擴充先進封裝產能因應 AI 時代需求，日月光 148.5 億元取得群創南科 Fab 5 廠房 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 16 日 7:00 |
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Tag Archives: 先進封裝
為何英特爾睽違兩年半之後，股價拉出一波連九漲高達 58% 漲勢？ |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 14 日 7:30 |
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美國半導體大廠英特爾（Intel）近期在資本市場與產業佈局上獲得了史詩級的逆轉。受惠於一系列重大戰略合作與利多消息，英特爾股價在近九個交易日內拉出歷史性的連九漲紅盤，期間累計漲幅高達 58%。這一波驚人的漲勢主要由兩大核心動能所帶動，包括與 Google 在 AI 基礎設施深化合作，以及確認加入由特斯拉執行長馬斯克主導的「Terafab」超級晶圓廠計畫。這些動作不僅大幅提升了投資人的信心，也預示著全球半導體供應鏈板塊正迎接劇烈變動。
盛美半導體濕製程與電鍍設備接單強勁，最快第一季交貨 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 08 日 16:51 |
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盛美半導體今（8 日）宣布，公司已獲得來自全球多家領先半導體與科技企業的先進封裝設備訂單，進一步拓展其在全球先進封裝市場的布局。 繼續閱讀..
經濟部打造面板級封裝生態系，帶動產業轉型搶攻 20 億美元市場 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 04 月 08 日 13:56 |
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經濟部產業技術司今（8）日起於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，聚焦先進封裝與化合物半導體。其中，工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」已導入產業，成功降低製程成本約 30%。 繼續閱讀..
英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 07 日 7:00 |
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