Tag Archives: 先進封裝

吳田玉：日月光首個大型面板級封裝年底量產，兩關鍵因素決定日後是否漲價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 24 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控執行長吳田玉表示，當前 AI 的發展力道遠比預期更為強勁，這將帶動台灣整體半導體產業鏈不斷上調投資金額，他更預告日月光下半年的營運將會為市場帶來「驚喜」。

繼續閱讀..

泰國廠垂直整合優勢訂單能見度直達 2027 年，京鼎力拚全年營收逾兩成

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 7:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

受惠於全球半導體晶圓廠設備需求強勁及大客戶訂單挹注，半導體設備大廠京鼎精密近期營運展望樂觀。京鼎正積極擴大全球產能布局，憑藉泰國廠一條龍的垂直整合優勢與台灣總部的擴產計畫，預期 2026 年下半年營運將逐步升溫，訂單能見度更創下歷史新高。

繼續閱讀..

讓玻璃變身晶片一部分，康寧攜手台積電、英特爾強攻先進封裝新戰局

作者財訊|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

過去，玻璃改變了顯示器產業；未來，玻璃即將再次改變半導體產業。美商康寧正結合台灣的研發實力，助攻台積電突破 CPO 的關鍵技術瓶頸，讓晶片效率再更上一層樓。繼續閱讀..

台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

繼續閱讀..

台積電迎接第二波強勁成長加速期，外資力挺目標價 3,500 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，在實地參訪台積電位於台灣的所有新晶圓廠後，強烈看好其先進製程與封裝的擴產動能。報告指出，市場目前仍低估了台積電的成長潛力，因此重申「買進」評等，並將台股目標價大幅上調至新台幣 3,500 元，ADR 目標價亦上調至 700 美元。

繼續閱讀..

英特爾 18A-P 進入風險試產，市場樂見帶動台系供應鏈商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）近日釋出其最新先進製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此舉不僅是英特爾轉型晶圓代工（IFS）的重大里程碑，加上憑藉其在先進封裝領域的優勢，使得相關台系供應鏈將能進一步受惠。

繼續閱讀..

英特爾宣布 Intel 18A-P 進入風險試產，力拚蘋果等大廠訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。

繼續閱讀..

韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產，台灣業界質疑時程太早，仍以 CoPoS 為首要重點

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，預計最快將於 2027 年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。

繼續閱讀..

面板級封裝市場競爭白熱化，韓媒指台積電積極布局 PLP 對抗三星

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求激增，「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術被視為能大幅提升生產效率的關鍵。晶圓代工龍頭台積電也正積極準備 PLP 技術的量產，預計將與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。

繼續閱讀..

是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 |

分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

繼續閱讀..

供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

繼續閱讀..

三星要搶先進封裝大餅，導入面板級封裝加入競爭

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據朝鮮日報報導，三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域迎接富書趨勢，但在人工智慧（AI）晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域，目前仍未展現顯著的存在感，業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

繼續閱讀..

聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益，打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體晶片的功耗正快速向千瓦（kW）等級邁進，使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出，晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功打入手機處理器大廠高通（Qualcomm）供應鏈，相關產品並已開始出貨，在先進封裝領域取得重大進展。

繼續閱讀..

聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

繼續閱讀..