Category Archives: 零組件

聯發科發表首部 6G 願景白皮書,藉三大關鍵點出標準未來發展方向

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

Ic 設計大廠聯發科(MediaTek) 於 18 日發表首部 《6G 願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的 6G 願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的 6G系統設計原則:簡繁得宜 (Simplexity)、臻善致美 (Optimization) 及跨界融合 (Convergence),簡稱 S.O.C.,點出 6G 標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展。

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美系客戶新品均採 Type C 珍珠鎳!匯鑽科三大業務挹注今年營運樂觀

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:55 | 分類 公司治理 , 材料、設備 , 財經

表面處理大廠匯鑽科董事長李素白今日表示,今年美系 3C 大客戶切入更多應用,而且未來 3~5 年新產品均將採用 Type C 珍珠鎳表面處理技術,今年業務觸角將進一步延伸至伺服器散熱模組及通訊電子用連接器及汽車等利基型市場,對 2022 年營運樂觀看待,法人估全年營收可望成長逾 1 成。

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韓媒:台積電 2022 年最高 440 億美元資本支出,讓三星看不到車尾燈

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:30 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導,三星電子 2030 年前成為全球第一大半導體代工廠的目標,面臨巨大考驗。晶圓代工龍頭台積電計畫 2022 年投資最高 440 億美元鞏固領導地位,光晶圓代工領域就投資 421 億美元,比三星 2021 年記憶體、代工和基礎設施總資本支出 335 億美元還多。

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2022 年全球半導體銷售額預估再成長 11%,創連三年雙位成長紀錄

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

市研究調查機構《IC insights》調查顯示,全球半導體晶片市場總銷售金額繼 2020 年成長 13%、2021 年成長 26% 後,預計 2022 年再成長 11%。如果順利達成預估數字,將是繼 1992~1995 年連四年雙位數成長後,時隔 25 年再出現連續年度雙位數成長,顯示全球半導體市場之熱絡。

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工研院研發鋰離子電池回收技術,再生料每公斤價格增加 10 倍

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:00 | 分類 能源科技 , 鋰電池 , 電池

因應電動車的蓬勃發展及鋰電池正極材料大量需求,工研院投入將廢棄鋰離子電池的黑粉,提純成為價值較高,且純度較高的硫酸鈷、氧化鈷,可作為鋰電池正極材料的化工原料。為期 3 年,已獲得關鍵技術,並達到試量產的階段。

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銅價看漲?霸榮:原物料邁多頭 Freeport 可成贏家

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:00 | 分類 材料、設備 , 財經

通膨疑慮四起、美國聯準會(Fed)發出升息警報,促使資金逃出成長股、湧入價值股,採礦類股成為受惠族群,2022 年甫一開年走勢便頗為強勁,延續去年漲勢。外媒分析,世界最大上市銅礦商美國自由港麥克墨倫公司(Freeport-McMoRan Inc.,FCX)可能是大贏家。 繼續閱讀..

疫情再起,村田福井武生廠部分產線停工,截至目前生產與出貨暫無礙

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 15:00 | 分類 財經 , 零組件

據 TrendForce 統計,村田製作所(Murata)主要生產據點及產能占比分別為日本 56%、中國 36%、新加坡 3%、菲律賓 5%,近日旗下村田福井武生廠面臨員工群聚染疫,由於已事先強化生產分流管理與預先施行防疫措施,故僅部分類別產能降載或是停工,並未造成全廠停止生產。 繼續閱讀..

鎖定 5G、車聯網,HPE 攜手台大、台科大展開先進技術研發

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 15:00 | 分類 5G , 汽車科技 , 科技教育

HPE 今日宣布攜手台大、台科大針對雲端、物聯網與 5G 趨勢展開先進技術研發合作;同時也與雙校簽訂產學合作實習計畫,在 HPE 次世代科技全球策略中心進行實習,並參與國際知名軟硬體大廠的研發專案。期藉全球技術資源,深化台灣產學研發能量,培養學生接軌國際前瞻視野、累積參與國際專案經驗,以及發展未來就業可能性。

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