Tag Archives: DUV

ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖,台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體製造設備大廠艾司摩爾(ASML)副總裁暨台灣總經理汪佳慧(Grace Wang)今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示,在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下,資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW(Gigawatt)的驚人電力消耗,單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰,ASML 將透過極紫外光(EUV)與新一代高數值孔徑(High-NA)EUV 等微影技術的突破,在推動半導體效能極致發展的同時,大幅降低單位晶圓的生產能耗,從技術源頭解決產業的永續難題。

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台積電公布財報前夕,ASML 發表第一季財報優於預期調高全年營收財測

作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

全球半導體設備與晶片微影技術廠商艾司摩爾(ASML)發布了 2026 年第一季的最新財報。受惠於全球人工智慧(AI)晶片需求的持續爆發,ASML 不僅在第一季的營收與獲利雙雙擊敗市場預期,更進一步上調了 2026 年全年的營收預期數字,這份報告也為整體科技與晶片產業的發展前景注入一劑強心針。

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三星平澤 P5 工廠第一期購買高達 70 套曝光設備,因應 HBM4 市場需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導,半導體大廠三星已被確認向 ASML 訂購了約 20 套用於 10 奈米以下先進製程的 EUV 曝光機。若連同訂購的 DUV 曝光機計算在內,此次曝光設備總訂購規模達到約 70 套。對此,三星電子表示至今尚未有相關決策。。

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ASML 被控提供 DUV 給中國軍工實體,強調 DUV 不能生產先進晶片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據外媒報導,全球最大半導體曝光機公司荷蘭 ASML,正因提供一家與中國政府有聯繫的國防公司硬體而受到嚴厲批評。儘管 ASML 堅稱所售技術已是舊技術,無法用於生產最先進的晶片,但分析師仍對其與中國的交易表示深切擔憂。尤其,這些技術正流向開發量子科技的實體單位,可能對軍事技術的發展和部署產生嚴重的影響。

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為什麼有了極致先進 EUV,半導體製程仍對 DUV 不可或缺?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)日前在一場公開活動中,公布了其新一代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV,HNA)微影技術的最新進展與市場採用狀況,目的在消除市場對其技術成功性的疑慮。而且,ASML 也宣布,已在總部設立 HNA 專門組織並投入運作。

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傳出曾提議為美國政府監控中國客戶,ASML 否認

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體製造設備巨擘,荷蘭的曝光機設備大廠 ASML 近日被一本新書揭露曾做出驚人提議,就是在違反美國和荷蘭達成的對中國曝光機銷售限制後,ASML 曾經向美國政府表示,願意做為「華盛頓在中國的耳目」,刺探其中國客戶的內部發展情報。

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半導體製程 EUV 王朝難撼動,Canon 力推奈米壓印都推不倒

作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:30 | 分類 半導體 , 材料、設備

在半導體製造的最前線,曝光微影技術一直是決定晶片性能與製程節點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 憑藉深紫外光(DUV)與極紫外光(EUV)兔光機,建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而,日本光學大廠佳能(Canon)正嘗試以另一條路徑突圍,那就是奈米壓印 (Nanoimprint Lithography,NIL)。這項被視為「非光學」的新型圖案轉印技術,正被佳能定位為下一代晶片製程的潛在顛覆者。

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PAS、TWINSCAN 到 High-NA:每台 ASML 設備,都見證晶片微縮的關鍵時刻

作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)幫助晶圓代工廠實現先進製程技術,而它的每一代設備,都意味著每一代技術的前沿時刻。《科技新報》也整理出 ASML 歷代最經典的幾款設備,帶讀者回顧晶片微縮的每一個關鍵時刻。 繼續閱讀..