高階產品掀新投資潮，PCB 設備廠 2021 年攀高 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 11 月 05 日 14:15 |
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PCB 設備廠 2019~2020 年因光電領域設備擴產期已近尾聲、PCB 廠投資保守，導致近兩年營運回檔，展望明（2021）年度，各市場領域進入設備需求拉貨期，尤其是主力 IC 載板和軟板的擴產潮，硬板廠明年也重啟建廠以及智慧製造的需求，再加上設備廠布局半導體領域也漸有貢獻，PCB 設備業明年營運可望重返榮耀，獲利可望再創歷史新高表現。 繼續閱讀..
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 11 月 05 日 12:00 |
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先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質，堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題，包括晶片翹曲問題（深入閱讀:掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常）、異質材料整合問題、錫球接合問題。
欣興山鶯廠區 CSP 廠火警，相關供應鏈恐受影響 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 10 月 29 日 10:00 |
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欣興旗下山鶯廠區 28 日下午傳出火警，此次受到影響的主要是 CSP 廠，CSP（打線晶片尺寸級封裝載板）主要應用在手機、記憶體、消費性電子、車載等，由於第四季為傳統旺季，恐影響旺季供貨。 繼續閱讀..
華為 5G 受挫，欣興、南電股價滑鐵盧 |
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作者
黃 敬哲|發布日期
2020 年 10 月 28 日 13:05 |
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最近有外資報告認為，由於基地台需求放緩，短線 ABF 載板毛利將低於預期，且目前股價偏高，下修評級至減持，主要原因來自中國的影響，不過外資看法仍然有所分歧。
