Author Archives: 林 妤柔

群創去年 Q4 非顯示器占總營收 28%;扇出面板級封裝 Q3 出貨

作者 |發布日期 2024 年 03 月 04 日 15:54 | 分類 財報 , 零組件 , 面板

群創今(4 日)聯同睿生光電舉辦 2024 年上半年集團法說會,經營團隊持續深化非顯示器領域佈局,宣告轉型為涵蓋面板及半導體事業的群創集團,除期待三大國際運動賽事刺激面板需求,新業務扇出型面板級封裝(FOPLP)產線亦預計 2024 年第三季出貨,全力推動雙軌轉型。

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去年每股賺 45.47 元!世芯預期今年營收逐季成長再創高

作者 |發布日期 2024 年 03 月 01 日 17:57 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

世芯今(1 日)舉辦法說會,公布第四季和 2023 年全年財報。受惠北美第一大客戶強勁 AI 晶片出貨,世芯-KY 2023 年營業收入 304.81 億元,創歷史新高,營業毛利67.94億元,營業利益 37.61億元,稅前淨利 41.97 億元,淨利 33.2 億元,淨利 33.25 億元,基本每股盈餘 45.47 元。 繼續閱讀..

美國政府發多張傳票調查應材,要求提供出貨中國資料

作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 11:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

美國最大晶片製造設備生產商應用材料(Applied Materials)近期成為美國政府多項調查的焦點,因涉及向部分中國客戶出貨產品,可能違反美國出口管制政策。目前該公司已收到多個政府機構的傳票,至少有一張傳票可能與出貨給中芯國際(SMIC)有關。

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High-NA EUV 設備「初光」里程碑!英特爾、ASML 稱主要元件已啟動

作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 10:16 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

綜合外媒報導,ASML 與英特爾本週宣布達成重要里程碑,其最先進 High-NA EUV 曝光機 Twinscan EXE:5000 的主要元件已經啟動,即首度打開光源並使光線到達晶圓上的抗蝕層,並開始運作,表示光源和反射鏡已正確對準。這是啟動過程中的關鍵一步,儘管尚未達到峰值性能。 繼續閱讀..