Tag Archives: DUV

半導體製程 EUV 王朝難撼動,Canon 力推奈米壓印都推不倒

作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:30 | 分類 半導體 , 材料、設備

在半導體製造的最前線,曝光微影技術一直是決定晶片性能與製程節點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 憑藉深紫外光(DUV)與極紫外光(EUV)兔光機,建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而,日本光學大廠佳能(Canon)正嘗試以另一條路徑突圍,那就是奈米壓印 (Nanoimprint Lithography,NIL)。這項被視為「非光學」的新型圖案轉印技術,正被佳能定位為下一代晶片製程的潛在顛覆者。

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PAS、TWINSCAN 到 High-NA:每台 ASML 設備,都見證晶片微縮的關鍵時刻

作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)幫助晶圓代工廠實現先進製程技術,而它的每一代設備,都意味著每一代技術的前沿時刻。《科技新報》也整理出 ASML 歷代最經典的幾款設備,帶讀者回顧晶片微縮的每一個關鍵時刻。 繼續閱讀..

中國逆向工程 ASML DUV 曝光機,拆壞了還要求原廠協助

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

美中兩大強權在人工智慧(AI)領域的主導權競爭日益白熱化,高階晶片已成為這場新冷戰的核心戰場。自2018年美國對中國實施嚴厲的晶片銷售制裁以來,已對中國的高科技發展造成了真實且深遠的影響。根據近日的一項報導揭露,中國在對荷蘭 ASML 公司生產的曝光設備進行逆向工程時,疑似造成設備損壞,最終不得不向原廠尋求技術支援。

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台積電啟動 EUV 動態節能計畫,EUV 最大功耗降低 44%

作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

做為全球最大的晶圓代工廠,台積電的營運消耗了龐大的電力,約占台灣總用電量的 9%。 為了有效降低營運成本,並實現其永續發展目標,台積電於 2025 年 9 月啟動了一項名為「EUV 動態節能計畫」(EUV Dynamic Energy Saving Program),該計畫目的在於大幅削減以高耗電量著稱的極紫外光(EUV)曝光機的功耗。根據最新公布的成果,這項節能措施已顯示出顯著成效。

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你不知道的新創企業新凱來與宇量昇,在中國半導體自主扮演重要角色

作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 14:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

美國對中國半導體技術實施嚴格出口管制的背景下,中國正以前所未有的決心,試圖突破技術封鎖,實現晶片製造的全面自主化。這場史詩般的科技競賽中,華為扮演著核心推動者的角色,而像新凱來(SiCarrier)與宇量昇科技這樣的本土新創企業,則成為其攻克先進晶片製造技術的關鍵武器。這些企業不僅獲得了政府的鼎力支持,更在華為的深度參與下,劍指全球半導體巨頭,試圖改寫全球晶片產業的格局。

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中芯國際測試國產 DUV 曝光機,帶動中國半導體類股上漲

作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 13:20 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

外媒報導,中國本體晶片製造大廠中芯國際 (SMIC) 正在測試本土企業開發的先進晶片製造設備,用於生產人工智慧 (AI) 處理器。此消息激勵中國半導體類股今日全面上漲,顯示市場對中國在晶片技術自主化進展持樂觀態度,也視為中國突破美國晶片出口管制、降低依賴西方科技的關鍵。

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挑戰 6 奈米,聯電卡位先進製程市場

作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 17:45 | 分類 半導體 , 晶片

全球第四大晶圓代工大廠聯電(UMC)正積極評估進軍 6 奈米製程,藉此拓展高階晶片市場,尋求新的成長動能。消息人士指出,聯電正探索與英特爾進一步擴大合作的可能性,計劃從現有的 12 奈米合作基礎,延伸至 6 奈米,未來雙方也不排除在亞利桑那州展開更深層次的建廠合作。 繼續閱讀..

荷蘭政府不再揭露 ASML 中國銷售資訊,防止追溯特定公司

作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

路透社報導,荷蘭政府 2023 年9 月起不揭露微影曝光大廠艾司摩爾 (ASML) 中國銷售狀況。此政策從未報導,原因是備受關注,因荷蘭政府以往會公布有潛在軍事用途的「兩用」商品出口資訊。此政策施行後,代表靠此數據了解各國軍事能力的專家與單位,不能再掌握詳細狀況。

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