全球AI浪潮持續席捲，帶動半導體供應鏈迎來空前榮景。然而，在產業鏈的最頂端，一場攸關全球科技終端成本的定價角力戰正悄悄開打。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）挾著 2026 年第二季優於預期的財報表現，以及爆滿的訂單能見度，正計畫調漲其關鍵晶片製造設備的售價。然而，這項舉動卻引發其最大客戶-全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的強烈反對，雙方針對先進與成熟微影設備的採購價格展開了激烈的攻防戰。
ASML 業績亮眼，AI 需求推升上修全年財測
ASML 在 2026 年第二季繳出了極為亮眼的成績單，成為其發動價格戰的最大基礎。受惠於優於預期的服務營收與強勁的市場動能，第二季總淨銷售金額達 93 億歐元，遠勝市場預期的 88 億歐元。在獲利能力方面，單季毛利率達到 54%，淨利攀升至 29 億歐元，同樣超越市場預估的 26 億歐元，每股盈餘（EPS）則為 7.59 歐元。
進一步拆解營收結構，ASML 在第二季共售出 86 台全新微影設備與 5 台二手設備。而基於樂觀的後市，ASML 預估第三季總淨銷售額將落在 110 億至 120 億歐元之間，毛利率介於 55% 至 57%。同時，ASML 更二度宣布大幅調升 2026 年全年營收展望，從原先預測的 360 億至 400 億歐元，一舉調升至 430 億至 450 億歐元，全年毛利率預期維持在 54% 至 56% 之間。
積極擴展產能，設備定價策略蠢蠢欲動
為應付如雪片般飛來的訂單，ASML 公布了積極的產能擴張藍圖。在低數值孔徑極紫外光（low NA EUV）設備方面，計畫在 2027 年將 2026 年約 65 台的產能規模增加 30%，並正評估於 2028 年再擴增 30% 的產能。在深紫外光（DUV）設備方面，同樣計畫在 2027 年將 2026 年約 130 台的產能提升 30%，並評估於 2028 年進一步增加 30%。
在訂單滿載與身為全球唯一 EUV 微影系統製造商的獨佔優勢下，ASML 開始推動設備漲價計畫。市場消息指出，ASML 計畫調高晶片製造設備的價格。ASML 財務長 Roger Dassen 在財報會議上更坦言，公司針對舊一代的 Low NA EUV 設備，具備「未來潛在價格改善的強大空間」。不過，他也補充指出，由於設備訂單的前置交貨時間較長，這意味著定價效應並不會在立刻顯現。
設備單價高昂，區域市場接受度不一
目前 ASML 的微影設備造價驚人，目前其最先進的 DUV 系統單台售價約為 9,000 萬美元，上一代 EUV 設備要價約 2.2 億美元，而最新型的高數值孔徑（High-NA）EUV 設備，單台造價更高達 4 億美元。
面對設備漲價的趨勢，各區域客戶的反應與承受度不一。外媒報導指出，部分中國晶片製造商已經同意為 DUV 系統支付更高的價格。這是因為受到美國出口管制的影響，DUV 系統是中國製造商目前能從 ASML 合法購得的最先進微影機器，這使得中國企業對於 DUV 漲價的承受力相對較能接受。
然而，身為 ASML 的最大客戶之一，且與三星電子、英特爾並列頂級大廠的台積電，對於這波漲價攻勢則展現了極為強硬的抵制態度。消息指出，台積電先前已抱怨荷蘭設備商的價格過於高昂，目前更正積極抗拒 ASML 對 EUV 與 DUV 兩款設備的漲價企圖，不願輕易妥協。
除了拒絕現有設備漲價，台積電在成本控制的堅持也體現在對新世代設備的採購態度上。早在 2026 年 4 月，就有消息指出，台積電因為成本過高，決定暫緩購買 ASML 最新型、要價高達 4 億美元的 High-NA EUV 設備。
事實上，這場由半導體設備獨家壟斷供應商與全球最大晶圓代工廠之間的定價角力，不僅僅是兩家企業間的商業談判，更將牽動整個 AI 科技產業的未來走向。若 ASML 最終憑藉技術優勢強勢漲價成功，台積電將面臨自行吸收成本，或將增加的支出轉嫁給客戶的兩難局面。
若是選擇轉嫁，包含 AI 伺服器與消費性電子產品的終端晶片製造成本恐將進一步攀升。在此之前，這場半導體供應鏈頂端的漲價攻防戰，無疑將持續成為全球市場高度關注的核心焦點。
(首圖來源：AI 合成)
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