Author Archives: 林妤柔

DRAM 漲勢旺至 2027 年！大和看好南亞科，目標價一口氣喊上 650 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 08 日 17:59 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

南亞科本週五（10 日）將舉辦召開線上法說會，根據日系外資大和最新報告，隨著 DDR4 相較 DDR5 維持溢價、主要 DRAM 廠持續縮減供給，料供給吃緊狀況將持續，價格漲勢亦持續至 2027 年，重申南亞科買進，目標價由 292 元大幅調升至 650 元。繼續閱讀..

記憶體短缺延至 2027 年底！調研談漲勢下「兩大真正贏家」

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 08 日 17:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

市場研究公司 TrendForce 和 IDC 近期陸續發布針對記憶體價格和供需狀況。談到近期記憶體後市，IDC 副總裁 Soo-kyoum Kim 認為，記憶體市場緊繃狀況預計將延續至 2027 年第四季，從長期來看，在這一波記憶體缺貨潮下，真正市場贏家是簽署長期採購合約（LTA）的客戶，以及記憶體公司。

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缺貨潮太誇張！中記憶體巨頭上半年獲利年增「飆破 700 倍」

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 08 日 16:01 |

分類中國觀察 , 晶片 , 記憶體

中國深圳記憶體大廠江波龍電子（Longsys Electronics）近日公告，預估 2026 年上半年淨利將達 92 億至 110 億人民幣，遠高於去年同期僅 1,500 萬人民幣，年增幅高達 61,818% 至 73,636%，相當驚人。繼續閱讀..

傳蘋果開始測試長鑫存儲 DRAM，現實是擴產也難壓下記憶體價格

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 08 日 12:33 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒《金融時報》（FT）引述兩位知情人士的話透露，蘋果已開始測試長鑫存儲 DRAM 晶片，計畫應用於中國市場銷售的裝置。此外，蘋果也帶頭遊說美國政府，希望允許美國科技公司更廣泛採用長鑫存儲的產品。繼續閱讀..

叫陣三星 400 層！鎧俠、Sandisk 發表全球最高儲存密度 3D NAND

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 08 日 12:04 |

分類半導體 , 記憶體

鎧俠（Kioxia）與 Sandisk 上週宣布，已開始提供最新 332 層 3D NAND Flash 記憶體樣品。新一代產品 BiCS10（第 10 代 BiCS）3D TLC NAND 主要鎖定資料中心儲存應用，不僅兼顧高密度與高效能，儲存密度方面更有望超越三星最新 V10 世代 400 層 3D NAND。繼續閱讀..

台積電、三星都是客戶！掌握全球八成 CMP 研磨液市場，Fujimi 如何成先進製程隱形冠軍？

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 07 日 17:18 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料

日本半導體材料「CMP 研磨液」（CMP Slurry）大廠 Fujimi Incorporated（富士美工業）近期映入市場眼簾，因為其客戶群包含全球主要半導體廠如台積電、英特爾、聯電、三星、格羅方德等，且全球市占率超過八成，可說是先進晶片的隱藏推手之一。繼續閱讀..

高盛首評喊買！看好上詮 CPO、FAU 商機，目標價上看 864 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 07 日 14:55 |

分類光電科技 , 材料 , 零組件

美系外資高盛近日出具最新外資報告指出，上詮受惠 CPO 交換器帶動光通訊升級，首次給予「買進」評等，目標價 864 元。繼續閱讀..

JEDEC 放寬 HBM 高度限制，傳三星、SK 海力士延後導入混合鍵合技術

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 07 日 11:48 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

高頻寬記憶體（HBM）的一大演進趨勢是堆疊層數增加，為了壓縮不斷堆疊的高度，業界將混合鍵合（Hybrid Bonding）視為下一代 HBM 的關鍵封裝技術。根據最新市場消息，由於 JEDEC 放寬 HBM 高度限制，三星與 SK 海力士在 HBM4 恐不會導入混合鍵合技術。繼續閱讀..

獲英特爾、微軟投資！AI 晶片新創 Syntiant 申請 IPO，將登陸那斯達克

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 07 日 10:24 |

分類 AI 人工智慧 , 新創 , 晶片

人工智慧（AI）晶片與軟體開發商 Syntiant 已申請首次公開募股（IPO），並預計以股票代號 SYTN 在那斯達克市場掛牌交易，希望搭上市場對 AI 技術持續高漲的投資熱潮。繼續閱讀..

刷新高！三星 Q2 初步獲利暴增 19 倍，超越輝達登全球最賺錢公司

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 07 日 9:16 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子今（7 日）公布第二季初步業績，營業利益達 89.4 兆韓圜（約 584 億美元），刷新單季歷史紀錄，較前一季的 57.2 兆韓圜成長 56%，也比去年同期的 4.7 兆韓圜暴增 19 倍，並高於市場預期。繼續閱讀..

年增 103.72%！創意 6 月營收 49.29 億元，看好 ASIC 後市

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 06 日 17:56 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

創意電子今（6 日）公布民國 115 年 6 月合併營收為新台幣（下同） 49.28 億元，月增 5.4%、年增 103.7%；累計上半年合併營收 253.4 億元，年增 93.1%。繼續閱讀..

不靠 EUV 也能獨自升級！華為公開新論文：麒麟 2026 導入 3D 堆疊＋混合鍵合

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 06 日 17:42 |

分類中國觀察 , 晶片

雖然受限於美國出口管制影響，無法取得最先進的 EUV 曝光設備，但華為仍持續開發具競爭力的晶片。根據華為最新的最新技術論文，其最新一代麒麟 2026 晶片將導入混合鍵合，讓系統單晶片（SoC）採用 3D 堆疊架構，突破既有的技術瓶頸。繼續閱讀..

大便 Emoji 為何長這樣？最新研究揭開經典螺旋造型謎團

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 06 日 17:20 |

分類科技趣聞

你曾想過為什麼便便表情符號「💩」長這樣子呢？這是自然界中常見的糞便外表，外型呈螺旋狀，底部較寬、頂部較窄，看起來有點像一圈圈擠出的霜淇淋，但你有想過為何是呈現這個樣子嗎？繼續閱讀..

超驚人！三星迎史上最賺一年，2026 年獲利將「超越過去 40 年總和」

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 06 日 15:25 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星半導體事業群（DS）總裁近日表示，三星 2026 年獲利將超越公司自跨入半導體產業以來、過去約 40 年累積創造的總獲利，此番言論震撼市場，也展現記憶體市場的獲利規模相當驚人。繼續閱讀..

SK 海力士 7/10 登上那斯達克，目標估值上看 290 億美元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士預計於 7 月 10 日在美國那斯達克（Nasdaq）掛牌上市，盼在 AI 記憶體晶片領域中占據更有利的位置，此次上市估值目標最高可達 290 億美元，有望成為外國企業史上最大規模的首次赴美上市案。繼續閱讀..

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