Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 04 月 29 日 10:41 |
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根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..
2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？ |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 30 日 18:00 |
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隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。 繼續閱讀..
Absolics 玻璃基板即將獲 AMD 認可，但擴張計畫可能放緩 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 11 月 04 日 11:54 |
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根據韓媒 TheElec 報導，SKC 旗下子公司 Absolics 玻璃基板即將獲得客戶認可，而最終採用該基板的終端客戶將是 AMD。 繼續閱讀..
東芝 HDD 技術突破，新 12 碟堆疊估 2027 年推 40TB 等級產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 15 日 11:30 |
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東芝（Toshiba）近日宣布，在儲存技術上獲得領先業界的重大突破，就是該公司已率先成功驗證用於開發大容量機械硬碟（HDD）的 12 碟堆疊技術。東芝計劃將這項革命性的堆疊成果與現有的 MAMR（微波輔助磁記錄）技術結合，目標是在 2027年推出下一代用於資料中心的 40TB 級別 3.5 吋 HDD。
從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。
