ASML 跨足半導體後段製造市場，為什麼能拓展全方位微影概念？ |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 27 日 11:30 |
|
隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，微影技術多聚焦於前端晶圓製造，然而，後段封裝所需的微影製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球微影設備領頭羊艾司摩爾（ASML）近日宣布推出新型微影機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。
為什麼有了極致先進 EUV，半導體製程仍對 DUV 不可或缺？ |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 27 日 11:00 |
|
全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)日前在一場公開活動中，公布了其新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV，HNA）微影技術的最新進展與市場採用狀況，目的在消除市場對其技術成功性的疑慮。而且，ASML 也宣布，已在總部設立 HNA 專門組織並投入運作。
傳出曾提議為美國政府監控中國客戶，ASML 否認 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 24 日 8:00 |
|
全球半導體製造設備巨擘，荷蘭的曝光機設備大廠 ASML 近日被一本新書揭露曾做出驚人提議，就是在違反美國和荷蘭達成的對中國曝光機銷售限制後，ASML 曾經向美國政府表示，願意做為「華盛頓在中國的耳目」，刺探其中國客戶的內部發展情報。
半導體製程 EUV 王朝難撼動，Canon 力推奈米壓印都推不倒 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 04 日 12:30 |
|
在半導體製造的最前線，曝光微影技術一直是決定晶片性能與製程節點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 憑藉深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）兔光機，建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而，日本光學大廠佳能（Canon）正嘗試以另一條路徑突圍，那就是奈米壓印 （Nanoimprint Lithography，NIL）。這項被視為「非光學」的新型圖案轉印技術，正被佳能定位為下一代晶片製程的潛在顛覆者。
韓媒：三星傳加購最新型 High-NA EUV，投資金額逾 1 兆韓圜 |
|
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 16 日 13:10 |
|
根據韓國經濟新聞報導，三星電子將在 2026 上半年投資約 1.1 兆韓圜（約新台幣 242 億元），導入荷蘭 ASML 最新一代 High-NA EUV 兩台。據了解，第一台將於今年底前交付，第二台將於明年上半年追加導入。 繼續閱讀..
