Tag Archives: 先進封裝

總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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台積電 CoWoS 產能拚翻倍，艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝
作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電（2330）CoWoS 今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第 4 季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下矽品今年第 1 季也開始加入。
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世芯受惠 AI 市場不斷擴大，大摩高喊目標價 4,880 元
作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利預估，在人工智慧市場將從當前的 100 億美元市場規模，成長到 2030 年的 3,000 億美元規模。在此情況下，當前的台股股王世芯將會進一步受惠情況下，將其投資評等提升到「優於大盤」，目標價有進一步提升到每股新台幣 4,880 元。

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