混合專家(MoE)架構雖能降低運算需求,但由於所有專家權重必須常駐顯存,Transformer 逐字生成特性也對記憶體頻寬提出高要求;同時,長文本應用 KV Cache 隨對話長度線性增長,龐大模型權重與動態增長的 KV Cache 分別皆對記憶體需求大幅增加,AI 運算瓶頸已從算力不足,轉向記憶體容量受限。
本篇文章將帶你了解 :推理時代,AI運算瓶頸將從算力競爭轉向記憶體容量 HBF兼具容量與成本優勢,溫數據驅動儲存階層重構 先進封裝與NAND Flash固有特性為HBF商業化之關鍵
跨越 AI 記憶體牆:儲存階層的重新分配與 HBF 剖析 |
|
作者
TrendForce 集邦科技 |
發布日期
2026 年 05 月 05 日 7:00 |
分類
AI 人工智慧
, 半導體
, 封裝測試
| edit
Loading...
Now Translating...
|
混合專家(MoE)架構雖能降低運算需求,但由於所有專家權重必須常駐顯存,Transformer 逐字生成特性也對記憶體頻寬提出高要求;同時,長文本應用 KV Cache 隨對話長度線性增長,龐大模型權重與動態增長的 KV Cache 分別皆對記憶體需求大幅增加,AI 運算瓶頸已從算力不足,轉向記憶體容量受限。
