企業最為重視的系統可用性、彈性、性能和可擴充性，實現本地或雲端環境的無縫混合建置。 繼續閱讀..
IBM 為溫網推出 AI 驅動的即時互動及結果預測 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 07 月 12 日 14:00 |
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全英草地網球俱樂部和 IBM 近日宣布，將在 2025 年溫布頓網球錦標賽（此後簡稱「溫網」）期間為球迷帶來全新增強的 AI 數位體驗。這包括首次亮相的交互式AI助理「Match Chat」，可在單打比賽期間即時回答球迷問題。「Likelihood to Win」預測工具也得到增強，為球迷在每場比賽中提供動態變化的獲勝概率。 繼續閱讀..
高雄女中成為台灣首間 IBM SkillsBuild 專案獎助學校 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 07 月 11 日 14:00 |
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IBM 舉辦的高中生 AI 夏令營 1 日在高雄展開，由 IBM 技術專家帶領高雄女中與高雄中學共 70 位高中生一起「玩 AI」；預計在為期兩天的 AI 營會結束時，開發出結合 IBM AI 與雲端技術的聊天機器人。高雄女中日前與 IBM 簽署合作協議，成為台灣第一所獲得 IBM SkillsBuild 獎助金的學校；1 日開幕的 AI 夏令營是這次合作的亮點之一。 繼續閱讀..
代理型 AI 面臨非結構化數據難題：IBM 推出解決方案 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 07 月 10 日 14:00 |
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IBM 正在從根本上簡化面向 AI 的數據堆棧。IBM 在 Think 大會上預覽 watsonx.data 的重大演進，以幫助組織做好數據準備為 AI 所用，同時提供一個開放的混合數據基礎架構和企業級的結構化和非結構化數據管理。 繼續閱讀..
陽明交通大學電機學院將採用 IBM watsonx 平台，推動生成式 AI 實作教學 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 07 月 09 日 14:00 |
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世界經濟論壇在今年初發表的《未來工作 2025》報告中指出，技能落差是企業轉型最主要的障礙。為了有效推動以實務應用為導向的 AI 高等教育，縮短「教室到辦公室」的距離，陽明交通大學電機學院（以下簡稱陽明交大電機學院）宣布將於 114 學年度起，採用 IBM 企業級 AI 平台 watsonx.ai 做為教學與創新實作工具。IBM 並向學校介紹 IBM SkillsBuild 數位學習平台；雙平台共同成為陽明交大學生多元學習、培養軟硬技能、提前累積就業競爭力的寶貴資源。 繼續閱讀..
IBM 研究：以利潤為導向的首席行銷長將 AI 視為增長動力，但經營障礙阻礙腳步 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 07 月 07 日 14:00 |
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IBM 商業價值研究院的一項全新全球研究顯示，受訪的首席行銷長（CMO）普遍認可人工智慧（AI）的戰略重要性，但適應角色轉變過程面臨執行差距，主要是由於系統的分散性。 繼續閱讀..
IBM：台灣電子製造業需從「效率至上」轉為「韌性為先」 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 06 月 27 日 14:00 |
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IBM 今年 2~4 月年度 CEO 調查結果顯示，全球 CEO 認為最棘手兩道經營難題是「供應鏈績效」與「關鍵人才招募與留任」，分別從去年第九、第十名，上升至今年第一、二名，取代近兩年榜首「商業模式創新」與「環境永續」議題。近四成受訪 CEO 也表示，今年首要任務是提升企業預測前景的準確性，超越近兩年第一名產品／服務創新及生產力／獲利力；「預測力」成為新企業競爭力。 繼續閱讀..
IBM 公布最新量子運算發展計畫 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 06 月 19 日 14:00 |
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IBM 日前宣布將打造全球第一台大規模容錯量子電腦 IBM Quantum Starling（代號：椋鳥），朝向可落地、可擴展的量子運算邁出重要的一步。IBM 已在全球運行數量可觀的量子電腦；此次公布最新量子運算發展計畫，顯示其研發實用級容錯量子電腦的企圖心。
IBM 研究：CEO 在應對企業挑戰的同時加倍投入 AI |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 06 月 09 日 14:20 |
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根據 IBM 商業價值研究院 (IBV) 近期發布的全球企業調查結果顯示，儘管市場環境劇烈變動、且企業內部已經出現新舊技術脫節的狀況，CEO 們仍積極推動企業級 AI 應用；預期未來兩年 AI 投資的增幅將超過一倍以上。
推動先進封裝量產！Deca 與 IBM 攜手打造北美 MFIT 生產基地 |
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林 妤柔|發布日期
2025 年 05 月 22 日 18:45 |
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Deca Technologies 今（22 日）宣布與 IBM 簽署協議，將 Deca 旗下的 M-Series 與 Adaptive Patterning 技術導入 IBM 位於加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規模生產線，重點聚焦於Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。透過結合 IBM 的先進封裝能力與 Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小晶片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 繼續閱讀..
