Tag Archives: 先進封裝

同欣電子：光通訊、高壓直流電（HVDC）、低軌衛星前瞻未來、光榮啟航
作者 |發布日期 2026 年 07 月 15 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 光電科技 , 半導體

隨著 AI 資料中心規模擴張與算力軍備競賽，NVIDIA、Google、Meta 戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 供應商的產能，足以證明雷射二極體在光通訊技術發展中，具有戰略性資源的關鍵地位，並帶動高功率產品、高散熱能力的追求。同欣電子為全球知名陶瓷基板供應商，已成功推出多項光通訊、高壓直流電（HVDC）、低軌衛星核心應用產品提供客戶驗證。TrendForce 相當榮幸藉此機會獨家專訪同欣電子 呂紹萍總經理，分享光通訊、高壓直流電（HVDC）、低軌衛星三大核心應用的進展與公司策略展望。 繼續閱讀..

三星與三星顯示器合作開發玻璃中介層，今年推原型挑戰台積電先進封裝
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 17:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 THEELEC 報導，為了在先進封裝取得領先優勢，三星電子（Samsung Electronics）與三星顯示器（Samsung Display）攜手開發次世代「玻璃中介層」（Glass Interposer），最快年底推出原型產品，積極搶攻全球大型科技公司訂單。

繼續閱讀..

大摩：2027 年晶片需求大幅推升晶圓代工與先進封裝市場規模
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資大摩（摩根士丹利，Morgan Stanley）於最新亞太區科技產業報告中，全面剖析了 2027 年全球人工智慧（AI）供應鏈的發展趨勢。報告指出，隨著 AI 晶片需求持續爆發，全球 CoWoS 先進封裝產能與高頻寬記憶體（HBM）需求將在 2027 年迎來驚人成長，而台積電的 AI 相關營收從 2024 年至 2029 年的年複合增長率預期將高達 60%。

繼續閱讀..

英特爾大秀 EMIB-T 先進封裝技術，挑戰台積電 CoWoS 先進封裝技術
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

隨著人工智慧與高效能運算的需求暴增，半導體先進封裝技術成為推動算力進步的關鍵。半導體大廠英特爾 (Intel) 在 IEEE 2026 電子零組件與技術會議上，全面展示了其下一代先進封裝與基板解決方案-矽穿孔嵌入式多晶片互連橋接技術 （EMIB-T）。英特爾指出，此技術將為資料中心領域帶來巨大優勢，並有望解決目前業界封裝技術面臨的短缺與極限，展現出比台積電 CoWoS 封裝技術更大的靈活性、更小的體積與更低的製造風險。

繼續閱讀..

聯電 6 月營收年成長 22.85%，帶動上半年營收年增超過一成
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

國內晶圓代工大廠聯電公布 2026 年6月份營收報告，展現強勁的營運成長動能。根據數據顯示，聯電 6 月合併營收達新台幣 231.24 億元，較 2025 年同期的 188.23 億元大幅成長 22.85%。累計，2026 年上半年合併營收為 1,297.7 億元，相較 2025 年同期成長 11.28%，為 2026 年下半年營運打下基礎。

繼續閱讀..

AI 需求強勁引爆產能擴張，花旗與高盛雙雙調高台積電目標價
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
新圖注意重複

全球 AI 基礎設施投資持續狂熱，帶動先進製程與封裝需求供不應求。根據外資券商花旗（Citi Research）與高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告都高度看好台積電的產能擴張與 AI 增長前景，並雙雙上調其資本支出預測與目標價，其中花旗更將目標價大幅調升至新台幣 3,800 元。

繼續閱讀..

股價一度創 37 年新高，聯電三大利基衝刺營運拚股價邁 300 元關卡
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 8:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

國內晶圓代工二哥聯電近期展現強勁轉型成果，股價一度飆漲至每股新台幣 185 元，創下 37 年來歷史新高。受惠於成熟製程景氣反轉及三大核心潛力發酵，除了先前外資匯豐與瑞銀同步給予「買進」評級，目標價分別調升至 235 元與 230 元之外，國內市場人士更樂觀預估，聯電未來 EPS 有望挑戰 12 元，股價長線上看 300 元大關。

繼續閱讀..

被動元件、記憶體漲完輪到誰？冠軍操盤手黃嘉斌點名「兩大次產業」接棒輝達新架構商機
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 7:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 光電科技

台股近來急漲急跌，除了以資金控管應對外，也可在 AI 供應鏈次產業間尋找新亮點。先進封裝耗材、光通訊模組有望接棒演出，成為下半年主要成長動能。對此，《今周刊》特別訪問冠軍操盤手黃嘉斌，請他分享對台股走勢與產業布局的最新觀點。 繼續閱讀..

受惠 AI 強勁需求與先進封裝成長，瑞銀給日月光投控買進評等目標價 835 元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

外資瑞銀發布最新研究報告指出，受惠於雲端 AI 的強勁需求與先進封裝市場的快速成長，日月光投控正處於多年基本面轉型的初期階段，其產業地位正持續鞏固。重申對日月光投控的「買進」投資評級，並將目標價由新台幣 660 元大幅調升至 835 元。日月光股價在 2026 年以來已飆漲 171%，表現遠優於台灣加權指數 59% 的漲幅，瑞銀也預期此強勁走勢將持續。

繼續閱讀..

四大因素帶動日月光投控營運動能，野村維持買進評等目標價 730 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券（Nomura）發布最新外資研究報告指出，全球半導體封測龍頭日月光投控的目標價獲大幅調升，由原先的新台幣 575 元上調至 730 元，並維持「買進」投資評等。而日月光投控此次調升的四大核心動能來自於台積電積極的 CoWoS 擴產計畫、CPU 帶動的 FOCoS 業務成長、未來潛在的報價調漲，以及先進封裝（LEAP）業務帶來的強勁營收挹注。

繼續閱讀..