Tag Archives: ASML

ASML 下週公布 2025 年財報,市場樂觀看待 High-NA EUV 將帶動營運

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點,半導體微影設備大廠艾司摩爾(ASML Holding N.V.)正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告, ASML 的 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光) 技術正取得顯著進展,不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式,更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此,即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。

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ASML EUV 壟斷難破解?中國半導體設備廠進擊與困局

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 半導體

ASML 從 1990 年代中期開始,廣泛地與晶片製造商、工具製造商和材料製造商合作發表論文,並在當時引入整合模組化語言(Unified Modeling language,UML)的軟體架構,在高度抽象與複雜度的研發環境,讓內外部科學家與工程師有共同藍圖與溝通工具,憑藉內外部研發與整合能力,迅速增強競爭實力。 繼續閱讀..

開創生醫應用新局,imec 靠 ASML EUV 設備成功實現晶圓級奈米孔

作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:33 | 分類 半導體 , 材料、設備

比利時微電子研究中心(imec)已成功展示利用 ASML 最先進的極紫外光(EUV)微影設備,實現晶圓級規模的奈米孔製作技術。ASML 傳播主管形容,由於奈米孔在分子感測領域展現的巨大潛力,這是 ASML 設備「出乎意料卻非常令人驚豔的生醫應用」。 繼續閱讀..

ASML 壟斷地位動搖?中國打造國產 EUV 原型機

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據路透社消息指出,中國已成功打造出一套可實際運作的國產 EUV 原型機,目前正進入測試與驗證階段。這是中國在半導體設備自主化道路上的關鍵進展,若後續驗證順利,外界預期最快可於 2030 年前實現 EUV 製程晶片流片(tape-out),時程明顯早於市場過往預期。 繼續閱讀..

英特爾安裝首套二代 High-NA EUV,將用於 Intel 14A 製程

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末,ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備,型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機,並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後,該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地,進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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ASML 成最強「卡脖子」環節,決定 AI 晶片產能天花板

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在當今的科技生態系統中,ASML的曝光機扮演著至關重要的角色,尤其是在人工智慧(AI)晶片的生產上。這家荷蘭公司以其極紫外光(EUV)系統聞名,這些系統使得晶圓廠能夠印刷出越來越小且複雜的電晶體圖案,這對於高效能的 AI 加速器和記憶體晶片至關重要。根據彭博社的報導,ASML 的技術幾乎在現代 AI 晶片行業中形成壟斷地位,使得它成為歐洲最有價值的公司。 繼續閱讀..

ASML 被控提供 DUV 給中國軍工實體,強調 DUV 不能生產先進晶片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據外媒報導,全球最大半導體曝光機公司荷蘭 ASML,正因提供一家與中國政府有聯繫的國防公司硬體而受到嚴厲批評。儘管 ASML 堅稱所售技術已是舊技術,無法用於生產最先進的晶片,但分析師仍對其與中國的交易表示深切擔憂。尤其,這些技術正流向開發量子科技的實體單位,可能對軍事技術的發展和部署產生嚴重的影響。

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ASML 跨足半導體後段製造市場,為什麼能拓展全方位微影概念?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著人工智慧(AI)晶片和高效能運算(HPC)需求的爆發,半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上,微影技術多聚焦於前端晶圓製造,然而,後段封裝所需的微影製程能力,已成為下一代系統單晶片(SoC)設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲(warpage)帶來的製程難題,全球微影設備領頭羊艾司摩爾(ASML)近日宣布推出新型微影機台 XT:260,大幅擴大了曝光場(Exposure Field)的範圍,顯著提升先進封裝製程的效率與良率。

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