Category Archives: 封裝測試

IDM 2.0 有壓力!英特爾將延遲或放棄義大利與法國投資案

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

在 2022 年,英特爾與義大利政府進行了談判,計劃耗資 50 億美元興建封裝測試廠。該計畫也會得到義大利政府資金的補貼支援,補貼支援的金額預計占 40% 的興建成本,同時還會有其他的補貼或優惠。此外,英特爾還打算在法國建立研發和設計中心,在歐洲打造完整半導體上下游的供應鏈。

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台積電證實嘉義設先進封裝廠,CoWoS 關鍵一次看

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠,首座 CoWoS 廠 5 月動工,2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。 繼續閱讀..

總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片?先進封裝最強科普一次讀懂

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著晶片持續微縮至物理極限,AI 帶來高運算需求,半導體產業迎來「整合為王」的時代,各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上,但提到先進封裝總冒出好多名詞,相信很多人都霧煞煞,因此本文將以最淺顯易懂的方式,讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

封測廠海外擴產,星/馬/日成首選

作者 |發布日期 2024 年 03 月 15 日 10:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情,顛覆了全球供應鏈思維,在地緣政治考量下,許多國際企業要求「台灣+1」,因此,如何有效率且彈性地配置產能,成為眾廠重要課題。目前不少封測廠正在進行海外擴廠或有評估計畫,並以馬來西亞、新加坡、日本三地為首選。外界則密切關注,後續是否會有更多相關耗材、設備等供應鏈跟隨腳步擴大海外布局。 繼續閱讀..

半導體擴產與市場復甦需求,亞東工業氣體全台最大廠區落成

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

看準晶圓代工市場擴產的持續需求,加上整體半導體在疫情後的逐步復甦,特用氣體康也跟隨腳步,積極布局市場,亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮,其不但大幅拓展電子級氣體供應量能,並透過創新科技,降低單位碳排放量。

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半導體封測廠配息穩,今年拚重拾成長

作者 |發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受到半導體庫存調整、景氣下行影響,封測業者去年營運備受挑戰,惟在 AI 商機助攻下,仍有廠商表現相對穩健,繳出歷年相對優異的成績單。展望今年,眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能,並期待在產業復甦下,今年營運可望重返成長軌道。

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