Tag Archives: 先進封裝

財務長親揭聯電三大成長動能：報價重塑、卡位先進封裝，2027 迎英特爾 12 奈米量產收割期

作者財訊|發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

聯電（UMC）27 日股價強勢上攻，盤中觸及 143.5 元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，2027 年下半亞利桑那州廠量產。繼續閱讀..

英特爾發表先進封裝 EMIB-T，直供電助力大型 AI 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 28 日 13:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠英特爾 (Intel) 旗下的晶圓代工（Foundry）業務近日正式公開其最新一代的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）先進封裝技術 EMIB-T。英特爾表示，這項技術專為滿足新型人工智慧（AI）處理器與資料中心龐大的電力與數據傳輸需求而生，透過優化小晶片（Chiplet）架構，取代了過去製造超大型單片晶圓的做法。

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日月光推面板級封裝自動化產線，拚明年上半量產

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 27 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光半導體今天宣布，開發出 310×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，全新面板封裝產線 2027 上半年量產，以因應人工智慧（AI）加速器和高效能運算（HPC）元件先進封裝需求。繼續閱讀..

聯發科 2 奈米 TPU 表現強勁，大摩力挺目標價達 5,088 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資大摩 (Morgan Stanley，摩根士丹利）最新投資研究報告指出，IC 設計龍頭聯發科目標價從新台幣 2,988 元大幅上調至 5,088 元，並維持「優於大盤」投資評等，因聯發科 2 奈米 TPU 設計服務表現強勁，以及 2028 年出貨量高度樂觀預期。

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英特爾加速玻璃基板布局！新墨西哥廠瞄準全球首座量產基地

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:13 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾晶圓代工廠（Intel Foundry）位於美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho），正朝著次世代玻璃基板（Glass Substrate）量產核心基地邁進，目標成為全球首座啟動玻璃基板大規模生產的工廠。繼續閱讀..

旭化成開發出面向先進半導體封裝的「感光性聚醯亞胺薄膜」

作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 05 月 24 日 14:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 市場動態

旭化成株式會社宣布，為滿足面向 AI 半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求，公司新開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」（以下簡稱「本開發品」）。目前，該開發品已進入客戶評估階段，力爭儘早上市。繼續閱讀..

AMD 點名台封測廠，扇出型先進封裝搶 AI 商機

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 21 日 17:55 |

分類半導體 , 國際金融 , 封裝測試

人工智慧 AI 晶片大廠超微（AMD）今天宣布投資台灣產業體系超過 100 億美元，攜手封測廠日月光半導體、矽品精密及力成等，布局 2.5D 先進封裝產能，合作欣興、南電及景碩等布局 IC 載板，加速建置 AI 基礎設施。
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陳立武稱 Intel 18A 是國家寶藏，Intel 14A 定 2028 年量產與台積電 A14 競爭

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾（Intel）執行長陳立武近日在 CNBC 的《Mad Money》節目中接受採訪時，強調英特爾的晶圓代工業務是美國的「國家寶藏」。在人工智慧（AI）熱潮的推動下，英特爾代工業務正吸引大量外部客戶，不僅 Intel 18A 製程良率大幅提升，未來的 Intel 14A 製程更預計將與台積電同步競爭。

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郭明錤：英特爾代工蘋果為千載難逢機會，未來仍取決於 Intel 18A-P 良率

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 15 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

中資天風國際證券知名分析師郭明錤在社群媒體上發文指出，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已達成初步的晶片代工協議。這項初步的合作被視為英特爾重建其晶圓代工事業千載難逢的機會。

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為省成本犧牲散熱？三星考慮 Exynos 2700 砍掉關鍵封裝技術

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:58 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星預計 2027 年初登場的 Galaxy S27 系列，規格可能出現縮水，原因是三星目前仍深陷 DRAM 危機，整個產業鏈也受波及。之前曾有傳聞指出，Galaxy S27 基本款為了壓低成本，可能採用京東方（BOE）供應的 OLED 面板，但如今又傳部分 Galaxy S27 機型搭載的 Exynos 2700，即使採三星 2 奈米 GAA 製程，但將少一項關鍵技術。繼續閱讀..

台積電發表最新製程與先進封裝藍圖，維持市場領先者地位

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電於年度技術論壇上發表旗下最新技術藍圖，全面展示其在先進邏輯製程、3D IC 系統整合以及特殊製程技術的突破性進展，為應對AI與高效能運算（HPC）時代的強勁需求打下穩固基礎。

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輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 |

分類光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。繼續閱讀..