Category Archives: Samsung

三星 2 奈米良率僅 40% 難追台積電,期望多搶訂單以工代訓推一把

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 7:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

在市場傳出韓國三星晶圓代工 2 奈米良率不佳,行動處理器大廠高通考慮回頭下單台積電的消息之後,根據韓國媒體報導,目前在三星的 2 奈米先進製程上正面臨量產良率達 60% 的嚴峻挑戰。數據顯示,三星目前的平均良率仍停留在 50% 至 55% 左右,尚未跨入能夠穩定大批量產的門檻。更值得注意的是,若進一步計算後段製程自然損耗,實際能夠帶來獲利的晶片比例預估將暴跌至僅剩 40% 的水平。因此,要藉此良率爭取全球大型科技廠商的實質訂單,實力仍有待加強。

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記憶體價格貴鬆鬆,但三星 Galaxy Z Fold8 仍有望凍漲

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 13:51 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星下一代書本式摺疊旗艦手機 Galaxy Z Fold 8 再度傳出新消息。據最新爆料指出,這款預計於 2026 年 7 月亮相的新機,雖然可望在設計與硬體規格上持續升級,但美國市場售價可能維持與前代 Galaxy Z Fold 7 相同水準;若消息屬實,將成為近年摺疊手機市場少見的凍漲案例。

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三星記憶體為晶圓代工創突破口,良率穩定度未來關鍵

作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 12:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星(Samsung)繼獲得輝達(NVIDIA)旗下 Groq 3 LPU 代工訂單,又與超微(AMD)展開合作。半導體產業專家表示,記憶體供不應求及台積電先進製程產能滿載,為三星晶圓代工業務開創突破口,不過,製程良率穩定度將是左右三星未來發展關鍵。 繼續閱讀..

歐洲版 OpenAI 攜手三星?Mistral AI 訪韓洽談 HBM 與 AI 記憶體合作

作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子於 4 月 5 日與法國人工智慧新創公司 Mistral AI 高層進行會談,探討在 AI 記憶體領域的潛在合作。Mistral AI 共同創辦人兼首席執行長亞瑟·蒙施(Arthur Mensch)於上週四在三星的華城校園與三星電子設備解決方案部門負責人全永鉉(Jeon Young-hyun)會面,旨在探索 AI 晶片供應鏈及相關技術的合作可能性。這次會議正值法國總統馬克宏(Emmanuel Macron)訪問首爾期間,蒙施也因此來到韓國。 繼續閱讀..

HBM 堆疊逼近極限,Hybrid Bonding 將成記憶體下一步關鍵技術

作者 |發布日期 2026 年 04 月 03 日 17:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據研調機構 counterpoint 報告,目前主流 HBM 仍採用微凸塊(micro-bump)搭配熱壓鍵合(TCB)進行晶片連接,並已支援 12 至 16 層堆疊。然而,隨著未來 HBM 朝 20 層以上發展,微凸塊在訊號完整性、功耗與散熱表現上的限制逐漸浮現,使產業開始尋求新的解決方案。 繼續閱讀..

瞄準 Android 熱銷榜!三星推 Galaxy A57、A37,AI 升級再加 eSIM

作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:03 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Samsung

台灣三星稍早發表 Galaxy A 系列最新成員 Galaxy A57 5G 與 Galaxy A37 5G,將三星最頂尖的行動創新及更豐富的 Awesome Intelligence 帶給全球更多用戶,進而體現將 AI 功能擴展至更多裝置的承諾,讓使用者以直覺式 AI 簡化日常任務。

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三星預定 2031 年量產 1 奈米,採叉狀片全新結構

作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

為了在次世代半導體市場中搶佔主導地位,韓國三星的晶圓代工部門近期確立了技術藍圖,宣佈將於 2031 年正式量產 1 奈米的先進製程。這項全新製程技術,不僅是三星縮小與全球代工霸主台積電技術差距的核心戰略,更是其未來吸引全球大型科技公司訂單的關鍵武器。

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