Author Archives: 林 妤柔

美制裁再逼突破!中國發表「啟蒙」系統,開發全球首個 AI 設計處理器

作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 9:58 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

中國科學院運算技術研究所(CAS)聯合軟體研究所,全球首個基於人工智慧技術的處理器晶片軟硬體全自動設計系統──「啟蒙」(QiMeng),並開發出全球首顆由 AI 設計的處理器「啟蒙 1 號」(QiMeng-CPU-v1)。 繼續閱讀..

美建廠卡關連環爆!美光、Amkor、SK 海力士因當地抗議設廠延誤

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 16:19 | 分類 公司治理 , 半導體 , 財經

《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)的資助下,許多晶圓廠開始建設或即將進入量產階段,但據外媒 SemiAnalysis 報導,部分建廠因為環境審查與當地居民抗議而尚未動工,陷入「鄰避情結」(NIMBY)或許可流程長達兩年的狀況。目前受影響的項目包括 Amkor 在亞利桑那州的先進封裝廠、美光在紐約的 DRAM 廠房,以及 SK 海力士在印第安納州 HBM 廠。 繼續閱讀..

台積電攜東大成立聯合實驗室,推動先進半導體研究與人才培育

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:21 | 分類 半導體 , 晶片 , 科技教育

台積電與東京大學今(12 日)宣布啟用 TSMC-UTokyo Lab(台積電-東京大學實驗室),致力於共同推動先進半導體研究、教育、以及人才培育。做為台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室,此實驗室將充分利用兩家在各自領域領先全球的豐富知識、經驗與創造力,推動半導體先進技術的研究與開發,並培育半導體人才。 繼續閱讀..

imec、根特大學發表全整合單晶片微波光子系統,實現光與微波訊號整合

作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 18:04 | 分類 光電科技 , 半導體 , 網路

根特大學(Ghent University)imec 研究單位的光子研究小組(Photonics Research Group)與 IDlab、imec 聯合展示一款全整合、單晶片微波光子系統,將光訊號與微波訊號處理功能整合於單一矽晶片上。其研究成果已刊登於期刊《自然-通訊》(Nature Communications)中。 繼續閱讀..

加速 AI 物聯網應用設計!智原攜聯電推新 SoC 開發平台

作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 11:34 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

ASIC 設計服務暨 IP 大廠智原科技(Faraday)發表最新 FlashKit 開發平台 FlashKit-22RRAM,專為高效能物聯網與微控制器(MCU)應用所設計的平台,採用聯電 22ULP 製程,內建可變電阻式記憶體記憶體(RRAM 或 ReRAM)及完整的 SoC 週邊及介面 IP,並提供軟硬體整合的開發工具,加速系統晶片的整合開發。 繼續閱讀..

美光逆襲!搶先拿下 SOCAMM 量產批准,嚇歪韓媒「老三上演大反撲」

作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 22:32 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導,NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組,出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司,速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐,直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。 繼續閱讀..