Category Archives: 零組件

喜迎高速傳輸新世代！穎崴掌握 CPO 測試介面商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 18:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 材料、設備

半導體測試介面領導廠商穎崴科技（WinWay Technology）今（14 日）舉辦 CPO 技術論壇，由穎崴科技技術主管孫家彬以「CPO 的進化論──矽光子的先進測試方法論」（The Evolution of Co-Packaged Optics : Advanced Testing Methodologies for Silicon Photonics）為題發表演說，並分享 CPO 為先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來全新的機會與挑戰。 繼續閱讀..

2026 先進液冷技術論壇登場！工研院攜手英特爾引領台廠實現極致冷卻
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由工研院推動先進微系統與構裝技術聯盟（AMPA）主辦，異質整合系統級封裝開發聯盟（Hi-CHIP）與英特爾（Intel）協辦的「2026 先進液冷技術論壇」登場，會中談到傳統氣冷散熱已正式面臨物理極限，「液冷革命」不再是未來式，而是支撐下一代算力穩定輸出的剛性條件。

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藉由光電整合，台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 伺服器運算需求的高速增長，資料傳輸的延遲與功耗成為業界急需克服的關鍵瓶頸。為突破傳統銅線的物理極限，緊湊型通用光子引擎（COUPE）與光電共封裝（CPO）技術正成為新世代 AI 基礎設施的核心解方，也成為半導體業界關注的焦點。期待透過將光學元件與核心邏輯晶片的距離大幅縮短，未來的伺服器傳輸將迎來延遲降低最高達 95% 的驚人躍進。

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MLCC 因 AI 需求強勁供應緊縮！外資喊買國巨調高目標價 495 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:38 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 證券

被動元件大廠國巨成功轉型為 AI 浪潮下的關鍵受惠者，根據外資最新報告指出，由於 AI 需求強勁導致供應鏈產能挪移，標準型積層陶瓷電容（MLCC）市場出現供應緊縮，外資重申國巨「買進」評級 ，目標價由 400 元調升至 495 元。

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記憶體漲價潮蔓延，日本三星 SSD 9100 PRO 8TB 暴漲要價近 55 萬日圓
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

日本 SSD 市場近期再度出現劇烈波動，三星多款 SSD 通路售價大幅上調，部分型號較 1 月累積漲幅更超過 300%。Tom′s Hardware 援引日本 Akiba PC Hotline! 通路調查，旗艦級 9100 PRO 8TB 多家日本零售商標價最高達 547,980 日圓，約 3,470 美元，幾乎是「天價」儲存裝置。 繼續閱讀..

台美無人機新聯盟搶攻藍天法案！系統電挾「德州製造」插旗美國
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 17:29 |
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分類 AI 人工智慧 , 無人機 , 財經

系統電近期積極布局 AI 邊緣運算應用市場，其中無人機業務被視為 AI 算力技術延伸應用中，最具成長潛力的核心領域之一，據 Grand View Research 預估，全球商用無人機市場規模將由 2025 年約 330 億美元，成長至 2030 年逾 540 億美元，年複合成長率超過 10% 市場需求。

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掌握列印設備 SoC 命脈！通寶半導體 5/15 以參考價 110 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 16:26 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

通寶半導體預計 5 月 15 日以參考價 110 元登錄興櫃，董事長沈軾榮表示，憑藉掌握列印設備系統單晶片（System on Chip, SoC）命脈，跨足客製化化積體電路（ASIC）市場，並已掌握影像處理、音訊、安全加密及機電工程四大核心技術，預計明年 ASIC 業務將貢獻三分之一的營收。

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露營、儲能需求推升，Philips 模組化儲能行動設備亮相
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 15:45 |
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分類 太陽能 , 科技生活 , 電池

隨著露營、車宿、戶外工作與數位游牧需求升溫，行動電源市場也從單純替手機充電，逐漸朝向「可支援家電」與「長時間供電」發展。由雙全國際代理的 Philips 近期在台推出兩款新型儲能產品，包括 1200W 儲能行動電源 DLP8095，以及 300W 儲能可攜式充電站 DLP8091，主打可透過模組化方式擴充電量，並支援高功率家電與太陽能充電應用。

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輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。 繼續閱讀..