Author Archives: 林 妤柔

AI 光互連新路線？默克從新液晶材料著眼，找尋 CPO 供應鏈切入點

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 09 日 18:36 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit

默克今年參與 Touch Taiwan 2026，大秀創新液晶顯示材料、光阻技術，以及應用於先進封裝的量測與檢測等整合解決方案，充分展現其持續驅動產業升級與創新的關鍵角色。 繼續閱讀..

成熟製程復甦！世界先進首季營收超過 125 億元，年增 4.87%

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 09 日 16:10 | 分類 晶圓 , 晶片 | edit

世界先進今（9 日）公布內部自行結算 3 月合併營收約為新台幣（下同）49.41億元，較 2025 年同月 46.05 億元增加約 7.29%。 繼續閱讀..

從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 09 日 15:15 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片 | edit

受惠於半導體先進封裝市場需求強勁，半導體設備商大量科技股價走勢強勁，今（9 日）盤勢一度大漲 9.83% 至漲停，隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎，並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。 繼續閱讀..

三星拿下蘋果大單！摺疊 OLED 面板獨供三年，KB 證券看好明年獲利超越輝達

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 09 日 9:48 | 分類 Samsung , 面板 | edit

近期三星取得諸多成績，根據最新消息，蘋果已與三星顯示器簽署為期三年的摺疊螢幕 OLED 面板獨家供貨協議，預計將於第二季啟動量產。在此期間，蘋果不會使用其他顯示器廠商的摺疊螢幕。 繼續閱讀..

AI 記憶體短缺推升 SSD 價格，HDD 恐難倖免

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 09 日 9:34 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

隨著 AI 記憶體短缺，現在 SSD、HDD 價格也不斷飆漲。根據外媒 The Verge 分享，在 2024 年購買的 WD Black SN850X 2TB SSD 價格是 173 美元，但到現在竟飆漲至 649 美元，比整台電腦大多數零組件還貴。 繼續閱讀..

光纖全玻璃製造！康寧「抗彎光纖」獲美客戶青睞，訂單動能強勁

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 08 日 17:33 | 分類 網路 , 網通設備 | edit

Touch Taiwan 2026 於今（8 日）正式展開，此次一大亮點除了顯示器的最新產品外，另外就是先進封裝設備和光通訊產品。康寧在光通訊產品中展出多項光纖產品，都是玻璃製成。 繼續閱讀..

盛美半導體濕製程與電鍍設備接單強勁，最快第一季交貨

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:51 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit

盛美半導體今（8 日）宣布，公司已獲得來自全球多家領先半導體與科技企業的先進封裝設備訂單，進一步拓展其在全球先進封裝市場的布局。 繼續閱讀..

村田製作所量產七款車用 MLCC，搶攻自動駕駛應用

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:22 | 分類 汽車科技 , 零組件 | edit

村田製作所今（8 日）宣布，正式啟動 7 款車用積層陶瓷電容（下稱「MLCC」）量產，這些產品按額定電壓與尺寸劃分，在各額定電壓與尺寸中實現了世界最大靜電容量。 繼續閱讀..

英特爾也來參一腳！推神經紋理壓縮技術，最高 18 倍壓縮直逼 NVIDIA NTC

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:54 | 分類 GPU , 軟體、系統 | edit

英特爾正在開發自家版本的神經壓縮技術，類似輝達（NVIDIA）的 NTC，可縮減電玩遊戲紋理在 VRAM 和儲存空間中的占用量。英特爾的解決方案在品質模式下可達到 9 倍壓縮比，在更激進的設定下則可達 18 倍壓縮比。 繼續閱讀..

台股暴漲近 1,500 點！光通訊族群火熱，波若威、訊芯-KY 等衝漲停

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:21 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 | edit

今（8 日）台股表現強勁，大盤暴漲近 1,500 點，目前暫報來到 34,701 點。同時光通訊類股也表現強勁，波若威、光環、訊芯-KY 直衝漲停，光聖、IET-KY、聯亞等類股也都一片紅通通。 繼續閱讀..

降低部署複雜度與成本，康寧 Touch Taiwan 2026 大秀光通訊新技術

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 07 日 17:26 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

康寧將於 2026 智慧顯示展覽會展示最新突破性技術，從最新半導體解決方案到光通訊領域的技術進展。 繼續閱讀..

獲得美光大客戶、打入 HBM 供應鏈，力積電談 P5 售廠「三大利多」

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 07 日 16:56 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit

力積電今（7 日）參加臺灣證交所舉辦的法人說明會，副總譚仲民表示，目前公司正研發晶圓堆疊技術（WoW）技術，力積電手上有 6 座晶圓廠，其中 P5 廠已經售予美光。 繼續閱讀..

KV 快取需求爆發！HBM、DRAM 容量有限，eSSD 成承接 AI 記憶體外溢關鍵

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:14 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit

在 AI 推理需求爆發、長上下文（Long Context）模型快速普及之下，記憶體產業正迎來結構性轉變。業界觀察，過去市場直覺認為 HBM 與 DRAM 將是最大受惠者，但實際上，隨著 KV 快取需求急速膨脹，真正承接需求的關鍵反而是 NAND / SSD，特別是企業級 SSD（eSSD）。 繼續閱讀..

晶片封鎖再升級！美擬擴大半導體設備管制，中芯、長鑫等恐全面受限

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 07 日 11:55 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit

美國兩黨參議員提出一項新法案，擬對敵對國家的特定實體出口先進晶圓製造設備（WFE）實施全面性禁令，作為出口限制的補充。一旦實施，中國主要晶片製造商如長鑫存儲、華虹半導體、中芯國際與長江存儲等，將無法再採購先進設備用於成熟製程晶圓廠，進而影響其先進製程發展。 繼續閱讀..

美系客戶推進 1.6T 規格，穩懋 200G PD 預計 4 月量產出貨

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 17:51 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

砷化鎵晶圓代工廠穩懋先前在法說會中表示，營運重心已從日漸成熟的智慧型手機往航太、基礎設施等應用及 AI 資料中心，近期轉型效應浮現。法人指出，穩懋在 PD 部分，受惠美系客戶產品規格正從 800G 往 1.6T 推進，200G PD 預計 4 月進入量產。 繼續閱讀..