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TrendForce 集邦科技

About TrendForce 集邦科技

集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構，同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名，聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。集邦科技每年在深圳及台北等地舉辦至少五場以上的國際研討會，會中除了發表最新產業研究成果及剖析市場最新的發展趨勢外，同時也提供業界人士一個互相交流、並可全方位拓展商機的平台。

比亞迪「兆瓦閃充」技術問世，加速推動去燃油車化
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

近期比亞迪（BYD）推出第二代刀片電池與「兆瓦級閃充」技術，透過 1,500kW 的高功率充電技術，將充電時間縮短至 5-10 分鐘，接近燃油車加油時間。此突破不僅解決補能焦慮，更可能成為加速全球交通電氣化的重要里程碑。

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NVIDIA Jetson Thor 與機器人：多模態的真正挑戰
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 機器人

過去幾年，大型語言模型（LLM）已證明 AI 在數位世界的邏輯能力，而現下人工智慧的核心課題，不僅止於模型參數規模的擴張，更在於如何讓 AI 從螢幕裡的諮詢師，進化為現實中的勞動力，此遂成實體 AI（Physical AI）崛起的關鍵價值。 繼續閱讀..

能源即算力》從拚規格到拚整合：HVDC 正在改寫資料中心電力競局
作者 |發布日期 2026 年 02 月 24 日 8:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 能源科技

隨著 AI 算力需求激增，為解決日益嚴峻的能耗挑戰，產業正加速由傳統架構轉 HVDC（高壓直流）供電方案，並積極探索從 HVDC Power Rack 到固態變壓器（SST）等前瞻技術。根據我們的成本模型分析，目前 IT Rack Power（機櫃電力系統）在資料中 Capex 中約占 3~5%，而整體電力基礎設施（Power Infra）約占 10~15%。短期來看，隨著 HVDC Power Rack 方案的導入，不僅產品規格需配合高壓架構升級，相關技術標準的提升亦將推升成本，預期 IT Rack Power的Capex 占比將進一步擴大。長遠來看，SST、HV UPS、BBU Rack 等新技術的導入將進一步重塑 Power Infra 面貌。面對此一趨勢，各大供應商已紛紛展開布局，資料中心供電供應鏈正進入新一輪的技術競合與版圖重整。 繼續閱讀..

尼得科量產 EMB 電機，為高階自動駕駛補上關鍵拼圖
作者 |發布日期 2026 年 02 月 18 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

尼得科（Nidec）1 月底宣布，EMB（Electro-Mechanical Brake，電子機械制動）制動電機進入量產部署，並建立年產能達 250 萬台專用產線，代表 EMB 商業化持續加速，不僅代表線控制動系統落實，亦對自動駕駛發展與汽車供應鏈結構有實質影響。 繼續閱讀..

鋰精煉走向本地化，特斯拉德州氫氧化鋰工廠開始運轉
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 材料、設備

特斯拉在美國德州建立北美首座電池級氫氧化鋰精煉廠，近日正式營運，產能約 50GWh，以一輛車 70kWh 計算，約可供應超過 70 萬輛電動車。工廠僅 19 個月工期建成，創精煉廠建廠速度，採製程主打「無酸、閉環、低廢」三大特色，此投資表面上是製程創新，其實是特斯拉面對動力電池成本控制與地緣供應鏈風險兩大核心議題的應變之舉。 繼續閱讀..

2026 年智慧型手機產業：記憶體成本躍升下的降規與出貨下修
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 |
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分類 Android 手機 , iPhone , 手機

2025～2026 年記憶體上行循環，已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型，轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數，中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝，高階機種雖仍能支撐 12～16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求，但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..

利潤過低，三菱電機擬出售汽車零件業務
作者 |發布日期 2026 年 02 月 04 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 技術分析 , 會員專區

外媒報導，三菱電機（Mitsubishi Electric）汽車零件業務 2025 上半財年營收為 4,228 億日圓，利潤僅 5%，明顯低於集團 8.2%。業務涵蓋電動車逆變器、驅動電機及車載娛樂系統等核心產品。業界評估，業務估值為 2,000 億至 3,000 億日圓，並計劃於 1 月底開始接受第一輪報價，三菱電機未回應此事。 繼續閱讀..

記憶體牆困局 AI 算力競逐引爆全球記憶體超級循環
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 10:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

目前主流大型語言模型（LLM）深度學習 Transformer 架構，運算效能高度依賴記憶體存取。不只海量資料的訓練，權重參數與推論過程中的 KV 快取，都需在 token 生成階段反覆讀取。當處理器運算成長速度，明顯快於記憶體頻寬與資料傳輸能力時，使得大量時間並非花在運算本身，而是耗費在等待資料從記憶體載入。當系統效能受限於資料傳輸速度時，就形成典型的「記憶體牆」（Memory Wall）問題。

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ASML EUV 壟斷難破解？中國半導體設備廠進擊與困局
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體

ASML 從 1990 年代中期開始，廣泛地與晶片製造商、工具製造商和材料製造商合作發表論文，並在當時引入整合模組化語言（Unified Modeling language，UML）的軟體架構，在高度抽象與複雜度的研發環境，讓內外部科學家與工程師有共同藍圖與溝通工具，憑藉內外部研發與整合能力，迅速增強競爭實力。 繼續閱讀..

全球顯示面板產業變局：中韓新技術爭霸與日台轉型
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 6:50 |
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分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區

傳統 TFT-LCD 市場，中國面板廠已站穩主導地位，以傳統三大應用來看，中國面板廠的出貨占比都超越 50%，意味整個 TFT-LCD 市場，中國面板廠有主導地位，且關鍵零組件自主化比例也持續拉高，下一步則是朝新興顯示領域拓展布局。 繼續閱讀..

CES 2026：Bosch 與 LGE 以 AI 定義座艙，NVIDIA 展現工具鏈優勢
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

CES 2026 時 Bosch 與 LG Electronics（LGE）皆聚焦 AI 賦能，提出未來智慧座艙場景。Bosch 與 NVIDIA、微軟合作推出「AI 擴展平台」，主打具備場景理解與行程協作能力的自主學習夥伴，LGE 則發表以「情感智慧」為核心的座艙方案，利用同理互動技術將座艙轉化為移動生活空間。 繼續閱讀..

歐盟政策轉向，2035 年後仍可銷售內燃機汽車與混動車
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 技術分析

歐盟 12 月 16 日頒布《汽車產業方案》（Automotive Package），核心之一是將 2035 年新車減排目標從 100% 下修至 90%，並允許 10% 排放配額透過使用歐盟生產的低碳鋼材、電子燃料（e-fuels）或生物燃料抵銷。被視為歐洲氣候政策重要轉向，將原本剛性「2035 年全電動化」目標，調整為更具彈性的路徑，強調技術中立路線。 繼續閱讀..