Category Archives: Samsung

瞄準 Android 熱銷榜！三星推 Galaxy A57、A37，AI 升級再加 eSIM
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:03 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Samsung

台灣三星稍早發表 Galaxy A 系列最新成員 Galaxy A57 5G 與 Galaxy A37 5G，將三星最頂尖的行動創新及更豐富的 Awesome Intelligence 帶給全球更多用戶，進而體現將 AI 功能擴展至更多裝置的承諾，讓使用者以直覺式 AI 簡化日常任務。

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三星預定 2031 年量產 1 奈米，採叉狀片全新結構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

為了在次世代半導體市場中搶佔主導地位，韓國三星的晶圓代工部門近期確立了技術藍圖，宣佈將於 2031 年正式量產 1 奈米的先進製程。這項全新製程技術，不僅是三星縮小與全球代工霸主台積電技術差距的核心戰略，更是其未來吸引全球大型科技公司訂單的關鍵武器。

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又要彎道超車台積電！三星預定 2028 年量產矽光子元件
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 光電科技

為了在競爭激烈的全球晶圓代工市場中重奪主導權，韓國三星日前於洛杉磯舉辦的 2026 年光纖通訊展覽會（OFC 2026）上拋出震撼彈，正式宣布將於 2028 年展開矽光子技術的量產計畫。此舉不僅直指當前市場龍頭台積電，更展現了三星期望透過光傳輸系統，一舉解決人工智慧半導體效能瓶頸的強烈企圖心。

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三星中國西安廠 NAND 升級 236 層量產，286 層製程今年導入
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 11:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據韓媒《Etnews》報導，三星電子正加快 NAND Flash 先進製程布局，已完成中國西安工廠第一階段製程轉換，將原有 128 層產品全面升級為 236 層第 8 代 NAND（V8），並正式進入量產。同時，公司亦規劃於今年內導入 286 層第 9 代 NAND（V9），持續強化競爭力。 繼續閱讀..

Exynos 2600 經實測峰值功耗達 30W！三星 2 奈米 GAA 效能仍輸台積 3 奈米
作者 |發布日期 2026 年 03 月 28 日 10:13 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

Exynos 2600 是三星首款 2 奈米 GAA 製程晶片，照理說應該比舊製程有更高效能和能效，但根據最新基準測試結果，該晶片在 Geekbench 6 運行時峰值功耗達 30W，相當於部分筆電的功耗，且相比之下，Snapdragon 8 Elite Gen 5（採台積 3 奈米）在能效上明顯優於 Exynos 2600，證明台積電的製程仍領先三星。 繼續閱讀..

打破藩籬 三星 S26 系列率先支援 AirDrop 互傳檔案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 13:50 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

韓國智慧手機大廠三星電子（Samsung Electronics）今（23）日宣布，旗下 Galaxy 裝置的檔案分享功能「Quick Share」正式支援跨平台互通蘋果 AirDrop，首波開放 Galaxy S26 旗艦系列手機，讓使用者能輕鬆、快速地與 iPhone 傳輸檔案，打破長年生態藩籬。 繼續閱讀..

台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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三星 Galaxy Z TriFold 停產不等於結束？傳二代與 Slide 機款研發中
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:50 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 面板

日前傳出，三星首款三摺機 Galaxy Z TriFold 在推出近四個月的時間後已在全球範圍停產，一度被部分市場人士認為「實用性不足」、「太貴」，以至於變成一款失敗產品；也有人認為，TriFold 原本就是一款技術宣示、實驗性產品。但據最新的爆料顯示，TriFold 並非止步於初代產品，而是持續推進後續機型研發，顯示三星仍積極布局多形態摺疊裝置市場。

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市場風險讓三星轉念，記憶體只簽短約改為三年以上長約
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光 (Micron) 剛剛公布了 2026 財年第二季財報，展現了強勁的獲利和未來樂觀預期。美光總裁兼執行長 Sanjay Mehrotra 表示，美光已簽署首個五年客戶長期合作協議（SCA），其中包含了詳細的多年期承諾。不過，對於有著相同想法的廠商不僅僅是美光，還有記憶體領域頭號大廠三星。原因是長期合作協議能更好地鎖定客戶，不但能減少市場大幅波動而帶來的獲利下滑風險，還保證後續的產能擴張能得到回報。

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AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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