Category Archives: 材料、設備

昇陽半導體 6 月 EPS 達 0.66 元年增近翻倍,第二季 EPS 1.71 元年增 194.83%

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 17:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

昇陽半導體因近期有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,於17日依據台灣證券交易所通知,正式發布相關財務與業務等重大訊息,以利投資人了解公司最新營運狀況。根據最新公布的自結財務數據,該公司獲利表現十分亮眼,第二季單季EPS達1.71元,較2025年同期大幅增長近兩倍。

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李長榮先進材料中科擴線正式動土!中科高階產能 2027 年供貨 6 萬噸

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 17:51 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

李長榮先進材料今年從李長榮化學正式分割獨立,今日李長榮先進材料中科廠區舉行擴線動土典禮,因應 AI 與高效能運算帶來的半導體技術革新,中科廠在電子級異丙醇的擴線預計將在 2027 年第三季正式供貨,屆時中科廠產能將大幅提升為 6 萬噸。  繼續閱讀..

電源熱插拔用料需求增,TVS 保護元件傳缺貨

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 16:50 | 分類 材料、設備 , 零組件

AI 資料中心功率持續提升,帶動 IT Rack 內 Hot Swap(熱插拔)電源電路需求快速增加,原本單價不高、較少受到市場關注的 TVS(Transient Voltage Suppressor,瞬態電壓抑制器)保護元件,如今卻成為供應鏈新瓶頸。根據供應鏈消息,由於 AI 伺服器對高可靠度保護元件需求快速增加,近期部分 TVS 規格交期已明顯拉長,市場甚至出現缺貨情況。 繼續閱讀..

外資看好 AI 電力革命,台達電 Power Rack、SST 雙引擎啟動

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 9:37 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 財經

AI 資料中心持續朝兆瓦(MW)級機櫃發展,歐系券商最新報告指出,隨輝達(NVIDIA)Rubin 平台於第四季開始放量,以及 AI 機櫃供電架構持續升級,Power Rack、高壓直流(HVDC)等新一代電源系統滲透率可望持續提升,帶動 AI 電源市場進入新一波成長。 繼續閱讀..

台達電 SST 迎大型合作案,100 MW 搶攻美國 AI 資料中心

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 7:00 | 分類 材料、設備 , 零組件

AI 資料中心供電架構持續升級,繼 800 VDC 逐步成為下一代 AI 機櫃主流後,固態變壓器(SST)也開始進入實際部署階段。台達宣布與 X LABS 簽署合作備忘錄(MOU),雙方將共同打造 AI 資料中心能源即服務(EaaS)平台,初期規劃部署 100 MW SST,未來目標擴大至 GW 等級,顯示 SST 已逐步邁向商業化應用。 繼續閱讀..

ASML 賺到盆滿缽滿還要漲價,最大客戶台積電強烈反對

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球 AI 浪潮持續席捲,帶動半導體供應鏈迎接空前榮景。然而,在產業鏈的最頂端,一場攸關全球科技終極成本的漲價角力戰正悄悄開打。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)挾著 2026 年第二季優於預期的財報表現,以及爆滿的訂單能見度,正計劃調漲其關鍵晶片製造設備的售價。然而,這項舉動卻引發其最大客戶──全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)的強烈反對,雙方針對先進與成熟微影設備的採購價格展開了激烈的攻防戰。

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ASML 第二季營收及淨利均優於市場預期,調升全年預估營收金額還積極擴產

作者 |發布日期 2026 年 07 月 15 日 13:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾  (ASML)  公布 2026 年第二季財報。受惠於優於預期的服務營收,該季表現亮眼,總淨銷售金額達 93 億歐元,優於市場預期的 88 億歐元。毛利率為 54%,淨利更達到 29 億歐元,也優於市場預估的 26 億歐元。在強勁的市場動能下,ASML 宣布調升 2026 年全年營收展望,由原先預測的 360 億至 400 億歐元,調升至 430 億至 450 億歐元。

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報告:台灣居烏克蘭第三大電池供應國,打入無人機市場

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 16:00 | 分類 材料、設備 , 無人機 , 鋰電池

國科會轄下智庫 DSET 報告指出,根據烏克蘭海關數據,台灣 2025 年躍升為烏克蘭第三大電池供應國;另據與台灣電池業者訪談,台灣目前已有廠商每月持續向烏克蘭供應 500 萬至 700 萬顆無人機電池芯,顯示台灣電池產品已踏足國際無人機市場。 繼續閱讀..

中國記憶體雙雄大撒幣擴產,長鑫存儲年底產能直逼美光

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

全球人工智慧(AI)伺服器需求持續爆發,帶動高頻寬記憶體(HBM)、先進 DDR5 DRAM 與大容量 NAND 快閃記憶體的強勁需求。為穩固在全球供應鏈的地位,並達到技術自主,中國兩大記憶體製造商長鑫存儲(CXMT)與長江存儲(YMTC),正展開大規模擴產,雙方合計投資高達 630 億人民幣 (約新台幣 3,000 億元) 採購半導體製造設備。

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三星與三星顯示器合作開發玻璃中介層,今年推原型挑戰台積電先進封裝

作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 17:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 THEELEC 報導,為了在先進封裝取得領先優勢,三星電子(Samsung Electronics)與三星顯示器(Samsung Display)攜手開發次世代「玻璃中介層」(Glass Interposer),最快年底推出原型產品,積極搶攻全球大型科技公司訂單。

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