Tag Archives: ASML

ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖,台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體製造設備大廠艾司摩爾(ASML)副總裁暨台灣總經理汪佳慧(Grace Wang)今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示,在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下,資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW(Gigawatt)的驚人電力消耗,單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰,ASML 將透過極紫外光(EUV)與新一代高數值孔徑(High-NA)EUV 等微影技術的突破,在推動半導體效能極致發展的同時,大幅降低單位晶圓的生產能耗,從技術源頭解決產業的永續難題。

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首批涵蓋邏輯與記憶體 High-NA EUV 晶片即將交貨,ASML 反駁台積電昂貴之說

作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)新任執行長 Christophe Fouquet 於 19 日在比利時安特衛普舉行的 imec 研討會上表示,首批採用次世代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)曝光機製造的晶片,預計將在未來幾個月內正式交付。這代表著半導體製造技術即將進入全新里程碑,也回應了市場對於該項昂貴技術可行性的疑慮。

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美國政府主導蘋果下單英特爾,ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出,英特爾(Intel)與蘋果(Apple)之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況,更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求,其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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記憶體漲勢繼續?客戶買單 EUV 等設備給 SK 海力士擴產

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

在全球人工智慧(AI)熱潮的推動下,記憶體晶片面臨嚴重短缺,全球大型科技公司正積極拉攏韓國晶片製造商 SK 海力士(SK Hynix)。根據路透社的報導,知情人士透露,這些科技大廠甚至主動提議為 SK 海力士的新生產線提供投資,並資助其購買昂貴的製造設備,以確保晶片的穩定供應。

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2025 年中國半導體設備廠營收創新高,但太內捲使利潤縮水

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 14:42 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

Tom′s Hardware 報導,最新分析報告表示,2025年是中國半導體製造設備商豐收的一年。包含北方華創 (Naura)、中微公司(AMEC)、盛美半導體(ACM Research)與拓荊科技(Piotech)等企業均創下營收新高紀錄。這波長達五年的擴張潮,主要受惠於北京當局積極降低對進口晶圓廠設備依賴的政策,以及中國頂尖邏輯與記憶體晶片製造商,如長江存儲 、長鑫存儲與中芯國際連年擴展產能的計畫。

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台積電公布財報前夕,ASML 發表第一季財報優於預期調高全年營收財測

作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

全球半導體設備與晶片微影技術廠商艾司摩爾(ASML)發布了 2026 年第一季的最新財報。受惠於全球人工智慧(AI)晶片需求的持續爆發,ASML 不僅在第一季的營收與獲利雙雙擊敗市場預期,更進一步上調了 2026 年全年的營收預期數字,這份報告也為整體科技與晶片產業的發展前景注入一劑強心針。

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