Category Archives: 封裝測試

COUPE 與 CoWoS 整合布局強壓對手，台積電張曉強：COUPE 未來將與 CoWoS 一樣知名
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與大型語言模型的普及，AI 資料中心的建置需求急遽攀升。在這場激烈的算力競賽中，晶片的「運算效能」與「資料傳輸速度」已成為決定 AI 基礎設施成敗的兩大關鍵核心。為了解決龐大運算量所帶來的功耗、散熱與傳輸延遲挑戰，全球晶圓代工龍頭台積電指出，在系統級封裝藍圖中，CoWoS（晶圓級封裝）與 COUPE（緊湊型通用光子引擎）分別扮演了處理「運算」與「通訊」的關鍵角色，兩者不僅不衝突，反而是未來 AI 基礎設施中相輔相成的關鍵技術。

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為省成本犧牲散熱？三星考慮 Exynos 2700 砍掉關鍵封裝技術
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:58 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星預計 2027 年初登場的 Galaxy S27 系列，規格可能出現縮水，原因是三星目前仍深陷 DRAM 危機，整個產業鏈也受波及。之前曾有傳聞指出，Galaxy S27 基本款為了壓低成本，可能採用京東方（BOE）供應的 OLED 面板，但如今又傳部分 Galaxy S27 機型搭載的 Exynos 2700，即使採三星 2 奈米 GAA 製程，但將少一項關鍵技術。 繼續閱讀..

兩倍速晶圓廠擴建，台灣 2026 年新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴展的龐大藍圖。台積電宣布 2025~2026 年加速擴張腳步，達成新建九座廠房目標。放眼全球，台積電預期將新建與改造共計 18 座晶圓廠，含五座先進封裝廠，以強力提升先進製程與封裝產能，全面滿足全球客戶需求。

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京元電第一季財報創單季新高，法人看好營運展望調高目標價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試大廠京元電日前公布第一季財報，受惠於先進製程與人工智慧（AI）相關需求強勁，單季營收首度突破百億大關，達101.92億元，創下單季歷史新高紀錄。儘管因去年同期認列處分利益導致基期較高，使得本季淨利呈現年減，但在AI與高效能運算（HPC）訂單持續挹注下，市場法人對其長線營運動能與獲利表現給予高度肯定，並調升其目標價。

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穎崴第一季財報佳，大摩、高盛力挺 12,000 到 15,000 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

隨著人工智慧（AI）與智慧型手機市場的強勁需求持續升溫，半導體測試介面大廠穎崴科技近期公布了優於預期的 2026 年第一季財報。外資大摩（Morgan Stanley）與高盛（Goldman Sachs）紛紛出具最新研究報告按讚，不僅看好其後續的營收成長動能，高盛更將其 12 個月目標價大幅調升至新台幣 15,000 元，大摩 (摩根士丹利) 則給予 12,000 元的目標價，雙雙重申看好後市表現。

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跨越 AI 記憶體牆：儲存階層的重新分配與 HBF 剖析
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

混合專家（MoE）架構雖能降低運算需求，但由於所有專家權重必須常駐顯存，Transformer 逐字生成特性也對記憶體頻寬提出高要求；同時，長文本應用 KV Cache 隨對話長度線性增長，龐大模型權重與動態增長的 KV Cache 分別皆對記憶體需求大幅增加，AI 運算瓶頸已從算力不足，轉向記憶體容量受限。 繼續閱讀..

台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科 （MediaTek） 任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級
作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算 （HPC） 對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

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