Tag Archives: ASML

英特爾新影片公開 High-NA EUV 曝光機俄勒岡晶圓廠裝機
作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 9:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年年底，曝光機大廠 ASML 開始向英特爾交貨其首個高數值孔徑 High-NA極紫外線 (EUV) 曝光機。上週末，英特爾也發布了一段網路影片，介紹工具於俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 附近晶圓廠安裝狀況。英特爾規劃，設備主要研究和開發用。

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ASML 徵才向女性理工人才招手，員工平均可領六個月以上獎金
作者 |發布日期 2024 年 03 月 02 日 15:00 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

ASML 是全球半導體產業發展先進製程的重要策略夥伴，也是全球最大半導體設備商，2023 營收與市值全球第一。2024 年 ASML 成立 40 週年，隨著客戶需求的增長，為了客戶提供最佳支援服務，同時優化量測、檢測產品的研發支援能力，以及打造台灣成為全球供應鏈管理中心，持續招募與培育台灣頂尖人才。

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High-NA EUV 設備「初光」里程碑！英特爾、ASML 稱主要元件已啟動
作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 10:16 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

綜合外媒報導，ASML 與英特爾本週宣布達成重要里程碑，其最先進 High-NA EUV 曝光機 Twinscan EXE：5000 的主要元件已經啟動，即首度打開光源並使光線到達晶圓上的抗蝕層，並開始運作，表示光源和反射鏡已正確對準。這是啟動過程中的關鍵一步，儘管尚未達到峰值性能。 繼續閱讀..

小摩：歐洲三大晶片設備製造商可望受惠於輝達財報
作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 8:37 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 財報

MarketWatch 報導，以 Sandeep Deshpande 為首的摩根大通（JPMorgan Chase & Co.，小摩）分析師團隊週一（2月19日）發表報告指出，輝達（NVIDIA Corporation）週三即將公布財報，VAT Group、艾司摩爾（ASML Holding NV）以及 ASM 國際（ASM International NV，ASMI）這三家歐洲半導體設備製造商股價可望因而受惠。

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ASML：Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化，但關鍵在成本
作者 |發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備

縮小晶片的電晶體尺寸，這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此，半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年，晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備，藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢？ ASML 表示，目前正在發展 Hyper-NA，並尋找尚未定義的新工具，這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用，為未來的晶片生產技術提供動力。

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ASML：市場正從低點復甦，美中競爭風險依舊持續
作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 9:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

2023 年第四季財報優於預期，且全年毛利率也成長的荷蘭半導體體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) ，日前年度報告指出，2024 全年經濟情勢依然不穩定，半導體產業仍面臨庫存調整壓力。地緣政治和美國持續中國出口管制，仍是 ASML 的風險。

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佳能奈米壓印設備最快 2024 年出貨，能否解套中國引關注
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備

2023 年 10 月，日本曝光機大廠佳能（Canon）公布採用奈米壓印技術（NIL）的曝光設備 FPA-1200NZ2C，預計為小型半導體製造商在生產先進晶片開闢了一條新的途徑。近日，佳能負責新型曝光機開發的高層武石洋明接受了媒體的採訪表示，FPA-1200NZ2C 會在 2024 年至 2025 年間出貨。

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High-NA EUV 幫助不大？ASML 反擊，強調是最佳解決方案
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後，市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此，ASML 表示了不同的看法，認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案，將可為客戶帶來幫助。

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