大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求 |
作者
拓墣產研 |
發布日期
2026 年 05 月 18 日 7:00 |
分類
半導體
, 技術分析
, 晶片
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此文與拓墣產業研究院合作，轉載內容為部分精華，欲購買完整報告請洽拓墣官網
為了讓邏輯 IC 可延續甚至突破摩爾定律的發展路徑，業界近年分別從 IC 設計與 IC 封裝方面著手，試圖以更符合量產效益的方式在邏輯 IC 上整合更多電晶體。在 IC 設計部分，業界主要解方是小晶片設計，在封裝層面，則是透過先進的 2.5D、3D 封裝解決方案實現異質整合。
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