Category Archives: Samsung

記憶體復甦!三星、SK 海力士調高 2024 年設備支出與產能

作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 10:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

全球記憶體大廠持續減產趨勢確立,加上市場需求因人工智慧與高效能運算應用以提升的情況下,記憶體價格持續看漲,也使產業復甦走勢受人期待。韓國兩大記憶體廠三星與 SK 海力士分別對市況增加設備資支出與產能,牽動整體市場變化。

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推出時程大幅提前,韓媒:三星「Galaxy Glass」明年初亮相

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 13:50 | 分類 Samsung , xR/AR/VR/MR , 面板

在今年 2 月的 Galaxy Unpacked 2023 活動時,三星電子(Samsung)才宣布將與 Google、高通合作打造 XR 生態系與 MR 平台;外界原本預期,三星的「Galaxy Glass」會在明年底發表,但是現在官方似乎有意大幅提前亮相時程,「Galaxy Glass」的推出時間有可能會落在明年初。

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三星大量產購 2.5D 封裝設備,要搶台積電 CoWoS 訂單

作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:30 | 分類 GPU , Samsung , 半導體

韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術,這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術,希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此,有市場消息表示,三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備,這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。

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記憶體市場逐步復甦,三星與 SK 海力士上調第四季財測

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導,在包括伺服器、行動裝置和 PC 在內的所有記憶體產品價格都在上漲情況下,加上人工智慧 (AI) 市場正在蓬勃發展,使得高頻寬記憶體(HBM)的獲利將比預計將進一步增加,韓國三星與 SK 海力士量大記憶體廠開始擺脫營運低潮,進一步上調 2023 年第四季的財測。

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台積電先進製程強大優勢,惡性循環使三星手機漸失去品牌價值

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

因為半導體先進製程落後,自研處理器效能始終無法提升,三星智慧手機處理器支出逐步上升,以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能,極度依賴高通及 Snapdragon 處理器,2023 年成本上升至近 70 億美元,比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。

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三星開 CIS 元件漲價第一槍,至上、擎亞迎新商機

作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 18:50 | 分類 Samsung , 光電科技 , 財經

CMOS 影像感測器(CIS 元件)傳出好消息。業界傳出,CIS 元件供應大廠三星 29 日已通知客戶 CIS 漲價,明年第一季平均漲幅高達 25%,且個別產品漲幅最高上看 30%,可望讓 CIS 元件市場全面迎接新漲價循環潮,法人點名,CIS 元件相關通路商擎亞、至上可望受惠。 繼續閱讀..

效法台積電美國擴產?三星美國泰勒市晶圓廠再興建廠房

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 8:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

2022 年 5 月三星宣佈美國德州泰勒市新建晶圓廠,投資金額為 170 億美元。2022 年 12 月起三星開始採購設備,同時投資金額也提高到 250 億美元。三星計畫 2024 年營運,使用 EUV 微影曝光設備,5 奈米製程,提升三星奧斯汀晶圓廠 14 奈米製程,以滿足美國客戶需求。

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