Author Archives: 林妤柔

SK 海力士砸 1,100 兆韓圜布局韓國！清州擴 NAND、龍仁打造全球最大 DRAM 基地

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 03 日 17:22 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士宣布將額外投資 100 兆韓圜擴建位於韓國清州（Cheongju）園區，擴大 3D NAND 與 HBM 封裝產能，而這只是 SK 海力士總額達 1,100 兆韓圜韓國投資計畫的一環。繼續閱讀..

年月雙成長！南亞科 6 月營收 293.88 億元，上半年累計營收年增 643%

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 03 日 16:15 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

南亞科今（3 日）公布 2026 年 6 月份自結合併營收為 293.88 億元，較上月增加 6.21%、較去年同期增加 621.34%，延續 5 月好表現；累計合併營收為 1,316.36 億元，較去年同期增加 643.12%。繼續閱讀..

英特爾擴建在美光罩產能，強化 18A、High-NA EUV 先進製程布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 03 日 15:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾本週啟動在美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）Bowers 園區的擴建計畫，目的是在美提升光罩產能。該公司計畫在園區新建一座製造工廠與一座新的公用設施建築，以強化該園區作為英特爾光罩關鍵生產據點的地位。繼續閱讀..

住友電工擬砸 180 億日圓擴產 InP 基板、產能目標增至 3.1 倍

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 03 日 11:18 |

分類光電科技 , 半導體 , 材料

根據日經最新報導，日本住友電工（Sumitomo Electric Industries）傳出將擴大光通訊材料「磷化銦」（InP）基板產能，目標將產能擴增至 3.1 倍，以因應 AI 快速需求。繼續閱讀..

看好 DRAM 更勝 NAND！大摩展望 2028 年記憶體後市，盤點最具優勢個股

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 03 日 10:51 |

分類半導體 , 記憶體

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，AI 持續帶動 NAND 市場供給吃緊，預期缺貨情況將延續至 2027 年，2028 年後的供需平衡將取決於供應商是否持續維持供給紀律，並看好擁有長期供貨協議（LTA）的供應商。繼續閱讀..

2027 年需求動能續強！高盛重申買台積電，目標價上看 3,000 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 03 日 10:04 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電即將在 7 月中舉行第二季法說會，根據高盛出具最新外資報告，台積電 2027 年需求動能進一步增強，主要來自 AI 加速器與伺服器 CPU 需求推動，先進製程與先進封裝的需求皆明顯超越供給。繼續閱讀..

應材推一系列全新系統，搶攻 DRAM、先進封裝商機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 01 日 18:43 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

應用材料（下稱應材）近日推出一系列全新晶片製造系統，支援打造新一代人工智慧（AI）的先進 3D 晶片架構。繼續閱讀..

「矽電光熱」成 AI 發展主要瓶頸！法人點名台積電、穎崴等十檔受惠股

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 01 日 18:27 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

AI 基礎建設投資熱潮持續升溫，市場關注焦點已從需求是否存在轉向「供應鏈能否跟上」。根據法人出具最新報告指出，未來 AI 晶片發展最大的挑戰，不再只是算力競賽，而是來自矽（Silicon）、電（Power）、光（Photonics）與熱（Thermal）四大關鍵瓶頸，即所謂的「S.P.O.T.」。隨著 AI 晶片持續升級，如何突破先進製程、供電、光通訊及散熱等物理限制，將成為決定產業競爭力的核心。繼續閱讀..