Tag Archives: 先進封裝

郭明錤：英特爾代工蘋果為千載難逢機會，未來仍取決於 Intel 18A-P 良率

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 15 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

中資天風國際證券知名分析師郭明錤在社群媒體上發文指出，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已達成初步的晶片代工協議。這項初步的合作被視為英特爾重建其晶圓代工事業千載難逢的機會。

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為省成本犧牲散熱？三星考慮 Exynos 2700 砍掉關鍵封裝技術

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:58 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星預計 2027 年初登場的 Galaxy S27 系列，規格可能出現縮水，原因是三星目前仍深陷 DRAM 危機，整個產業鏈也受波及。之前曾有傳聞指出，Galaxy S27 基本款為了壓低成本，可能採用京東方（BOE）供應的 OLED 面板，但如今又傳部分 Galaxy S27 機型搭載的 Exynos 2700，即使採三星 2 奈米 GAA 製程，但將少一項關鍵技術。繼續閱讀..

台積電發表最新製程與先進封裝藍圖，維持市場領先者地位

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電於年度技術論壇上發表旗下最新技術藍圖，全面展示其在先進邏輯製程、3D IC 系統整合以及特殊製程技術的突破性進展，為應對AI與高效能運算（HPC）時代的強勁需求打下穩固基礎。

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輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 |

分類光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。繼續閱讀..

川普推薦且價格優惠 25%，蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成一項初步的晶片代工協議。據了解，美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作，預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益，並大幅降低供應鏈與關稅風險，同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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「聯電第二」來了！力積電躋身英特爾 EMIB 先進封裝夥伴

作者經濟日報|發布日期 2026 年 05 月 08 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

力積電營運傳捷報，繼中介層產品成為台積電 CoWoS 先進封裝夥伴之後，再打入英特爾當紅 EMIB 先進封裝供應鏈，加上與美光在高頻寬記憶體（HBM）相關業務合作順利推進，營運大轉骨。繼續閱讀..

英特爾積極擴產 EMIB 技術，台灣設備廠接單爆發

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著 AI 晶片需求快速攀升，先進封裝技術的重要性也大幅提升。市場消息傳出，英特爾已向台灣廠商下達大量設備採購訂單，確保 EMIB 先進封裝產能。繼續閱讀..

跨越 AI 記憶體牆：儲存階層的重新分配與 HBF 剖析

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 05 月 05 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

混合專家（MoE）架構雖能降低運算需求，但由於所有專家權重必須常駐顯存，Transformer 逐字生成特性也對記憶體頻寬提出高要求；同時，長文本應用 KV Cache 隨對話長度線性增長，龐大模型權重與動態增長的 KV Cache 分別皆對記憶體需求大幅增加，AI 運算瓶頸已從算力不足，轉向記憶體容量受限。繼續閱讀..

AI 與先進封裝帶動需求，AOI 設備廠牧德 4 月營收創新高

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 04 日 18:20 |

分類材料、設備 , 財報 , 財經

AOI 設備廠牧德營運動能持續升溫，在 AI 伺服器、高效能運算（HPC）與先進封裝需求帶動下，高階檢測設備出貨維持強勁。牧德指出，目前全年訂單已大致掌握，整體接單能見度優於過往，半導體相關訂單仍在導入階段，預期下半年有望出現較明確進展。繼續閱讀..

EMIB 良率衝至 90%！郭明錤點英特爾後續挑戰，成與台積電 CoWoS 競逐關鍵

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 10:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

市場消息傳出，英特爾先進封裝良率已衝到 90%，備受市場關注。中資天風國際證券分析師郭明錤表示，正向看待英特爾先進封裝長期發展，但中短期內仍謹慎關注公司如何面對挑戰。繼續閱讀..

英特爾先進封裝傳良率衝至 90%，聯電有望搭順風車、出貨看旺

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 9:16 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，英特爾先進封裝良率已衝到 90%，有望成為下一代 AI 資料中心的要角之一。由於聯電與英特爾在先進封裝合作進展顯著，隨著英特爾嶄露頭角，預期也將帶動聯電出貨。繼續閱讀..

聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科（MediaTek）任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算（HPC）對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

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定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為「化圓為方」的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。

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