住友電木推出 230°C 高耐熱材料，突破封裝溫度瓶頸 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 06 月 01 日 17:26 |
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隨著 AI 資料中心、800V 電動車平台以及高壓直流配電（HVDC）技術發展，電子設備的功率密度持續提升，也讓散熱與耐熱能力成為產業關注焦點。日本住友電木近日推出玻璃轉移溫度（Tg）達 230°C 的新型高耐熱環氧封裝材料 G785 系列。 繼續閱讀..
達發攜手元太科技全球首展 4.2 吋 Ripple 電子貨架標籤應用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 06 月 01 日 16:30 |
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達發科技宣布於 Computex 2026 電子紙展區全球首展 4.2 吋 Ripple 電子貨架標籤應用。達發科技憑藉過去 20 年在無線傳輸領域的深厚技術底蘊，藍牙音訊系列晶片已獲得全球眾多 Tier 1 獨立聲學大廠採用與肯定。在此基礎上，達發科技 2026 年擴展「近程無線傳輸（Short-range Wireless）」晶片市場機會，正式宣告從音訊跨足藍牙傳輸應用，更是全球第一個實現 4.2 吋 Ripple ESL（Electronic Shelf Label，電子貨架標籤）的晶片廠，彰顯其抗干擾、傳輸可靠度的無線技術實力。
