Category Archives: Samsung

特斯拉 TeraFab 攜手英特爾?魏哲家:晶圓代工沒有捷徑

作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片

台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作,市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此,董事長魏哲家今日在法說會中表示,Intel 具實力的競爭對手,台積電不會低估任何競爭者。他並強調,晶圓代工產業沒有捷徑,新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年,後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。 繼續閱讀..

因為這點,三星 2025 年不得不讓 Exynos 2600 處理器上陣

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 處理器

根據韓國媒體報導,科技大廠三星(Samsung)正加速邁向晶片自主化,其首款 2 奈米 GAA 系統單晶片(SoC)Exynos 2600 已正式搭載於部分 Galaxy S26 與 Galaxy S26+ 機型中。不過,市場消息指出,這項重大戰略決策的背後,源於三星在 2025 年為 Galaxy S25 系列向高通(Qualcomm)採購 Snapdragon 8 Elite 晶片,導致了高達 30 億美元的驚人虧損。為避免持續受制於外部供應商,三星已決心重振其晶片部門,確保不再單一依賴其他公司。

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為 9,600 億元獎金三星工會罷工在即,分析師憂心嚇跑大客戶衝擊營運

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

根據韓國媒體報導,科技大擘三星近期繳出破紀錄的財報成績,卻也引爆自廢除「無工會」管理政策以來的最大勞資危機。三星電子全國工會因不滿薪資與集體談判陷入僵局,預計將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動大罷工,並向公司要求高達 45 兆韓圜(約新台幣 9,600 億元)的績效獎金,導致勞資關係日益緊張。

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三星 2 奈米良率僅 40% 難追台積電,期望多搶訂單以工代訓推一把

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 7:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

在市場傳出韓國三星晶圓代工 2 奈米良率不佳,行動處理器大廠高通考慮回頭下單台積電的消息之後,根據韓國媒體報導,目前在三星的 2 奈米先進製程上正面臨量產良率達 60% 的嚴峻挑戰。數據顯示,三星目前的平均良率仍停留在 50% 至 55% 左右,尚未跨入能夠穩定大批量產的門檻。更值得注意的是,若進一步計算後段製程自然損耗,實際能夠帶來獲利的晶片比例預估將暴跌至僅剩 40% 的水平。因此,要藉此良率爭取全球大型科技廠商的實質訂單,實力仍有待加強。

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記憶體價格貴鬆鬆,但三星 Galaxy Z Fold8 仍有望凍漲

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 13:51 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星下一代書本式摺疊旗艦手機 Galaxy Z Fold 8 再度傳出新消息。據最新爆料指出,這款預計於 2026 年 7 月亮相的新機,雖然可望在設計與硬體規格上持續升級,但美國市場售價可能維持與前代 Galaxy Z Fold 7 相同水準;若消息屬實,將成為近年摺疊手機市場少見的凍漲案例。

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三星記憶體為晶圓代工創突破口,良率穩定度未來關鍵

作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 12:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星(Samsung)繼獲得輝達(NVIDIA)旗下 Groq 3 LPU 代工訂單,又與超微(AMD)展開合作。半導體產業專家表示,記憶體供不應求及台積電先進製程產能滿載,為三星晶圓代工業務開創突破口,不過,製程良率穩定度將是左右三星未來發展關鍵。 繼續閱讀..

歐洲版 OpenAI 攜手三星?Mistral AI 訪韓洽談 HBM 與 AI 記憶體合作

作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子於 4 月 5 日與法國人工智慧新創公司 Mistral AI 高層進行會談,探討在 AI 記憶體領域的潛在合作。Mistral AI 共同創辦人兼首席執行長亞瑟·蒙施(Arthur Mensch)於上週四在三星的華城校園與三星電子設備解決方案部門負責人全永鉉(Jeon Young-hyun)會面,旨在探索 AI 晶片供應鏈及相關技術的合作可能性。這次會議正值法國總統馬克宏(Emmanuel Macron)訪問首爾期間,蒙施也因此來到韓國。 繼續閱讀..