SK 海力士今日表示,開始量產 AI 晶片組下代高頻寬記憶體(HBM)晶片,首批產品本月出貨 Nvidia。 繼續閱讀..
SK 海力士宣布量產最新 HBM3e,本月起出貨 Nvidia |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 19 日 14:56 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 |
史上最大球體 LED「Sphere」細節曝光,配記憶體 4PB、傳輸速度達 400GB/s |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 18 日 15:50 | 分類 面板 | edit |
拉斯維加斯新地標巨型球體(Sphere)有最大 LED 螢幕功能,亮相後便廣受矚目。Sphere 是 Sphere Entertainment 與日立子公司 Hitachi Vantara 的合作專案,後者專注數據處理、雲端儲存和其他基礎設施技術。 繼續閱讀..
高通發表 Snapdragon 8s Gen 3,採台積 4 奈米製程、首款裝置 3 月亮相 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:44 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片 | edit |
高通今(18 日)宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台,將 8 系列功能導入更多 Android 旗艦智慧型手機,並同樣採台積電 4 奈米製程。目前 Snapdragon 8s Gen 3 已獲 iQOO、realme、紅米和小米等主要 OEM 廠商採用,首款裝置預計 3 月發布。 繼續閱讀..