Category Archives: 零組件

質疑對手技術領先,三星將公開 10 奈米級製程 DRAM 電路線寬應戰

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 21:10 | 分類 Samsung , 國際觀察 , 記憶體

先前媒體報導,仍在 DRAM 市占領先全球的南韓大廠三星,競爭對手持續精進技術,甚至宣布超越三星推出新一代技術產品後,三星開始擔心失去全球龍頭位置。南韓媒體《BusinessKorea》報導,三星準備打破 DRAM 業界傳統,將公布 DRAM 產品電路線寬,以顯示三星技術在對手競爭下持續維持領先。

繼續閱讀..

這檔 ETF 囊括台灣半導體產業鏈上中下游,00891 將在 5/12 募集

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台股屢創新高,半導體產業便是這波造山運動的重要推手,尤其是 5G、電動車、AR、VR 等發展推高半導體需求之際,中信投信特別推出「中國信託臺灣 ESG 永續關鍵半導體 ETF」,代碼 00891,為首檔聚焦台灣半導體產業的 ETF,預計在 5 月 12 日至 14 日募集,每股發行價格 15 元。

繼續閱讀..

鴻海工業富聯,美國威州廠新產能已投產

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 17:15 | 分類 物聯網 , 網通設備 , 零組件

鴻海旗下工業富聯在美國威斯康辛州新產能,第 2 季已投產,獲得多家客戶,工業富聯也透過燈塔工廠模式進軍電動車核心零配件的智慧製造。至於近期印度疫情爆發,工業富聯則表示大部分智慧高階通訊網路機構件布局都在中國,印度對業績影響有限。 繼續閱讀..

聯詠首季每股 EPS 9.66 元,單季賺近一個股本創新高

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

IC 設計大廠聯詠 6 日下午召開線上法說會,並公布 2021 年首季財報。根據財報顯示,聯詠 2021 年首季營收金額為 263.67 億元,較上季增加 17.43%、也較 2020 年同期增加 56.1%,優於預期。單季毛利率 43.64%,較上季增加 5.61 個百分點,較 2020 年同期也 增加 10.44 個百分點,也同樣優於預期。稅後盈餘為 58.75 億元,較上季成長 61.22%,較 2020 年同期更是一口氣大增 166%,每股 EPS 為 9.66 元,相當於一季就淨賺將近一個股本,創單季歷史新高。

繼續閱讀..

MCU 漲價效應帶動!應廣首季每股盈餘 2.29 元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 17:01 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 財報

微控制器(MCU)設計廠應廣科技公告首季合併營收 2.08 億元,年增64%;稅後盈餘 5098 萬元,年增 280%;每股盈餘 2.29 元,年增 247%,同創單季歷史新高,締造應廣成立以來的新里程碑,而且在產品組合的強化及漲價效應下,毛利率提升,稅後盈餘與每股盈餘都有驚人成長。

繼續閱讀..

晶片短缺讓車商開始閹割功能,日產移除導航

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:57 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

車用晶片短缺問題短期難解,而這也使得汽車製造商只能「兩權相害取其輕」,在不停止生產的情況之下,開始移除一些高科技功能,例如日產(NISSAN)便捨棄導航功能;外媒報導,汽車製造商削減這些功能,一切都是為了確保生產正常。

繼續閱讀..

力抗台積電!三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片

據美商應用材料公司(Applied Materials)說法,摩爾定律(Moore’s law)必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此,可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色,也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導,三星 6 日宣佈,下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4(I-Cube4)晶片即將上市。

繼續閱讀..

挹注逾 3 千萬研究經費,友達攜手台大成立聯合研發中心

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 13:58 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 科技教育

友達今日與台大共同宣布,成立「友達台大聯合研發中心」,為引進學界創新研發能量、深化前瞻技術開發。雙方今日舉辦揭牌儀式,未來此一研發中心將聚焦前曕顯示技術、感測技術、AIoT 及場域應用等三大領域進行合作,由友達挹注超過新台幣 3 千萬元的研發經費,資助中長期的大型產學合作專案。期以結合跨領域、學門的師資人才,投入尖端顯示技術研究,培育優質新秀的同時,帶領台灣產、學界共同開創新局。

繼續閱讀..

慧榮 2021 年首季營收、EPS 均創歷史新高,並調高全年財測

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 記憶體

記憶體控制 IC 大廠慧榮 6 日公布 2021 年首財報,營收金額為 1.824 億美元,較上季營收成長 27%,遠高於原先預估 7%~12% 的成長率,與 2020 年同期相比更大幅增加 37%。第一季毛利率 50.7%,亦超過原先預估的高標。稅後淨利 3,866 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.11 美元 (約新台幣 31 元)。

繼續閱讀..

日本政府將提出半導體產業國家政策,台灣將為重要合作對象

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

根據日本 《共同社》 的報導,針對搭載於各項電子設備中的半導體晶片,日本政府將在本月內提出彙整各項強化開發及生產架構的國家政策。而提出該政策的原因,除了在 5G 通信系統、車用電子等相關設備與零組件的穩定供應外,還有因為美國和中國的技術競爭,使得半導體在國家安全的方面重要性快速上升所致。

繼續閱讀..