根據外媒《The Next Web》報導，中國晶圓代工廠合肥晶合（Nexchip）已向香港交易所遞交上市申請，規劃在既有上海掛牌基礎上推動雙重上市，以引入國際資本支應擴產需求。公司近期亦完成 28 奈米邏輯製程開發。 繼續閱讀..
中國合肥晶合集成申請香港上市，擴產成熟製程 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 04 月 02 日 8:42 |
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