Category Archives: 處理器

代理 AI 帶動 CPU 回歸！Ibiden 估載板需求增，成長動能來自 ASIC、CPU 與 AI 伺服器
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:17 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

代理 AI（Agentic AI）對 CPU 的需求上升，同步影響上游載板供應鏈。英特爾指出，代理 AI 計算需求將重新強化 AI 產業對 CPU 的重視，這也促使市場將注意力重新轉向 CPU。而根據日本印刷電路板製造商 Ibiden 數據顯示，這股需求已開始在供應鏈上游顯現影響，公司預測 2026 年其通用伺服器產品需求將明顯增加。 繼續閱讀..

再談 x86 vs. Arm：勝負已分？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 處理器 , 電腦

今年 COMPUTEX 快到了，也代表當初挾 Copilot+ PC 衝擊市場的 WoA（Windows on Arm）再次問世快兩年了。然兩年過去，雖然軟體支援度改善比蘋果當年 Rosetta 2 表現不算太差，但市占卻無法像 MacBook 換成 M 系列晶片後穩定提升，所以 x86 vs. Arm 的最佳 Windows 平台之爭勝負已分了嗎？ 繼續閱讀..

冷卻功耗從 500MW 降至 11MW，新款冷板助資料中心突破能源瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 7:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 尖端科技 , 能源科技 , 處理器

在科技快速發展的當下，資料中心的能源需求持續攀升，對電網造成龐大壓力。為了解決這個問題，研究人員最近發表了一項創新技術，旨在大幅降低資料中心的能耗。這項研究成果發表於 5 月 7 日的《Cell Reports Physical Science》期刊，引發業界關注。 繼續閱讀..

Arm 執行長：資料中心業務很快將成公司最大營收來源
作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:58 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 處理器

Arm 今年 3 月發表一款名為「AGI」的新 CPU 設計，主要鎖定代理式 AI（Agentic AI）應用，執行長 Rene Haas 表示，客戶對 Arm AGI CPU 的反應非常強烈，目前在 2027 與 2028 財年的客戶需求總額已超過 20 億美元，這是產品發表時公布數字的兩倍以上。 繼續閱讀..

蘇姿丰調升 CPU 整體市場規模，第二季 AMD CPU 營收年增超過 70%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

處理器大廠 AMD 公布了 2026 年第一季的強勁財報，總營收達到 103 億美元，較 2025 年同期大幅成長 38%。其中，資料中心部門成為最主要的成長動力，營收高達 58 億美元，年增率達 57%。AMD 董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）在財報會議中指出，這是出色的一季，主要受惠於 AI 基礎設施需求的加速。

繼續閱讀..

高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾，掌舵全新實體 AI 與 PC 事業
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 6:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，效力行動處理器大廠高通（Qualcomm）長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian，於 4 日正式宣布跳槽至英特爾（Intel）。他將接任英特爾執行副總裁，並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」（Client Computing & Physical AI Group）總經理，直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」，預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。

繼續閱讀..

台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科 （MediaTek） 任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

繼續閱讀..

聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點，布局兩種先進封裝因應市場需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，受惠於雲端服務供應商（CSP）對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增，聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估，並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作，全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

繼續閱讀..

聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科 30 日於法說會上公布 2026 年第一季合併財務報告。數據顯示，本季合併營收為新台幣 1,491.51 億元，較前一季小幅減少 0.7%，較 2025 年同期減少 2.7%。營收呈現雙降的主因，在於手機相關營收下滑，抵銷了智慧裝置平台營收的成長動能。儘管如此，EPS 仍達 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於 2025 年同期的 18.43 元。

繼續閱讀..