中國晶圓代工相關企業合肥晶合集成（Nexchip Semiconductor）尋求在香港上市集資最高 8.903 億美元。
根據路透社報導，中國合肥晶合集成週二（30 日）在交易所公告中表示，計畫透過香港股票發行籌資最高 69.8 億港元（約 8.9026 億美元）。
中國合肥晶合集成此次擬發行 2.162 億股 H 股，每股最高定價為 32.30 港元，並預計 H 股將於 7 月 10 日開始交易。這次募資行動是緊跟在多家中國科技企業在港籌資之後，近期中國供應商立訊精密亦披露最高達 31 億美元的股票發行計畫。
立訊精密目前已開始接受投資者的上市認購訂單，募資規模最高可達 243 億港元，有望成為今年以來香港規模最大的 IPO。根據週二發布的文件，立訊精密計畫發行 3.835 億股 H 股，最高發售價為每股 63.28 港元。
同時，AI 相關企業也積極進入資本市場。據外媒 The Information 報導，百度旗下昆侖芯（Kunlunxin）正計畫在香港 IPO，目標估值高達 500 億美元。
中國合肥晶合集成指出，本次募資所得約 53.6% 將用於研發及 22 奈米技術平台的優化，並計畫將部分資金投入基於 AI 技術的生產計畫。公司也預期 2026 年的淨利將低於上一年，主要原因是新產線投產後帶來的折舊成本增加。
根據招股書，本次基石投資者包括中國汽車企業奇瑞汽車（Chery Automobile）旗下相關單位。
（首圖來源：晶合集成）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
