Category Archives: 處理器

Susquehanna：電源管理晶片前置時間逆勢拉長

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 12 日 10:45 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

彭博社報導，Susquehanna 金融集團 11 日發表報告指出，7 月整體晶片前置時間平均報 26.9 週，低於 6 月修正後 27 週，連續第三個月縮短。報告指出，整體指標雖有改善，但電源管理晶片、微控制器供應（特別汽車製造商、工業設備製造商晶片）依舊吃緊。繼續閱讀..

「ÆPIC Leak」漏洞來襲！支援 SGX 安全功能的英特爾 CPU 會洩密

作者 Evan|發布日期 2022 年 08 月 12 日 8:30 |

分類晶片 , 網路 , 處理器

羅馬第一大學（Sapienza University of Rome）、奧地利格拉茲科技大學（Graz University of Technology）、亞馬遜 AWS 及 CISPA 亥姆霍茲資訊安全中心（Helmholtz Center for Information Security）資料學家組成的團隊，在英特爾新 CPU 發現架構性錯誤，有可能被利用洩露 Intel SGX（Software Guard Extensions）硬體式記憶體加密功能安全區（Enclave）資料，如加密私鑰。繼續閱讀..

Ryzen 7000 推出時程迫在眉梢，AMD 加速最佳化平台效能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 11 日 10:30 |

分類半導體 , 處理器 , 記憶體

外媒報導，處理器大廠 AMD 預定 9 月 15 日上市 Ryzen 7000 系列處理器，採用 5 奈米製程 Zen4 架構，IPC 性能提升 8%~10%，加速頻率可達 5.5GHz，同時升級 AM5 平台，支援 DDR5 及 PCIe 5.0 等新技術。

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聯發科攜手英特爾，RISC-V 生態圈再擴大

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 05 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 處理器

聯發科和英特爾攜手合作，除了晶片設計、晶圓代工業務合作，市場推測，可能擴大到 RISC-V 領域相互合作，壯大 RISC-V 生態圈。繼續閱讀..

MCU 廠 Microchip 財報讚、本季可望再登高，盤後漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 03 日 9:40 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

微控制器（MCU）暨類比 IC 供應商微芯科技（Microchip Technology Incorporated）於美國股市 2 日盤後公布 2023 會計年度第一季（截至 2022 年 6 月 30 日）財報：營收年增 25.1%、季增 6.5% 至 19.64 億美元，再創歷史新高，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 38.4% 至破紀錄的 1.37 美元。繼續閱讀..

英特爾 Sapphire Rapids 諸多問題須修正，將延至明年 2~3 月

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 02 日 12:20 |

分類伺服器 , 半導體 , 處理器

中資天風證券分析師郭明錤曾說英特爾第四代 Xeon 可延展伺服器處理器、代號 Sapphire Rapids 系列將延後至 2023 年第二季出貨，不利英特爾與伺服器供應鏈，包括 ABF 載板、伺服器製造商、散熱相關、記憶體和電源管理 IC 等族群。現外媒明確點出時間點，要到 2023 年 2 月 6 日至 3 月 3 日推出。

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英特爾第二季資料中心業績下滑，外資看淡伺服器廠商

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 01 日 9:50 |

分類伺服器 , 半導體 , 處理器

美系外資最新研究報告指出，因為受到處理器龍頭英特爾公布 2022 年第二季糟糕財報的影響，加上英特爾在資料中心新伺服器處理器推出的延遲，以及微軟延長處理器更換週期的情況，雖然投資人仍對資料中心領域的發展感到興趣，但因為可能受到訂單的減少而受到拖累的情況下，該外資針對台系資料中心伺服器相關業務廠商做出了投資評等，重申緯穎「優於大盤」的評等，目標價每股新台幣 950 元，而信驊維持「中立」的評等，目標價為 1,700 元，南亞科則給予「落後大盤」評等，目標價 48 元。

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該如何看懂英特爾跟聯發科的代工合作案

作者痴漢水球|發布日期 2022 年 07 月 29 日 13:45 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

繼一年前 7 月 27 日英特爾（Intel）公布承接製造高通（Qualcomm）處理器，並與亞馬遜 AWS 合作後，英特爾晶圓代工業務再下一城，7 月 25 日與聯發科（MediaTek）宣布建立策略合作夥伴關係，聯發科將使用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）成熟 22 奈米製程（代號 Intel 16）製造物聯網終端裝置晶片，協助聯發科「交付下一波 10 億個跨多元應用的連網裝置」。繼續閱讀..

雖然 Exynos 系列行動處理器讓人失望，三星堅稱不會考慮停產

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 12:00 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

高通與三星宣布加強與三星電子的策略合作夥伴關係，高通公司和三星同意將 3G、4G、5G 和即將推出的 6G 行動技術的專利授權協議延長至 2030 年底，使得高通旗下 Snapdragon 驍龍行動運算平台將支援三星未來的頂級 Galaxy 產品，包括智慧型手機、PC、平板電腦、延展實境等應用之後。根據外媒報導，三星本身的 Exynos 系列行動處理器仍將持續開發與生產，將不會有外傳停產的情況。

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專注開發 Mac 處理器，蘋果將在耶路撒冷設立新研發中心

作者邱倢芯|發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:01 |

分類 Apple , 人力資源 , 處理器

蘋果在 2020 年 11 月宣布，未來的 Mac 產品處理器都將搭載自家打造的 Apple Silicon，並藉此逐步擺脫對於英特爾晶片的依賴。不過現在並不是所有的 Mac 產品都已經轉移到 Apple Silicon，為了要進一步地將剩下的機款處理器都過渡到 Apple Silicon 中，現在蘋果擴大其在以色列的業務，除了荷茲利亞與海法現有的研發中心外，又在耶路撒冷新設立了一座研發中心。

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