Tag Archives: ASML

開創生醫應用新局,imec 靠 ASML EUV 設備成功實現晶圓級奈米孔

作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:33 | 分類 半導體 , 材料、設備

比利時微電子研究中心(imec)已成功展示利用 ASML 最先進的極紫外光(EUV)微影設備,實現晶圓級規模的奈米孔製作技術。ASML 傳播主管形容,由於奈米孔在分子感測領域展現的巨大潛力,這是 ASML 設備「出乎意料卻非常令人驚豔的生醫應用」。 繼續閱讀..

ASML 壟斷地位動搖?中國打造國產 EUV 原型機

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據路透社消息指出,中國已成功打造出一套可實際運作的國產 EUV 原型機,目前正進入測試與驗證階段。這是中國在半導體設備自主化道路上的關鍵進展,若後續驗證順利,外界預期最快可於 2030 年前實現 EUV 製程晶片流片(tape-out),時程明顯早於市場過往預期。 繼續閱讀..

英特爾安裝首套二代 High-NA EUV,將用於 Intel 14A 製程

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末,ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備,型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機,並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後,該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地,進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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ASML 成最強「卡脖子」環節,決定 AI 晶片產能天花板

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在當今的科技生態系統中,ASML的曝光機扮演著至關重要的角色,尤其是在人工智慧(AI)晶片的生產上。這家荷蘭公司以其極紫外光(EUV)系統聞名,這些系統使得晶圓廠能夠印刷出越來越小且複雜的電晶體圖案,這對於高效能的 AI 加速器和記憶體晶片至關重要。根據彭博社的報導,ASML 的技術幾乎在現代 AI 晶片行業中形成壟斷地位,使得它成為歐洲最有價值的公司。 繼續閱讀..

ASML 被控提供 DUV 給中國軍工實體,強調 DUV 不能生產先進晶片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據外媒報導,全球最大半導體曝光機公司荷蘭 ASML,正因提供一家與中國政府有聯繫的國防公司硬體而受到嚴厲批評。儘管 ASML 堅稱所售技術已是舊技術,無法用於生產最先進的晶片,但分析師仍對其與中國的交易表示深切擔憂。尤其,這些技術正流向開發量子科技的實體單位,可能對軍事技術的發展和部署產生嚴重的影響。

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ASML 跨足半導體後段製造市場,為什麼能拓展全方位微影概念?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著人工智慧(AI)晶片和高效能運算(HPC)需求的爆發,半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上,微影技術多聚焦於前端晶圓製造,然而,後段封裝所需的微影製程能力,已成為下一代系統單晶片(SoC)設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲(warpage)帶來的製程難題,全球微影設備領頭羊艾司摩爾(ASML)近日宣布推出新型微影機台 XT:260,大幅擴大了曝光場(Exposure Field)的範圍,顯著提升先進封裝製程的效率與良率。

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為什麼有了極致先進 EUV,半導體製程仍對 DUV 不可或缺?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)日前在一場公開活動中,公布了其新一代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV,HNA)微影技術的最新進展與市場採用狀況,目的在消除市場對其技術成功性的疑慮。而且,ASML 也宣布,已在總部設立 HNA 專門組織並投入運作。

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傳出曾提議為美國政府監控中國客戶,ASML 否認

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體製造設備巨擘,荷蘭的曝光機設備大廠 ASML 近日被一本新書揭露曾做出驚人提議,就是在違反美國和荷蘭達成的對中國曝光機銷售限制後,ASML 曾經向美國政府表示,願意做為「華盛頓在中國的耳目」,刺探其中國客戶的內部發展情報。

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