英特爾加速玻璃基板布局！新墨西哥廠瞄準全球首座量產基地

英特爾晶圓代工廠（Intel Foundry）位於美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho），正朝著次世代玻璃基板（Glass Substrate）量產核心基地邁進，目標成為全球首座啟動玻璃基板大規模生產的工廠。

英特爾早在 2023 年便公布玻璃基板技術。相較傳統方案，玻璃基板不僅能有效降低翹曲（warpage）問題，還可大幅提升封裝密度與互連能力；今年稍早，該公司更展示首款搭配 EMIB 先進封裝技術的「Glass Core」玻璃基板樣品，此後，包含蘋果與特斯拉等大型企業皆對該技術展現濃厚興趣。

英特爾合作夥伴也積極支持玻璃基板發展，如封裝大廠 Amkor 的首席工程師近期便指出，玻璃基板距離商業化大約只剩三年時間。

根據富比士報導，英特爾位於新墨西哥州的 Rio Rancho 廠區，目前已為外部客戶生產矽光子產品。至於搭載 CPO 技術的玻璃基板原型也已公開亮相，預計將於 2030 年前後正式導入市場。

Rio Rancho 晶圓廠自 1980 年代啟用後，在 1990 至 2000 年代曾是全球最重要的半導體製造基地之一。如今，該廠正準備成為半導體下一個時代，即玻璃基板與矽光子技術的核心重鎮。

據報導，英特爾已開始向外部晶圓代工客戶提供 Rio Rancho 的矽光子製造服務。該廠不僅可能成為英特爾第一座玻璃基板量產工廠，更有望成為全球首座實現玻璃基板大規模量產的基地。目前玻璃基板技術仍主要停留在 Chandler 廠區的試產線（pilot line）階段，而 Rio Rancho 則直接瞄準量產。

報導指出，指出，Rio Rancho 已準備好成為全球首座玻璃基板量產基地。相較之下，目前 Chandler 廠區仍僅具備試產能力，而 Rio Rancho 將進一步推向完整的大規模生產。該報導也引述供應鏈人士的話指出，Intel Foundry 已與多家大型企業建立合作關係，其中 Amazon Web Services（AWS）與 Cisco 已是先進封裝服務客戶，而 Google、微軟、NVIDIA、蘋果和特斯拉則洽談合作的可能性。