Tag Archives: ASML

半導體製程 EUV 王朝難撼動，Canon 力推奈米壓印都推不倒
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備

在半導體製造的最前線，曝光微影技術一直是決定晶片性能與製程節點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 憑藉深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）兔光機，建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而，日本光學大廠佳能（Canon）正嘗試以另一條路徑突圍，那就是奈米壓印 （Nanoimprint Lithography，NIL）。這項被視為「非光學」的新型圖案轉印技術，正被佳能定位為下一代晶片製程的潛在顛覆者。

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PAS、TWINSCAN 到 High-NA：每台 ASML 設備，都見證晶片微縮的關鍵時刻
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 8:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）幫助晶圓代工廠實現先進製程技術，而它的每一代設備，都意味著每一代技術的前沿時刻。《科技新報》也整理出 ASML 歷代最經典的幾款設備，帶讀者回顧晶片微縮的每一個關鍵時刻。 繼續閱讀..

不只曝光機！中國祕密打造晶圓國家隊，科技突圍或顛覆台灣優勢？
作者 |發布日期 2025 年 10 月 25 日 13:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

一家成立不到 4 年的中國本土公司，為什麼能攪動中國整個半導體行業？原來，不只它旗下子公司有自行製造曝光機的潛力，還推出長期由美企壟斷的 EDA 軟體和高階示波器，背後則是深圳市政府攜手華為，祕密組建的半導體國家隊，或將為台灣半導體產業「帶來麻煩」。

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中國逆向工程 ASML DUV 曝光機，拆壞了還要求原廠協助
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

美中兩大強權在人工智慧（AI）領域的主導權競爭日益白熱化，高階晶片已成為這場新冷戰的核心戰場。自2018年美國對中國實施嚴厲的晶片銷售制裁以來，已對中國的高科技發展造成了真實且深遠的影響。根據近日的一項報導揭露，中國在對荷蘭 ASML 公司生產的曝光設備進行逆向工程時，疑似造成設備損壞，最終不得不向原廠尋求技術支援。

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美國眾議院中國特別委員會點名 ASML 及 TEL 持續供應中國半導體設備
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 17:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，美國國會一項最新調查報告揭露，儘管美國政府持續加強對中國的半導體出口限制，中國卻成功利用美國主要盟友，包括日本與荷蘭之間的管制不一致性，在 2024 年內取得約達 380 億美元規模的尖端半導體製造設備。

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imec 宣布單次曝光 High NA EUV 微影技術重大突破，推進 2 奈米以下製程發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）日前發布重大消息，宣布其在高數值孔徑極紫外曝光（High NA EUV）單次圖形化技術上取得新的突破性里程碑，代表著 High NA EUV 圖形化能力向 A10 及更先進邏輯節點邁進的強大實力，同時也強調了 imec 在曝光為影技術研發領域的領先地位。

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