Category Archives: Samsung

搶低價智慧手機市占!三星計劃將 1/5 產量外包到中國

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 10:50 |
分類 Samsung , 手機 , 零組件

南韓三星(Samsung)為全球最大智慧型手機品牌商,但在低價智慧手機領域面臨中國廠商的強烈競爭壓力。據知情人士透露,三星計劃明年將五分之一的智慧手機產量外包給中國代工設計製造(ODM)廠商,此舉或有助於三星對抗華為、小米等對手的低價競爭,但同時也伴隨失去製造能力的風險。 繼續閱讀..

三星啟動兆元大投資,企圖彎道超車台積電

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 8:00 |
分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電在今年 10 月宣布投入史上最高的資本支出,引發市場熱議,但早在今年 4 月時,南韓半導體大廠──三星電子就已經宣布,未來 10 年要投入 1,157 億美元,換算達台幣 3 兆元以上的資金規模,改善晶圓製造技術與設備,衝刺非記憶體半導體與晶圓代工業務。 繼續閱讀..

三星 Galaxy S11 將捨 6 吋以下較小螢幕,這樣設計消費者能接受嗎?

作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 11:30 |
分類 Android 手機 , iPhone , Samsung

雖然當前智慧型手機螢幕越做越大,以滿足消費者對於觀賞影音與進行遊戲的需求。但是,在 2019 年三星發表的 Galaxy S10 系列智慧型手機,三星依舊為消費者提供了相對較小螢幕尺寸的 S10e 機款,將螢幕尺吋維持在 6 吋以內(5.8吋),以滿足部分對於大螢幕需求不大的消費者的需求。不過,如此 6 吋以下大小螢幕的三星 S 系列手機在 2020 年可能就再也見不到了。因為根據外媒報導,三星即將在 2020 年發表的 Galaxy S11 智慧型手機最小螢幕尺寸都在 6.2 / 6.4 吋以上,使小螢幕機款逐漸走入歷史。

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三星 Galaxy Fold 中國 11/8 開賣,傳限量 9,999 台

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 17:00 |
分類 3C手機 , Samsung

IT 之家報導,6 日上午,三星在「中國國際進口博覽會」宣布,摺疊螢幕手機 Galaxy Fold 將於 8 日正式登陸中國市場。目前,三星 Galaxy Fold 已上架京東開啟預購,在三星手機京東自營官方旗艦店(12GB+512GB)售價為人民幣 15,999 元(約新台幣 70,443 元)。 繼續閱讀..

韓媒:台積電獨吞華為大單,三星離 2030 年成系統半導體龍頭漸遠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 15:40 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

日前傳出美國政府關切台灣晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為的事情,並希望能限制供貨。雖然此消息遭到了台積電的否認,但是後續的情勢仍在持續發酵中。根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,市場人士指出,隨著中國華為與台積電之間的合作關係持續緊密的情況下,三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

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三星中國將裁員手機部門達 1/3,三星發聲明指調整為推動 5G

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 19:40 |
分類 Android 手機 , Samsung , 中國觀察

根據 《新浪網》 的報導指出,南韓三星預計在中國的手機業務上將裁員 1/3 以上。其中,包括全國的 11 個分公司,以及相關辦事處最終將合併成 5 個。而且裁員的部門以手機市場銷售為主要單位。對此,三星官方也發出聲明指出,針對內外部經營環境的不確定性以及競爭激烈的市場環境,三星電子對相關業務進行了調整,以此推動在中國 5G 市場中的快速增長。

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三星放棄自行研發 CPU 核心,Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 8:00 |
分類 Android 手機 , GPU , Samsung

隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後,這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是,即便如此,面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大,現在有外媒報導指出,三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃,未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下,要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此,未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。

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三星宣布加速投資半導體,今年投資達 200 億美元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 17:15 |
分類 Samsung , 晶片 , 財報

南韓科技巨頭三星電子(Samsung Electronics)10 月 31 日公布,今年投資金額達到 29 兆韓圜(約 248 億美元),與 2018 年大致持平,其中包括半導體部門共投資 23.3 兆韓圜(約 200 億美元)、顯示器部門投資 2.9 兆韓圜。三星表示,第四季的資本支出預計主要用於記憶體晶片的基礎設施。今年前三季,該公司累計投資金額為 16.8 兆韓圜,並計劃在第四季增加 12.2 兆韓圜的投資支出。

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看好聯電 28 奈米產能利用率提升,外資提高 2019 三年內每股 EPS 金額

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:00 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 2019 年第 3 季受惠於來自無線通信市場,包括 WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補,繳出營收季增 6 成的亮麗成績。針對未來的營運,歐系外資看好聯電 28 奈米產能利用率持續維持高檔,並在較高營業利益率與較低稅率的情況下,提升 2019 年到 2021 年 3 年間的每股 EPS 數字。而受此利多消息拉抬,聯電 1 日股價盤中始終維持高檔,收盤價來到每股新台幣 14.5 元的價位,上漲 0.5 元,漲幅為 3.57%。

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