Tag Archives: DUV

中芯國際新製程發展難突破，華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程，達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產，故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程，且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米，代表中芯國際落後競爭對手多世代。

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荷蘭擴大半導體曝光機出口管制！中國重批美國「脅迫個別國家」
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 8:22 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

美中貿易戰持續緊張，荷蘭宣布 9 月 7 日起，適用先進半導體製造設備的國家出口管制措施擴大，艾司摩爾（ASML）1970i 和 1980i 浸潤式微影系統深紫外光曝光機（DUV）受影響，中國商務部今日重批美國「脅迫個別國家」。

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為下代 5 奈米處理器鋪路，華為與中芯國際轉移麒麟 9000S 資源
作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，華為麒麟 9000S 不但讓華為奪回流失的中國市場，讓蘋果等感到緊張，也可能讓美國拜登政府努力限制華為發展，卻毫無結果感到沮喪。但市場消息，華為因轉向大規模生產下世代智慧手機和個人電腦處理器，不得不轉移麒麟 9000S 的資源與產能。

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佳能奈米壓印設備最快 2024 年出貨，能否解套中國引關注
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

2023 年 10 月，日本曝光機大廠佳能（Canon）公布採用奈米壓印技術（NIL）的曝光設備 FPA-1200NZ2C，預計為小型半導體製造商在生產先進晶片開闢了一條新的途徑。近日，佳能負責新型曝光機開發的高層武石洋明接受了媒體的採訪表示，FPA-1200NZ2C 會在 2024 年至 2025 年間出貨。

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