Category Archives: 處理器

韓國 SSD 控制器廠商 FADU 進軍台灣，競爭AI 資料中心市場商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。來自韓國的 SSD 控制器公司 FADU Inc.，正以次世代 SSD 控制器技術，積極切入全球超大型雲端服務業者（hyperscaler）與 AI 資料中心市場，並逐步擴大全球布局。

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IBM 與美國商務部各投資 10 億美元，攜手打造首座 12 吋量子晶圓代工廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:22 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IBM 與美國商務部近日宣布簽署意向書，將攜手打造美國首家純量力 （pure-play） 量子晶片代工廠- Anderon，這是美國政府迄今在量子研發領域最重要的承諾之一，目的在確保美國製造全球多數的量子晶圓，並鞏固其在全球量子科技領域的領導地位。

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蘇姿丰：投資台灣先進封裝及測試逾百億美元，是 AMD 未來成長重要基石
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球科技界高度關注人工智慧發展的時刻，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在媒體舉辦的高峰論壇上，不僅對台灣供應鏈的完整性給予高度肯定，更宣布將透過與台灣夥伴的共同投資，投入逾百億美元以鞏固先進封裝及高效能運算（HPC）的產能。蘇姿丰強調，台灣不僅是全球先進技術的發展中心，其供應鏈夥伴在走向全球化、面對跨國管理挑戰時，亦展現出卓越的適應力與領導才華。

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輝達 Vera CPU 將切入 2,000 億美元市場，對打 Intel 與 AMD
作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達加速進軍 AI CPU 市場。輝達財務長 Colette Kress 於最新法說會中表示，旗下新一代 Vera CPU 將開啟一個全新的 2,000 億美元市場。公司今年已看見接近 200 億美元的 CPU 營收潛力。黃仁勳特別強調，這項數字指的是「獨立 CPU（Standalone CPU）」市場。 繼續閱讀..

AMD EPYC 系列 Venice 處理器將入列首批台積電 2 奈米高效能運算產品
作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

根據最新市場消息顯示，AMD 即將推出的 EPYC 系列 Venice 伺服器處理器將根據不同的產品定位與工作執行，採用多種核心配置設計。這款基於 Zen 6 架構的產品線，預計將成為首批採用台積電 2 奈米級技術的高效能運算產品之一。

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內顯和獨顯的關係將從合作變成競爭？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 處理器

以往電競或高效能筆電，CPU 內建顯卡（iGPU）和獨立顯卡（dGPU）運算時關係是合作的：效能較弱內顯雖然全權負責將影像輸出至螢幕，但若需要複雜圖型運算，效能更強的獨顯便會接手，運算完成後丟回內顯或經 MUX（切換內顯／獨顯輸出）再傳至螢幕。 繼續閱讀..

英特爾 Wildcat Lake 首批筆電現身中國，榮耀 X14 價位直逼 MacBook Neo
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 10:50 |
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分類 3C , 筆記型電腦 , 處理器

蘋果 MacBook Neo 掀起入門輕薄筆電話題後，英特爾最新 Wildcat Lake 處理器首批機種已現身中國市場，以更高規格與更具侵略性的定價迎戰。最受關注是榮耀週末推出的 X14 筆電，售價 4,399 人民幣，約 645 美元，逼近 MacBook Neo 基礎款約 600 美元價位。 繼續閱讀..

NASA 測試新耐輻射晶片：早期性能已高達現役處理器 500 倍
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 7:40 |
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分類 晶片 , 航太科技 , 處理器

NASA 正在推動新耐輻射太空處理器，目標是讓未來航空器執行深空任務時能有更強自運算與即時判斷。這款由噴射推進實驗室（JPL）與美國 Microchip Technology Inc.（微晶片科技）合作開發系統單晶片（SoC），可以掌心大小封裝整合處理器、記憶體、基頻晶片與輸入輸出介面，並以耐輻射設計承受太空嚴苛環境。 繼續閱讀..

蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議，18A 製程試產啟動
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博（Bloomberg）、《華爾街日報》（WSJ）等多家外媒近日報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已就晶片代工達成初步協議，英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出，這項合作目前仍處於初始階段，但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破，也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈，降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..

代理 AI 帶動 CPU 回歸！Ibiden 估載板需求增，成長動能來自 ASIC、CPU 與 AI 伺服器
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

代理 AI（Agentic AI）對 CPU 的需求上升，同步影響上游載板供應鏈。英特爾指出，代理 AI 計算需求將重新強化 AI 產業對 CPU 的重視，這也促使市場將注意力重新轉向 CPU。而根據日本印刷電路板製造商 Ibiden 數據顯示，這股需求已開始在供應鏈上游顯現影響，公司預測 2026 年其通用伺服器產品需求將明顯增加。 繼續閱讀..

再談 x86 vs. Arm：勝負已分？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 處理器 , 電腦

今年 COMPUTEX 快到了，也代表當初挾 Copilot+ PC 衝擊市場的 WoA（Windows on Arm）再次問世快兩年了。然兩年過去，雖然軟體支援度改善比蘋果當年 Rosetta 2 表現不算太差，但市占卻無法像 MacBook 換成 M 系列晶片後穩定提升，所以 x86 vs. Arm 的最佳 Windows 平台之爭勝負已分了嗎？ 繼續閱讀..