Author Archives: 林 妤柔

40 年前技術做不到！MIT 如今靠 3D 列印，成功重現「Y 型拉鍊」結構
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 18:00 |
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分類 3D列印 , 材料 , 科技趣聞

麻省理工學院（MIT）研究人員透過 3D 列印技術，重新實現一項已有 40 年歷史的三角形拉鍊概念，即所謂的「Y 型拉鍊」（Y-Zipper），這種拉鍊可用於製造變形機器人與可展開式結構，能將柔軟的觸手狀結構變成堅硬的樑柱。 繼續閱讀..

AI 光纖市場「量價齊揚」！輝達攜康寧布局，中國光通訊供應鏈同步受惠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 16:57 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 零組件

NVIDIA 與美國光纖大廠康寧（Corning）近期宣布合作，將攜手擴充美國用於 AI 資料中心的光學連接產品產能。黃仁勳指出，「我們正在經歷人類史上最大規模的基礎建設建置潮」，隨著運算需求快速暴增，傳統銅纜互連已難以滿足需求，矽光子與光學技術將成為下一代 AI 基礎建設的重要核心。 繼續閱讀..

AI 需求強勁！世界先進方略：新加坡廠第一期產能已提前於 2028 年滿載
作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 16:27 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進董事長方略今（8 日）表示，AI 可以說是「一人救全村」，AI 這一浪潮持續推升全球半導體需求，即使近期受到美伊衝突導致能源價格上漲，以及全球 GDP 預測下修等總體經濟逆風影響，但在 AI 強勁需求帶動下，相關負面因素幾乎都被有效抵銷。 繼續閱讀..

應用材料收購 ASMPT 旗下 NEXX，擴展先進封裝產品組合
作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 11:42 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

應用材料（下稱應材）宣布與 ASMPT Limited 達成最終協議，將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入，應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器，實現更高的能源效率表現。 繼續閱讀..