Tag Archives: DUV

台積電公布財報前夕，ASML 發表第一季財報優於預期定調高全年營收財測
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

全球半導體設備與晶片微影技術廠商艾司摩爾（ASML）發布了 2026 年第一季的最新財報。受惠於全球人工智慧（AI）晶片需求的持續爆發，ASML 不僅在第一季的營收與獲利雙雙擊敗市場預期，更進一步上調了 2026 年全年的營收預期數字，這份報告也為整體科技與晶片產業的發展前景注入一劑強心針。

繼續閱讀..

三星平澤 P5 工廠第一期購買高達 70 套曝光設備，因應 HBM4 市場需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，半導體大廠三星已被確認向 ASML 訂購了約 20 套用於 10 奈米以下先進製程的 EUV 曝光機。若連同訂購的 DUV 曝光機計算在內，此次曝光設備總訂購規模達到約 70 套。對此，三星電子表示至今尚未有相關決策。。

繼續閱讀..

ASML 被控提供 DUV 給中國軍工實體，強調 DUV 不能生產先進晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據外媒報導，全球最大半導體曝光機公司荷蘭 ASML，正因提供一家與中國政府有聯繫的國防公司硬體而受到嚴厲批評。儘管 ASML 堅稱所售技術已是舊技術，無法用於生產最先進的晶片，但分析師仍對其與中國的交易表示深切擔憂。尤其，這些技術正流向開發量子科技的實體單位，可能對軍事技術的發展和部署產生嚴重的影響。

繼續閱讀..

為什麼有了極致先進 EUV，半導體製程仍對 DUV 不可或缺？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)日前在一場公開活動中，公布了其新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV，HNA）微影技術的最新進展與市場採用狀況，目的在消除市場對其技術成功性的疑慮。而且，ASML 也宣布，已在總部設立 HNA 專門組織並投入運作。

繼續閱讀..

傳出曾提議為美國政府監控中國客戶，ASML 否認
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體製造設備巨擘，荷蘭的曝光機設備大廠 ASML 近日被一本新書揭露曾做出驚人提議，就是在違反美國和荷蘭達成的對中國曝光機銷售限制後，ASML 曾經向美國政府表示，願意做為「華盛頓在中國的耳目」，刺探其中國客戶的內部發展情報。

繼續閱讀..

半導體製程 EUV 王朝難撼動，Canon 力推奈米壓印都推不倒
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備

在半導體製造的最前線，曝光微影技術一直是決定晶片性能與製程節點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 憑藉深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）兔光機，建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而，日本光學大廠佳能（Canon）正嘗試以另一條路徑突圍，那就是奈米壓印 （Nanoimprint Lithography，NIL）。這項被視為「非光學」的新型圖案轉印技術，正被佳能定位為下一代晶片製程的潛在顛覆者。

繼續閱讀..

PAS、TWINSCAN 到 High-NA：每台 ASML 設備，都見證晶片微縮的關鍵時刻
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）幫助晶圓代工廠實現先進製程技術，而它的每一代設備，都意味著每一代技術的前沿時刻。《科技新報》也整理出 ASML 歷代最經典的幾款設備，帶讀者回顧晶片微縮的每一個關鍵時刻。 繼續閱讀..

中國逆向工程 ASML DUV 曝光機，拆壞了還要求原廠協助
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

美中兩大強權在人工智慧（AI）領域的主導權競爭日益白熱化，高階晶片已成為這場新冷戰的核心戰場。自2018年美國對中國實施嚴厲的晶片銷售制裁以來，已對中國的高科技發展造成了真實且深遠的影響。根據近日的一項報導揭露，中國在對荷蘭 ASML 公司生產的曝光設備進行逆向工程時，疑似造成設備損壞，最終不得不向原廠尋求技術支援。

繼續閱讀..

台積電啟動 EUV 動態節能計畫，EUV 最大功耗降低 44%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

做為全球最大的晶圓代工廠，台積電的營運消耗了龐大的電力，約占台灣總用電量的 9%。 為了有效降低營運成本，並實現其永續發展目標，台積電於 2025 年 9 月啟動了一項名為「EUV 動態節能計畫」（EUV Dynamic Energy Saving Program），該計畫目的在於大幅削減以高耗電量著稱的極紫外光（EUV）曝光機的功耗。根據最新公布的成果，這項節能措施已顯示出顯著成效。

繼續閱讀..