Tag Archives: 先進封裝

外資持續為台積電業績按讚，仍不敵大盤下跌衝擊股價重挫
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 12:40 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

18 日台積電法說會後，2024 年第一季營收及第二季財測表現超過預期，但下修 2024 年全年非記憶體表現，並認為只有 AI 市場表現持續成長，其他智慧手機成長有限，物聯網持平，車用市場持續衰退且不知何時恢復，加上市場預期調高資本支出未發生，但外資持續看好，給予正面評價。19 日清晨台積電美股 ADR 大跌後，衝擊台股開盤後台積電股價下跌，一口氣摜破 200 元關卡，最低到 746 元。

繼續閱讀..

台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

繼續閱讀..

台積電美國設第三廠大客戶都買單，高盛給目標價 975 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 11:00 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外資高盛肯定台積電興建美國亞利桑那州投資第三座廠，並獲美國政府晶片法案給予 66 億美元補助。基於台積電全球領先市占率，加上先進製程與先進封裝領先，維持每年 15%~20% 營收成長率，給予台積電「買進」投資評等，目標價每股新台幣 975 元。

繼續閱讀..

台積電 CoWoS 供不應求，三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單
作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導，三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法，三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能，I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝，但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

繼續閱讀..

滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

繼續閱讀..

台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 |
line share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。

繼續閱讀..