Category Archives: 材料、設備

AI 動能強勁！緯創擴大 AI 伺服器版圖、國巨高階產能利用率攀升

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 29 日 9:51 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

摩根士丹利（Morgan Stanley）近日發布「2026 亞洲 AI 高峰會」最新報告指出，AI 浪潮持續推動科技廠的成長，其中緯創今年的 AI 伺服器客戶群將進一步擴大，涵蓋更多新興雲端服務商及 OEM 客戶，而國巨今年第一季的 AI 相關營收占比已達 15%，磁性元件對 AI 貢獻度更勝於 MLCC。

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元太轉戰 COMPUTEX，三大彩色電子紙技術平台和應用將亮相

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 05 月 28 日 18:39 |

分類光電科技 , 材料、設備 , 面板

電子紙大廠 E Ink 元太科技從過去 Touch Taiwan 參展常客，今年轉戰台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），下週 6 月 2 日至 5 日將在台北世貿一館展出多項彩色電子紙技術和解決方案。展區以精緻購物商場意象打造而成，透過超大尺寸彩色電子紙看板、可變色產品表面及個人化商品等應用展示，呈現電子紙從顯示器延伸至物體表面的多元想像。

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AI 資料中心掀電力建設潮，安葆在手訂單破 120 億元

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:52 |

分類材料、設備 , 財經 , 零組件

安葆受惠半導體、AI 資料中心等關鍵基礎設施建置需求持續升溫，公司內部統計，截至 2026 年第一季，在手訂單已突破 120 億元，較 2025 年第四季約 83 億元成長近 50%。安葆董事長陳志復直言，「沒有能源，就沒有 AI」，強調能源與電力基礎建設，將成為下一波 AI 產業發展的核心關鍵。繼續閱讀..

台化首度參展 COMPUTEX 2026！洪福源喊切入半導體材料拚轉盈

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 27 日 13:36 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

台化今日召開股東常會，會中通過每股配發現金股利 0.6 元，面對 2025 年是上市以來第一次出現虧損，董事長洪福源鞠躬道歉，但強調從第三季開始將迎來很大轉機，對 2026 年營運持樂觀看法，並將首度參展 COMPUTEX 2026，切入半導體材料拚轉盈。

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狂吃 2.5D 封裝、3D IC、HBM 紅利！高盛喊買弘塑，目標價上看 4,500 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:34 |

分類半導體 , 材料、設備

美系外資高盛出具最新報告指出，弘塑加速產能擴張，預期 2027、2028 年需求能見度轉強，重申買進、目標價上看 4,500 元。繼續閱讀..

AI 訂單點火國巨 B/B 值衝 1.3 優於同業！陳泰銘：產能全面爆發「淡看首富之名」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:20 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

國巨今日召開股東常會，會中通過每股配發現金股利 6 元，董事長陳泰銘表示，AI 產業的發展已從兩年前的「一局上半」，正式推進至「二局上半」，國巨目前的 B/B Ratio（訂單出貨比）高達 1.3，優於同業平均的 1.18 至 1.2，更領先日本大廠村田的 1.25，實質接單動能極為強勁。

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專訪》AI 與半導體進入升級戰，安葆補上電力後勤關鍵拼圖

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 27 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

AI 資料中心、半導體廠與算力中心同步擴建，全球備援電力設備全面進入缺貨潮，交期甚至排到 2030 年。安葆電能董事長陳志復直言，「時間對資料中心來說，就是成本」，而安葆如今正站在 AI 時代「最剛需的位置上」。繼續閱讀..

元太攜聯發科 GAI SoC 開拓裝置端 AI 應用，搶攻閱讀器和教育市場

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:24 |

分類光電科技 , 晶片 , 材料、設備

元太與聯發科深化合作，以聯發科全球首款專為生成式 AI 電子閱讀器打造的系統單晶片（SoC）與內建硬體時序控制晶片（Hardware TCON），同步支援 E Ink Gallery 和 E Ink Kaleido 彩色電子紙技術平台，共同布局以彩色內容為核心的電子書閱讀器和教育市場，提升智慧閱讀和數位學習體驗。

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穎崴受惠 AI 需求第一季獲利創高，擴建產能布局次世代測試平台

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面大廠穎崴科技舉辦法說會，受惠於全球AI需求強勁，2026 年營運繳出亮眼成績單。在 AI 推波助瀾下，穎崴不僅第一季獲利創下佳績，更全面擴充探針產能與廠房，並推出「次世代先進測試介面平台」，積極布局矽光子（CPO）與高階液冷測試等前瞻技術。

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牧德股東會：AI、高階 PCB 需求回溫，去年營收年增逾倍

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 25 日 18:20 |

分類 PCB , 材料、設備 , 零組件

自動光學檢測（AOI）設備廠牧德科技今（25）日舉行 115 年股東常會。公司表示，受惠 AI、先進封裝與高階 PCB 需求同步成長，114 年合併營收達新台幣 31.92 億元，年增 108.34%，營收與獲利雙雙改寫歷史新高，每股稅後盈餘（EPS）達 15.80 元。繼續閱讀..

ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖，台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體製造設備大廠艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示，在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下，資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW（Gigawatt）的驚人電力消耗，單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰，ASML 將透過極紫外光（EUV）與新一代高數值孔徑（High-NA）EUV 等微影技術的突破，在推動半導體效能極致發展的同時，大幅降低單位晶圓的生產能耗，從技術源頭解決產業的永續難題。

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MLCC「罕見長單」帶動銅膏拉貨！勤凱第一季每股賺 2.55 元創新高

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:18 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 財報

受惠 MLCC（積層陶瓷電容）市況火熱，終端客戶需求攀升，勤凱科技今日公布前 4 月營收 8.56 億元，年增 54.91%，優於同業平均，主要受惠近期被動元件客戶明顯開始建立庫存、同時需求轉佳，拉貨動能強勁，客戶出現長單鎖料情況，整體看下半年展望正向。

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中籤有望賺 26.45 萬元！華洋精機掛牌上櫃首日狂飆 311％蜜月行情

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:01 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華洋精機今日以每股承銷價 85 元正式掛牌上櫃，開盤最高來到 349.5 元，上漲 264.5 元，漲幅達 311%，首日上演蜜月行情，代表中籤者有望賺進 26.45 萬元，展望營運，總經理蕭賢德表示，已完成 AR/VR 相關 3D 鏡頭與光波導基板檢測設備的開發，掌握未來 3~5 年先進製程演進方向。

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