根據最新市場消息,蘋果正積極參與下一代晶片開發領域,即由玻璃基板製成的 PCB,這個方式提供新的晶片安裝及封裝方式,提供更好散熱性能,使處理器以最大功率運行更長時間。 繼續閱讀..
「玻璃基板」是下代重大技術!蘋果積極參與,三星拚追上英特爾 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 11:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 |
為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術,台積電、英特爾競相加入 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 半導體 , 財經 , 零組件 | edit |
晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通(Broadcom)與輝達(NVIDIA)開發基於矽光子技術的新產品,最快 2025 年量產,英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板,計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體,並繼續推動摩爾定律,促成資料中心應用。市場人士表示,英特爾先進封裝機板材料的突破,使矽光子技術發展有重要進展,同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光,注重領域在哪,以下簡單討論。
NEG 跳電使面板續漲格局延續,外資調升面板雙虎目標價 |
作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 12 月 16 日 14:22 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 證券 | edit |
日本玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG)近日位於高槻市(Takatsuki)的玻璃工廠因意外停電。對此,外資瑞士信貸(Credit Suisse)報告指出,雖然 NEG 跳電影響了 3-4% 的玻璃供應,使得面板供貨上更為吃緊;卻也使面板價格在明年第一季有望進一步上漲,而友達、群創雖有可能因玻璃缺貨導致面板出貨稍減,但面板價格上漲有望抵銷此一影響。因此,瑞士信貸調升了友達、群創目標價,分別為 18.00 元和 16.3 元,同時給予友達和群創優於大盤(Outperform)的評級。