Category Archives: 處理器

又一大神級人物離職，Kirill Shutemov 宣布離職引發英特爾留才隱憂
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 5:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國科技界近期發生一件備受矚目的人士變動，資深 Linux 軟體工程師 Kirill Shutemov 在服務英特爾長達 14 年後，已於 2025 年 7 月 14 日宣布離職。這項消息由 Kirill Shutemov 本人透過 LinkedIn 所發布，他對自己在公司的漫長任期進行了回顧，字裡行間流露出懷舊與對未來發展的期待。

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AMD 力抗英特爾的下代利器 Medusa Ridge 哪些地方值得期待？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台，預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、也就是 Zen 6 架構來設計。目前，這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴，這代表著 AMD 的 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。

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英特爾 Nova Lake-S CPU 已經在台積電 2 奈米投片，預計 2026 年第三季上市
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

就在英特爾傳出裁員以減少營運壓力，並且將放棄向外部客戶推薦 Intel 18A 製程，全力發展 Intel 14A 製程，以更進一步爭取客戶的青睞等消息之際，根據外媒的報導，英特爾旗下的 Nova Lake-S CPU 設計最近在台積電的晶圓廠完成了投片的階段，而其此用的正是先進的 N2 節點製程。

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中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

AMD 把 NPU 放回掌機處理器為哪樁？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:00 |
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分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

微軟和華碩日前發表了第一台 XBOX 掌機 ROG XBOX Ally，除了預告會搭載全新的作業系統和具備誇張的手把造型，另一大亮點就是其採用了全新的 AMD 掌機用處理器 Ryzen AI Z2 Extreme 和 Z2 A，其中最耐人尋味的就是高階的 Ryzen AI Z2 Extreme，其規格其實和現行的 Z2 Extreme 幾乎相同，唯一的差別在於 AMD 把原本只有在筆電用處理器如 HX 370 上才有的 NPU 放回了 Ryzen AI Z2 Extreme，究竟 AMD 這樣做是為哪樁？

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