Author Archives: 林 妤柔

Arm 談「AI 兩大瓶頸」：記憶體供需緊張恐仍持續一段時間
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

隨著 COMPUTEX 2026 正式揭幕，Arm 執行長 Rene Haas 於今（2 日）發表主題演講，會後也與終端產品的執行副總裁 Chris Bergey、雲端與基礎設施的執行副總裁 Mohamed Awad，一同現身接受媒體聯訪。談到目前 AI 供應鏈最大瓶頸，Haas 認為第一是基礎建設，二是半導體供應鏈、尤其是記憶體。 繼續閱讀..

看好台 AI 生態系！SK 會長崔泰源：目標晶圓產能翻倍，深化與台積電等台廠合作
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:02 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 集團會長崔泰源今（2 日）快閃 SK 海力士攤位並接受媒體訪問。在被問到產能規劃和記憶體後市，崔泰源表示，AI 持續擴張帶動記憶體需求成長，每一代 AI 系統都需要更大的快取與更多記憶體配置，此外，各家企業都在建置自家 AI 資料中心、AI PC 迎來新的記憶體需求，預期市場供需緊張仍將持續到 2030 年。 繼續閱讀..

「韓版兆元宴」密會畫面曝光！黃仁勳、SK 會長崔泰源談 AI 記憶體
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國 SK 集團會長崔泰源 1 日在台北會見輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳。根據 SK 海力士在社群平台 X 分享的消息，SK 海力士已達到具有里程碑意義的 1 兆美元市值，會長崔泰源也與黃仁勳等高階領導人齊聚一堂紀念此里程碑，並針對 AI 記憶體進行交流。 繼續閱讀..

今年是 AI 代理年！高通談 6G、Token 經濟學，同步秀新資料中心品牌 Dragonfly
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 20:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）今（1 日）發表 COMPUTEX 2026 開幕主題演講，表示 2026 年是「AI 代理年」（Year of AI Agent）。他也秀出由台積電為中心的台灣供應鏈背板，並感謝台積電一直是非常棒的合作夥伴。 繼續閱讀..

樂觀看輝達進軍 Arm PC！高通：歡迎加入大家庭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:41 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（1 日）舉辦全球記者會，高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 指出，高通確保效能、功耗都處於領先地位，而 connectivity（連接性）是關鍵環節，AI 也是一項關鍵指標。高通最新 Snapdragon C 平台是為了解決更低價位帶的解決方案，以確保能提供相同的效能支柱、相同續航力，同時在不同價格戴上提供消費者 AI 功能。 繼續閱讀..

美超微布局 SMR 核能供電！梁見後：AI 發展不能以犧牲環境為代價
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器

伺服器大廠美超微（Supermicro）舉辦媒體記者會，談到近期記憶體短缺議題，執行長梁見後表示，這是業界共同面臨的挑戰，除了與傳統的長期合作供應商合作外，客戶也理解、也會給予足夠的交貨準備期，讓美超微能與供應商合作備妥記憶體和硬碟，確保一切就緒。 繼續閱讀..

黃仁勳發表 RTX Spark 超級晶片！攜聯發科正式進軍 PC 市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 13:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達（NVIDIA）今（1 日）在 2026 年台北國際電腦展（Computex 2026）上發表全新 RTX Spark 晶片，鎖定筆電與桌電市場。該平台搭載 Arm 架構 CPU、Blackwell GPU，以及最高 128GB 統一記憶體（Unified Memory），目標打造代理 AI（Agentic AI）Windows 個人電腦（PC）晶片。 繼續閱讀..

AI 資料傳輸量暴增！WD 談「兩大儲存挑戰」：關鍵在分層式架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著生成式 AI、代理 AI（Agentic AI）與邊緣 AI 快速發展，全球資料量正以前所未有的速度膨脹，儲存產業也迎來結構性轉變。對於傳統儲存系統來說，AI 時代除了帶來容量升級，更是整個架構的重塑。Western Digital（下稱 WD）全球行銷與銷售副總裁 Stefan Mandl 指出，AI 正在改變資料生成、流動與儲存方式的根本性轉變，儲存已不再是被動式基礎架構，而是 AI 基礎建設中的重要角色。 繼續閱讀..

博通端多款 Wi-Fi 8 新品，推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合
作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片（SoC），分別為 BCM6772、BCM6774 與 BCM6776，專為高效能乙太網路路由器和網狀網路（Mesh）市場打造；同時，博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」，該晶片整合神經網路處理器（NPU）並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..