Tag Archives: 玻璃基板

MLCC 帶動 TGV 玻璃基板新商機！勤凱 5 月營收 2.3 億元創歷史次高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 16:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

電子材料大廠勤凱科技今日公告 5 月營收回升至 2.3 億元，月增 1.8%，年增 64.8%，創歷史次高，主要是受惠 AI 需求增溫，終端客戶需求攀升，並受惠 MLCC（積層陶瓷電容）市況轉佳，客戶出貨持續增溫中，展望第二季營運動能佳。

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大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 7:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

為了讓邏輯 IC 可延續甚至突破摩爾定律的發展路徑，業界近年分別從 IC 設計與 IC 封裝方面著手，試圖以更符合量產效益的方式在邏輯 IC 上整合更多電晶體。在 IC 設計部分，業界主要解方是小晶片設計，在封裝層面，則是透過先進的 2.5D、3D 封裝解決方案實現異質整合。 繼續閱讀..

Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 |
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分類 PCB , 封裝測試

根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..

群翊楊梅二廠今年動工，FOPLP 設備將出貨美系客戶、訂單滿載至年底
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 19:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會，表示訂單能見度已達 2026 年底，並預期 2027-2028 年 AI 需求維持強勁，產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝（FOPLP、TGV）。訂單占比部分，先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%、AR/VR/其他項目占比達 15%。 繼續閱讀..

2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 18:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。 繼續閱讀..

東芝 HDD 技術突破，新 12 碟堆疊估 2027 年推 40TB 等級產品
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 11:30 |
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分類 儲存設備 , 零組件

東芝（Toshiba）近日宣布，在儲存技術上獲得領先業界的重大突破，就是該公司已率先成功驗證用於開發大容量機械硬碟（HDD）的 12 碟堆疊技術。東芝計劃將這項革命性的堆疊成果與現有的 MAMR（微波輔助磁記錄）技術結合，目標是在 2027年推出下一代用於資料中心的 40TB 級別 3.5 吋 HDD。

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