Tag Archives: DUV

挑戰 6 奈米,聯電卡位先進製程市場

作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 17:45 | 分類 半導體 , 晶片

全球第四大晶圓代工大廠聯電(UMC)正積極評估進軍 6 奈米製程,藉此拓展高階晶片市場,尋求新的成長動能。消息人士指出,聯電正探索與英特爾進一步擴大合作的可能性,計劃從現有的 12 奈米合作基礎,延伸至 6 奈米,未來雙方也不排除在亞利桑那州展開更深層次的建廠合作。 繼續閱讀..

荷蘭政府不再揭露 ASML 中國銷售資訊,防止追溯特定公司

作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

路透社報導,荷蘭政府 2023 年9 月起不揭露微影曝光大廠艾司摩爾 (ASML) 中國銷售狀況。此政策從未報導,原因是備受關注,因荷蘭政府以往會公布有潛在軍事用途的「兩用」商品出口資訊。此政策施行後,代表靠此數據了解各國軍事能力的專家與單位,不能再掌握詳細狀況。

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中芯國際新製程發展難突破,華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米

作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導,今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程,達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產,故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程,且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米,代表中芯國際落後競爭對手多世代。

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荷蘭擴大半導體曝光機出口管制!中國重批美國「脅迫個別國家」

作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 8:22 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

美中貿易戰持續緊張,荷蘭宣布 9 月 7 日起,適用先進半導體製造設備的國家出口管制措施擴大,艾司摩爾(ASML)1970i 和 1980i 浸潤式微影系統深紫外光曝光機(DUV)受影響,中國商務部今日重批美國「脅迫個別國家」。

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為下代 5 奈米處理器鋪路,華為與中芯國際轉移麒麟 9000S 資源

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

外媒報導,華為麒麟 9000S 不但讓華為奪回流失的中國市場,讓蘋果等感到緊張,也可能讓美國拜登政府努力限制華為發展,卻毫無結果感到沮喪。但市場消息,華為因轉向大規模生產下世代智慧手機和個人電腦處理器,不得不轉移麒麟 9000S 的資源與產能。

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