Category Archives: Samsung

配合輝達推新 AI 晶片，三星提高 HBM4 產能達全 HBM 一半

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

根據韓國媒體《朝鮮日報》的最新報導，在全球人工智慧晶片需求持續爆發的背景下，韓國三星正積極鞏固其在 HBM 市場的領先地位。三星電子記憶體開發部副總裁 Hwang Sang-jun 於當地時間 16 日於輝達 GTC 年度大會現場，向媒體記者揭露了三星最新的 HBM 量產進度與次世代技術發展藍圖。他強調，三星的產能正快速提升，並將全力支援輝達等核心客戶的 AI 晶片發布週期。

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三星電子可能 5 月罷工，半導體供應瓶頸恐加劇

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

全球最大記憶體晶片製造商韓國三星電子（Samsung Electronics）加入工會的員工正就是否 5 月發動罷工進行投票。其最大工會的領導人表示，他們已威脅要造成晶片生產中斷。繼續閱讀..

記憶體漲太兇三星中低階機種改用華星光電面板

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 17 日 10:10 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 面板

近來手機關鍵零組件「記憶體」價格大幅上升，各大品牌廠成本壓力倍增。據韓媒報導，面對記憶體漲價衝擊，三星電子決定採購中國面板廠華星光電的 OLED 面板，用於價格敏感度較高的中低階機種，藉以抵銷不斷上漲的記憶體成本。繼續閱讀..

三星估記憶體超級週期 2028 年結束，帶動擴產保守漲價難緩

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場面臨劇烈波動，儘管 DRAM 的短缺情況正逐季加劇，並帶動合約價格出現驚人的三位數漲幅，但是，全球記憶體大廠三星（Samsung）與 SK 海力士（SK hynix）卻對未來的產能擴張計畫採取相當「謹慎」的態度。據最新市場報告指出，這兩家韓國供應商主要擔憂未來市場恐將再度面臨供過於求的風險，因此在追求短期獲利與長期產能規劃之間，選擇了更為保守的策略。

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Galaxy S26 系列預購年增 25%，台灣三星：Ultra 占比逾八成

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 13 日 15:40 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星旗艦手機 Galaxy S26 系列今日開放早鳥預購民眾優先取貨。台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啓蒙表示，今年 Galaxy S26 系列預購表現亮眼，整體較前代成長 25%，其中自有通路表現尤為突出，三星商城預購量更達前代 2.8 倍，顯示旗艦機市場需求持續升溫。

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記憶體價格飆升衝擊獲利，三星手機部門高層出差禁搭商務艙

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 13 日 11:26 |

分類 Samsung , 公司治理

記憶體價格持續上漲，使三星電子內部不同事業群之間的成本壓力逐漸浮現。最新消息指出，三星電子負責智慧手機業務的 MX（Mobile eXperience）部門，近期已啟動一系列節流措施，其中包括要求高層主管海外出差時全面改搭經濟艙，不再提供商務艙機票。

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電鐵電晶體 NAND 高速與低功耗特性，引發輝達興趣攜手三星共同開發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 13 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , Samsung

隨著人工智慧（AI）需求持續爆發，包含 HBM 與 NAND 快閃記憶體在內的各類記憶體晶片已普遍處於供不應求的局面。在此背景下，GPU 大廠輝達（Nvidia）正打破以往單純的供應鏈合作模式，罕見地直接加入韓國三星電子的研發行列，雙方將共同開發新的AI技術，並合作研發鐵電 NAND（Ferroelectric NAND）快閃記憶體。

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印度將推動新一輪手機獎勵計畫，蘋果 iPhone 及供應鏈將能進一步受惠

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 17:00 |

分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據外媒報導，印度政府目前正在起草新一輪的智慧型手機製造獎勵措施，計畫將政府的補貼發放與企業的「產品出口量」以及「在地化零組件使用率」進行深度結合。此舉被外界視為印度積極擴張其科技製造版圖的重要一步，預計將使包含蘋果、三星及其相關供應鏈廠商大幅受惠。

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三星工會投票率逾 6 成、罷工風險增 Sandisk 股價衝

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 12 日 9:30 |

分類 Samsung , 人力資源 , 晶片

全球記憶體龍頭三星電子（Samsung Electronics）勞資爭議升溫，繼 2024 年首度發生罷工後，由於獎金制度協商破裂，三大工會本週發起集體行動投票。韓媒最新消息指出，工會成員的投票率已突破 60%，市場擔憂若罷工成真，三星全球 DRAM 產量（約占全球 25%）及高頻寬記憶體（HBM）產線恐面臨中斷風險。繼續閱讀..

三星大罷工，記憶體更缺了，群聯、威剛等台廠受惠

作者經濟日報|發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:20 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

全球記憶體龍頭韓國三星電子勞資談判破裂，恐爆發歷來規模最大、長達 18 天的員工罷工行動。時值記憶體供應嚴重短缺，三星員工大罷工一觸即發，將引發更強大的缺貨漲價效應，引領記憶體「史上最強多頭」續航。

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三星近 9 萬員工醞釀大罷工，3/18 停工威脅全球晶片供應

作者 Unwire Pro|發布日期 2026 年 03 月 10 日 14:20 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子（Samsung Electronics）面臨新一輪勞資危機。代表約 8.9 萬名員工的三大工會本週（3 月 9 日至 18 日）發起罷工授權投票，若獲通過，工會將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動為期 18 天的全面罷工。由於全球半導體供應短缺，晶片價格屢創新高，此次罷工恐令供應鏈雪上加霜。繼續閱讀..