Category Archives: PCB

ASIC / GPU 人工智慧伺服器帶來動能！高盛喊買金像電目標價 265 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 10:26 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 證券

由於今年第四季開始 ASIC 人工智慧伺服器出貨量不斷增加，高盛出具最新報告指出，金像電將受惠 AI 伺服器相關 PCB 產品帶來的動能，而金像電規劃從第四季開始擴大 10% 的高階產能，因此高盛將金像電的評等從中性上調至「買進」，並給予目標價 265 元。

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挑戰 3.2T 超高網速！新漢發表全球首款採 PCB 疊構製程技術連接器
作者 |發布日期 2023 年 11 月 13 日 12:39 |
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分類 PCB , 物聯網 , 網通設備

工業電腦大廠新漢攜手高技、台燿和工研院電光所，成功開發出全球第一款利用 PCB 材料與疊構製程技術所完成的超高速網路連接器，突破國際超高速通信技術瓶頸，並打破台灣通信連接器技術專利長期由海外壟斷的窘境。

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中籤一張有望賺逾 2 萬！智慧製造推手大廠聯策科技 10/23 開放申購
作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 14:42 |
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分類 PCB , 自動化 , 證券

聯策新股初上市辦理現金增資，自 10 月 23 日至 25 日開放申購，本次公開申購承銷張數有 884 張，承銷價為 28 元，若以今日盤中價 49.15 元計算，代表中籤一張有望賺逾 2 萬元，報酬率逾 70%，預計 11 月 2 日正式掛牌上市，主辦承銷商為元富證券。

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軟板高度連動手機市場，車用為下個主戰場
作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 10:40 |
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分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

全球軟板市場 2022~2023 年產值下滑，主要與軟板連動度高的手機市場，受總體通膨影響手機買氣，軟板應用市場相對較少，所以受單一市場影響性較大，然隨著電動車趨勢發展，車用電子及電動車電池軟板用量大，可望為軟板業者下一個重要切入市場。 繼續閱讀..

蹲一下跳更高，明年營運可望創高的四檔 PCB 股
作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 11:30 |
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分類 PCB , 財經 , 零組件

印刷電路板產業今年逢疫情紅利後的高峰反轉向下，電子產業庫存調節自去年下半年至今年中才回到健康水位，消費性電子受通膨影響買氣縮手，手機／NB／電視等領域無亮點提振需求，再加上 IC 載板較晚開始修正，但修正期也相對拉長，影響 PCB 全球產值在今年有一個比較陡峭的下滑幅度，明年 PCB 市場將重回成長軌道，成長幅度估會較先前每年平均 4%~5% 的年成長率再略高一些，明年多數業者將重回成長軌道，然搭上趨勢或站穩產業地位、技術領先的業者，則可望率先在景氣復甦爬升期中，可望明年即見到營運再創高峰的表現。 繼續閱讀..

提升 AI 伺服器領域滲透率，外資給金像電目標價 225 元及 245 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 證券

受惠於人工智慧 (AI) 伺服器的市場需求，印刷電路板廠金像電在包括 CPU 主機板、交換器領域的 ASIC 基板、CPU 模組印刷電路板上有固定占比下，使得接下來營收預期將有所提升的情況下，包括美系及亞系兩家外資都看好其表現，都給予「優於大盤」及「買進」的投資評等，目標價分別為每股新台幣 225 元及 245 元。

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英特爾推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納 1 兆個電晶體
作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 |
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分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。市場人士表示，英特爾在這方面的突破，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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PC 緩慢觸底、ABF 報價持平！外資維持景碩目標價 127 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 9:04 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 證券

針對終端消費市場需求，多數 ABF 載板供應商，預計 PC 需求將在第三季略有復甦，並看到新的伺服器需求從 7 月開始擴大，但網路 IC 供應商第三季繼續消化庫存，導致 ABF 載板需求在第三季滑落，因此外資重申景碩「買進」評級，並維持目標價 127 元不變。

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