Category Archives: 封裝測試

京元電全數出脫蘇州子公司股權，提撥獲利明後年加發股息各 1.5 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 17:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

受美中科技戰等地緣政治風險衝擊，京元電今天宣布出脫旗下中國蘇州京隆科技全數股權，預計第 3 季底前完成交易，處分利益估新台幣 38.27 億元，每股盈餘增加 3.13 元；擬提撥 36.68 億元，在 2025 年及 2026 年每股各加發現金股息 1.5 元。 繼續閱讀..

美國開始要盟國管制對中國半導體提供維護服務，台灣政商面臨壓力
作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

先前外媒報導，美國有進一步縮緊相關的半導體設備管制措施，也就是要包括美國自己與相關國家的廠商，降低對中國廠商半導體設備的維修情況。如今，市場有消息傳出，目前美國商務部已經正式開始行動，目前針對的是已經被美國列入出口管制實體清單的中國企業或單位。對此，台灣方面要如何因應，成為大家關注的焦點。

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日月光投控第一季 EPS 為 1.32 元，傳統淡季創四年單季新低
作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 19:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控舉行線上法說會，並公布 2024 年第一季財報，營收金額為新台幣 1,328.03 億元，較 2023 年第四季減少 17%，較 2023 年第一季增加 1%，毛利率 15.7%，較 2023 年第四季減少 0.3 個百分點，較 2023 年第一季增加 0.9 個百分點。第一季稅後純益 56.82 億元，較 2023 年第四季減少 40%，較 2023 年第一季減少 2%，單季每股 EPS 為 1.32 元，為 2020 年第一季之後的新低紀錄。

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先進封裝仍為日月光投控長期發展動能，給予目標價 150 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 12:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

外資摩根士丹利對日月光投控業績，終端裝置缺乏復甦力道，產業景氣恢復時間較預期長，先進封裝為成長動力，但 2024 年沒有真正挹注業績動力，給予日月光投控「優於大盤」投資評等，目標價自每股新台幣 144.5 元，小幅升至 150 元。

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外資持續為台積電業績按讚，仍不敵大盤下跌衝擊股價重挫
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 12:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

18 日台積電法說會後，2024 年第一季營收及第二季財測表現超過預期，但下修 2024 年全年非記憶體表現，並認為只有 AI 市場表現持續成長，其他智慧手機成長有限，物聯網持平，車用市場持續衰退且不知何時恢復，加上市場預期調高資本支出未發生，但外資持續看好，給予正面評價。19 日清晨台積電美股 ADR 大跌後，衝擊台股開盤後台積電股價下跌，一口氣摜破 200 元關卡，最低到 746 元。

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台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

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竹科管理局：廠商已進行自主節水 6%，當前水情並不嚴重
作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 18:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

還記得 2021 年全台大乾旱，竹科廠商動用水車買水的情況嗎？為了避免這樣的情況再次發生，在當前新竹地區水情燈號來到提醒的綠燈當下，竹科廠商已經開始進行自主節水的動作了。根據竹科管理局局長王永狀的說法，竹科廠商自 2 月底開始，已經進行自主節水 6% 的計畫，以節約用水維持營運正常運作。

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台積電 CoWoS 供應鏈漲翻天！蔣尚義曝 15 年前「沒有客戶敢用」
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

3 日花蓮大地震後，台積電數度透過重大訊息說明各項影響。第一次是 3 日晚間 11 點，強調地震發生十小時內晶圓廠設備復原率已逾七成，新建晶圓廠復原率更超過 80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預定今晚完全復原。」 繼續閱讀..

台積電美國設第三廠大客戶都買單，高盛給目標價 975 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 11:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外資高盛肯定台積電興建美國亞利桑那州投資第三座廠，並獲美國政府晶片法案給予 66 億美元補助。基於台積電全球領先市占率，加上先進製程與先進封裝領先，維持每年 15%~20% 營收成長率，給予台積電「買進」投資評等，目標價每股新台幣 975 元。

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台積電 CoWoS 供不應求，三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單
作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導，三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法，三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能，I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝，但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

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