Tag Archives: 先進封裝

日月光第一季 EPS 3.24 元優於預期，凱基投顧評價買進給目標價 588 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受惠於先進封測（LEAP）動能強勁，半導體封測龍頭日月光投控 2026 年第一季財報繳出亮眼成績單，不但獲利大幅優於預期，更全面上修全年營運展望與資本支出。看好台積電 CoWoS 擴產的外溢效應及 AI 晶片強勁需求，外資機構凱基投顧將日月光目標價大幅調升至 588 元，並維持「買進」評等。

繼續閱讀..

聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾 （Intel） 合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

繼續閱讀..

日月光調升 2026 年資本支出，看好今明兩年先進封裝業務需求爆發
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控（ASE）於 29 日召開法說會，表示受惠於人工智慧（AI）浪潮推波助瀾，先進封裝（LEAP）需求出現顯著成長，公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求，並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心，預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

繼續閱讀..

日月光投控首季賺進 141.48 億元年增達 87%，單季 EPS 達到 3.24 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝測試製造龍頭日月光投控舉行第一季法人說明會，並發布營運報告。在受惠於半導體封測業務的強勁動能，日月光投控第一季合併營收達新台幣 1,736.62 億元，較 2025 年同期顯著成長 17.2%。歸屬於本公司業主之淨利高達 141.48 億元，年增率達 87%，EPS 為 3.24 元。

繼續閱讀..

日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。

繼續閱讀..

「一顆都不能壞」的 AI 晶片防線，先進封裝引爆半導體「百百檢」大商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 26 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日益昂貴的 AI 晶片，任何微小瑕疵，都可能造成上千萬成本的損失；在「一顆都不能壞」的壓力下，半導體產業正引爆前所未有的「百百檢」商機。尤其當先進封裝愈來愈重要，台廠已逐步打破外商長期主導的格局，在光檢測市場闖出一片天。 繼續閱讀..

盤後大漲近 20%！英特爾第一季財報優於預期市場期待迎接復甦契機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 8:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾公布 2026 年第一季財報，各項關鍵數據大幅超越華爾街分析師的預期，顯示這家過去幾年陷入苦戰的半導體大廠，正開始展現出強勁的復興跡象的情況下，受到強勁財報與樂觀的未來展望激勵，英特爾盤後股價收盤大幅飆升近 20%，站上每股 80 美元價位。

繼續閱讀..

大摩點名傳統記憶體有不對稱風險，南亞科、華邦電、旺宏、力積電，愛普兩樣情
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 證券

外資大摩最新大中華半導體產業報告指出，傳統記憶體市場正呈現「不對稱風險」，未來走勢將出現分歧。大摩表示，相較於 DDR4，目前更看好 MLC NAND 與 NOR Flash 的發展潛力，同時也點出標準型 DRAM 供應商在先進封裝領域的新興契機。

繼續閱讀..

對手脫隊、先進封裝雙重鎖定，解析台積電「晶圓越貴客戶越搶」的五大護城河
作者 |發布日期 2026 年 04 月 18 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2026 年第一季，台積電交出一張無可挑剔的成績單：合併營收年增 35%，季營收首度突破兆元大關。3 月單月年增 45.2%，是有史以來最強 3 月。分析師預估淨利達新台幣 5,426 億元，若數字成真，將連四季創歷史新高、連九季獲利成長。 繼續閱讀..

關注先進製程與封裝、毛利率、資本支出，台積電法說會法人提問重點一次看
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在本次台積電的法說會問答環節中，與會法人針對先進製程與先進封裝、毛利率、資本支出、產能規劃、市場競爭態勢，以及終端市場需求等核心議題進行了深入提問。公司經營團隊詳細回覆了各項指標的未來展望，並強調在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的強勁帶動下，未來幾年的營運與投資都將維持強勁動能。以下為本次法說會問答環節的逐題重點濃縮報導：

繼續閱讀..

CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB 競爭升溫，台積電推 CoPoS 應戰
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨先進封裝產能持續吃緊，市場關注在供給受限情況下，客戶是否轉向其他方案，包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此，台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶持續合作。 繼續閱讀..

大摩預期台積電釋出三年 2,000 億美元資本支出消息，按讚供應鏈家登、萬潤
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 7:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 證券

台積電法說會於今天將正式登場，外資摩根士丹利（大摩）在最新發布的報告中，對台積電釋出高度樂觀的預測。大摩預料，台積電有望在法說會表示，不僅可能將 2026 年全年營收年增率調高至 35%，更有機會拋出未來三年（2026 至 2028 年）總額高達 2,000 億美元的資本支出計畫。在此情況下，大摩對台積電及其供應鏈家登、萬潤均重申「優於大盤」的投資評等。

繼續閱讀..