Category Archives: PCB

Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 |

分類 PCB , 封裝測試

根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。繼續閱讀..

ABF 載板需求朝大尺寸趨勢不變！本土法人喊買欣興目標價 965 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:23 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

看好高階載板需求持續提升，本土法人最新研究報告指出，載板需求受晶片朝大尺寸、高層數升級帶動，缺料及 ABF 漲價趨勢延續，看好高階載板需求持續提升，客戶簽訂 LTA 鎖定產能，因此維持對欣興的「買進」評等，目標價 965 元。

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KKR 收購太陽控股，日本材料龍頭退市潮釋出什麼訊號？

作者古川|發布日期 2026 年 04 月 29 日 8:00 |

分類 PCB , 公司治理 , 半導體

美國知名私募基金 KKR 宣布以約 5 千億日圓的高價收購全球印刷電路板（PCB）絕緣墨水龍頭太陽控股，並計畫推動私有化下市。這項消息震驚產業圈，因為代表資本市場與產業策略的關係重新調整。AI 時代競爭激烈，傳統公開上市模式有時反而變成企業轉型與長期布局的枷鎖。當企業發現公開市場的短期績效要求與長遠技術研發產生摩擦，轉向私有化可能反而成為強化核心競爭力的解方。繼續閱讀..

日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。

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伊朗戰爭擾亂 PCB 供應鏈，科技廠成本飆漲

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 27 日 15:40 |

分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

業界消息人士與主管表示，中東衝突已經干擾關鍵原物料的供應，推升印刷電路板（PCB）價格。繼續閱讀..

AI 載板 2028 年短缺達 35%！外資全面調升欣興、景碩、南電目標價

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 27 日 10:18 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

AI 需求引爆供應缺口，外資最新報告指出，ABF 載板市場將面臨嚴重的供應短缺，預估 2026 年、2027 年及 2028 年的供應缺口分別將達到 8%、27% 及 35%，因此全面調升欣興、景碩、南電目標價至 1,060 元、643 元、1,050 元。

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牧德將發表多項檢測設備，助供半導體與 PCB

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 22 日 19:10 |

分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

自動光學檢測設備廠牧德科技將於 4 月 23 日在昆山舉行新產品發表會，一次推出多項半導體與高階 PCB 檢測設備，涵蓋 PCB HDI 與 CSP 四線電測機、在線式 mSAP／載板 AOI，以及半導體 FOUP AOI 系統，展現其從 PCB 延伸至半導體領域的雙軌布局進展。繼續閱讀..

NVIDIA 供應商勝宏科技今港股上市，早盤一度漲 6 成

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:10 |

分類 Nvidia , PCB , 財經

綜合港媒報導，輝達（NVIDIA）供應商之一、中國高階印刷電路板（PCB）製造商勝宏科技 21 日於港股上市，早盤以 330 港元開出，相較發行價 209.88 港元上漲 57.2%，之後漲幅擴大，一度來到 336.2 港元，相較發行價漲 60.2%，惟之後漲幅則見收斂，截至 11:15 左右來到 303.8 港元附近震盪；其 A 股則走跌，暫報 330.86 人民幣、跌逾 3.5%。繼續閱讀..