由歐洲聯盟資助的報告今天指出,中國出口管制、依賴美國技術,以及歐洲晶片產業的結構性弱點,意味著歐盟晶片產業未來前景「黯淡」。除非迅速採取行動強化本土供應能力,否則將面臨更大風險。 繼續閱讀..
歐盟報告示警:晶片供應鏈受中美牽制,前景不樂觀 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 07 月 03 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 |
三星出招研發「量子電腦+AI」微影技術,拚先進製程彎道超車 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 02 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 量子電腦 | edit |
韓國三星正開發結合量子電腦與人工智慧的微影(photolithography)模擬技術,目標在縮短微影與蝕刻流程所需時間與成本,並提升晶片密度與良率。據韓國媒體《首爾經濟日報》(Seoul Economic Daily)報導,該技術以量子電腦執行微影流程模擬,並再由 AI 偵測與修正模擬與實際製程間的誤差,加速最佳化流程。 繼續閱讀..
美風投家 2030 年五大 AI 預言:台積電與 ASML 不再能壟斷晶圓代工市場 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 24 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技 | edit |
《富比士》專欄特約作者、Radical Ventures 合夥人 Rob Toews,21 日發表五項 2030 年人工智慧發展的大膽預測,涵蓋企業格局、晶片產業、腦機介面、能源效率及 AI 倫理等。 繼續閱讀..
EUV 之後會是什麼?ASML 展開 Hyper-NA 時代計畫 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備 | edit |
荷蘭晶片設備大廠 ASML 在 SPIE EUVL 2026 說明,強調 EUV 仍是先進製程擴產的重要瓶頸,公司已用 High-NA 推動下階段量產,並提出 Hyper-NA 長期技術藍圖。 繼續閱讀..
ASML 執行長籲歐盟停止「官僚干預」,扶植本土冠軍企業才是解方 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 09 日 15:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 | edit |
歐洲最大市值上市公司、荷蘭晶片設備商 ASML 執行長 Christophe Fouquet 警告,歐盟不應直接介入半導體供應鏈或以官僚手段主導「戰略性專案」,否則恐怕反而削弱歐洲培養本土晶片實力的能力。 繼續閱讀..
ASML 邀馬斯克參加公司會議遭員工抵制,因政治立場與包容文化衝突 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 09 日 11:20 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit |
荷蘭晶片設備大廠艾司摩爾(ASML)邀請特斯拉與 SpaceX 執行長馬斯克,視訊出席年度科技會議,卻引發員工強烈反彈。部分員工在公司通訊平台 Viva Engage 表示不滿,甚至揚言抵制演講,主因是馬斯克涉入美國政治,以及員工稱之為「納粹傾向」與反歐洲言論,讓他登台與 ASML 強調的包容文化有衝突。 繼續閱讀..
市值狂飆破 6,680 億美元,ASML 躍升歐洲史上最高市值企業 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
荷蘭半導體設備大廠 ASML 再度刷新歐洲股市紀錄。根據 6 月 3 日(週三)收盤表現,ASML 市值達到約 6,680 億美元,超越丹麥製藥巨擘諾和諾德(Novo Nordisk)在 2024 年 6 月創下的約 6,500 億美元紀錄,成為歐洲歷史上最有價值的上市公司。另有市場資料顯示,ASML 在本週盤中市值一度衝上約 6,740 億美元,創下更高峰值。 繼續閱讀..
ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖,台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit |
半導體製造設備大廠艾司摩爾(ASML)副總裁暨台灣總經理汪佳慧(Grace Wang)今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示,在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下,資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW(Gigawatt)的驚人電力消耗,單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰,ASML 將透過極紫外光(EUV)與新一代高數值孔徑(High-NA)EUV 等微影技術的突破,在推動半導體效能極致發展的同時,大幅降低單位晶圓的生產能耗,從技術源頭解決產業的永續難題。
