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研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..

9 月全球製造業 PMI 降,惟亞洲相對穩定、非洲續擴張

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 13:30 |
分類 財經

中國物流與採購聯合會(CFLP)發表,今年 9 月全球製造業 PMI 較 8 月下降 0.6 個百分點至 48.7%,持續 3 個月運行在 50% 以下。依區域來看,美洲和歐洲製造業 PMI 保持低檔,相較上月均有下降;亞洲製造業 PMI 較上月微幅回升,走勢相對穩定;非洲製造業 PMI 較上月下降,指數仍保持在 50% 以上。 繼續閱讀..

5G 來臨,半導體三五族誰受惠?

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 12:00 |
分類 手機 , 網通設備 , 財經

5G 時代將來臨,隨著 5G 智慧手機出貨量持續成長,加上因頻段增加,以及訊號調變更為複雜,將使整體手機 PA(功率放大器)用量大幅增加,預期單一支手機射頻元件產值也將明顯提升,另外 5G 基礎建設也需要射頻元件加入,化合物半導體族群、且與智慧型手機業務高度相關的有穩懋、宏捷科及全新,預期將受惠 5G 發展趨勢。 繼續閱讀..

5G 背水戰,亞太電信拚私募

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 11:30 |
分類 網通設備 , 財經

為 5G 備銀彈,亞太電股東臨時會通過減資彌補虧損,11 月將拚私募增資 150 億元,對比上回 4G 商轉、鴻海溢價收購亞太電私募增資股,5G 時代,電信大者恆大的勢頭更為突顯,亞太電後續挑戰仍然不小。 繼續閱讀..