Category Archives: Samsung

韓媒:兩大因素推升中芯國際市占率,三星老二地位岌岌可危

作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導,全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子,正承受著來自中國中芯國際(SMIC)日益成長的巨大壓力,其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時,三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

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蘋果 C1 晶片的起源,竟是與三星高層從中作梗有關?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 12:59 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

蘋果在發表 iPhone 16e 時,首度推出自研的 C1 5G 數據機晶片,這款數據晶片是多年研發與鉅額投資的成果,旨在確保效能符合預期。在 C1 問世前,蘋果一直仰賴高通提供 5G 晶片,但其實原因並非因為是傳聞所提到「技術選擇有限」,而是蘋果與三星始終無法達成協議。有傳言指出,一名三星高層從中作梗,使得合作案最終破局。

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解決虧損與營運資金問題,三星拆分晶圓代工選項又浮上檯面

作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:50 | 分類 Android 手機 , Samsung , 公司治理

根據韓國媒體報導,繼三星生物製劑公司於 5 月 22 日宣布,將其開發和製造 (CDMO) 業務與生物仿製藥業務完全分離。如此,面對拆分問題的三星半導體部門下晶圓代工業務的可能性則又再次浮上檯面。過去,因為客戶一直擔心有利益衝突,所以遲遲不願意將晶片代工的訂單交給三星來執行。所以,一直以來有市場分析師認為,拆分晶圓代工業務可能是該業務擺脫長期虧損泥淖的突破口。

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川普關稅大砲上膛 韓媒:三星恐漲價 30~40%

作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 11:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

美國總統川普(Donald Trump)上週五(23日)威脅要對蘋果(Apple Inc.)、三星電子(Samsung Electronics Co.)等廠商的非美製手機課徵 25% 關稅,時間點落在 6 月底附近。韓媒透露,若關稅真的開徵,三星的 Galaxy 系列智慧型手機恐將一口氣漲價 30~40%。 繼續閱讀..

為什麼輕薄手機多年後再次受重視?

作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 8:10 | 分類 Apple , Samsung , 手機

近兩年來,智慧型手機市場突然掀起一股「輕薄風潮」。隨著傳聞中的蘋果 iPhone 17 Air 以及三星最新發表的 Galaxy S25 Edge 等纖薄機種陸續出現,業界與消費者對輕薄機款的討論再度升溫。三星在 2025 年 5 月宣布全球首發最輕最薄的 Galaxy S25 Edge:機身僅 5.8 公釐,重量只有 163 克;蘋果方面則有消息稱下一代 iPhone 將加入 Air 超薄新機型(預估厚度 5.5~6.25 公釐),有機會成為「史上最薄 iPhone」。ICC Insight 分析師 Ben Wood 指出,2025 年下半年或將成為輕薄機競賽的年代,且認為小米、榮耀等廠商也可能跟進「超薄」路線。 繼續閱讀..

三星輕薄革新旗艦機搶先蘋果布局,物理限制成最大挑戰

作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 7:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

三星 13 日舉行全球發表會,推出最新超薄旗艦機型 Galaxy S25 Edge,以僅 5.8 公釐的極致厚度和 163 公克重量驚豔市場,搭載 6.7 吋 AMOLED 2X 120Hz 顯示器,並高通 Snapdragon 8 Elite 處理器,結合 12GB RAM 與 256GB / 512GB 儲存,定位高階市場。三星此次嘗試透過極輕薄機身結合旗艦規格,試圖創造智慧手機市場差異化。

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