Author Archives: 林 妤柔

高通與博世、Snap 擴大合作,分別瞄準 ADAS 量產、智慧運算體驗

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 21:21 | 分類 汽車科技 , 穿戴式裝置

博世與高通今(10 日)宣布,雙方將擴大策略合作夥伴關係,在原先聚焦於座艙解決方案的車用電腦基礎上,進一步將合作拓展至先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案。雙方將擴大智慧汽車技術的規模化應用,以滿足消費者對自動化、連網化及高度個人化汽車日益成長的需求。 繼續閱讀..

最高上看 3,030 元!台積電法說會倒數前,五大外資紛喊新目標價

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著台積電法說會逐步接近,許多外資開始紛紛釋出最新觀點。根據美系外資摩根士丹利(大摩)最新報告指出,雖然短期面臨消費性需求疲弱與地緣政治緊張等逆風,仍建議逢低布局該股,給予「優於大盤」評級、目標價 2,288 元。 繼續閱讀..

從 PCB 跨足半導體!大量科技攻 AOI 與量測設備,狂吃先進封裝紅利

作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 15:15 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

受惠於半導體先進封裝市場需求強勁,半導體設備商大量科技股價走勢強勁,今(9 日)盤勢一度大漲 9.83% 至漲停,隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎,並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。 繼續閱讀..