ABF 載板缺口 2030 年擴大至 22%!外資調升欣興、南電、臻鼎目標價 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 05 月 19 日 9:48 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 |
Category Archives: PCB
AI 訂單強勁 IC 載板廠 Ibiden 純益增 9 成 股價飆史高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:35 | 分類 PCB , 零組件 |
AI 伺服器用訂單強勁,日本 IC 基板(IC 載板)大廠揖斐電(Ibiden)上年度純益暴增九成、財報優於預期,且今年度營益有望大增 45%,今日股價聞訊狂飆,刷新歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化,挑戰 AI 封裝載板新架構 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 | 分類 PCB , 封裝測試 |
根據 Wccftech 報導,隨 AI 晶片與高頻寬記憶體(HBM)整合規模持續擴大,先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高,也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示,由 Intel 推動的玻璃基板(Glass Substrate)技術,預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..
日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 |
隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。



