三菱電機搶蓋 8 吋 SiC 晶圓廠，看準電動車商機 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 30 日 7:30 |
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特斯拉（Tesla）3 月 1 日科技日宣布減少 75% 第三代半導體 SiC（Silicon Carbide，碳化矽）用量，引發市場震撼。半個月後，日本三菱電機（Mitsubishi Electric）14 日宣布功率半導體事業將在之前投資計畫基礎上加碼投資，至 2025 年時總投資金額高達 2,600 億日圓；含熊本縣建設 8 吋 SiC 晶圓廠，2026 年 SiC 晶圓總產能將是 2022 年 5 倍。 繼續閱讀..
電動車雙向充電功能發展 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 28 日 7:30 |
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無論 V2G、V2H、V2L 哪種雙向充電形式，都是電動車的重要發展趨勢，尤其全球處於能源成本高漲、需求大增供給有限時，電動車電力有效利用，以及與家用電力、公共電力整合，是各車廠與各國電力系統皆積極投入研究與開發的領域，除了 V2L，V2G 和 V2H 牽涉到公共電網設計和家用電力系統等，因此實現需較長時間專案驗證、社會推廣與效益評估等。 繼續閱讀..
全球 SiC 車用市場應用與展望 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 27 日 7:20 |
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功率半導體占電動車能量損耗約 10%~15%，因此功率半導體為決定電動車能效關鍵，目前 SiC 於車用功率元件滲透率不到 15%，主因產能開出緩慢和價格昂貴，國際 IDM 大廠 Wolfspeed、STM、Rohm 已陸續規劃 8 吋 SiC 晶圓生產製造，預計將於 2023~2024 年量產，8 吋晶圓可生產晶粒數約 6 吋 1.8 倍，優良裸晶產量為 1.2~1.3 倍，6 吋 SiC 基板邊緣損耗率約整體 14%，若改用 8 吋 SiC 基板則可下降至 7%。 繼續閱讀..
全球電動車市場快速成長下，伴隨各種資安風險 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 25 日 7:30 |
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《華爾街日報》本月報導，麥肯錫網路安全專家 Benjamin Klein 表示，電動車生態系統相對複雜，供應鏈上下游供應商及技術應用廣泛，遭駭風險也隨之提高。專家指出電動車主要三項資安漏洞為車輛本身、家用充電樁及公用充電樁。 繼續閱讀..
AT&S 調整馬來西亞廠投資計畫，ABF 載板長期需求面臨下修 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 24 日 7:20 |
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AT&S 2023 年 3 月宣布，將調整馬來西亞 Kulim 投資計畫，主要受 IC 載板供應鏈高庫存、下游需求疲弱，導致 2023 年成長放緩影響，並表示 Kulim 廠部分投資計畫會晚於規劃時程。 繼續閱讀..
全球車用 MCU 高速增長，中國廠商加速布局 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 22 日 7:30 |
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2022 年全球車用 MCU 市場規模達 82.86 億美元。過去 2 年全球新能源汽車產業快速增長，尤其中國市場 2022 年新能源汽車銷售量達到 646 萬輛，與同期相比成長89.5%，新能源汽車滲透率也從 2021 年 14.3% 提升至 25.6%。
停車場成充電站熱門選擇，bp pulse 與 APCOA 合作建設充電站 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 17 日 7:30 |
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特斯拉次世代車 SiC 用量將減 75%，但 SiC 市場前景依然可期 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 15 日 7:30 |
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特斯拉（Tesla）傳動系統工程部副總裁 Colin Campbell 於 1 日投資者日活動表示，為使下一代車型組裝成本減少 50%，將在保持電動車性能與效能的前提下，從客製化電晶體封裝抽出更多熱能，減少下一代動力系統 75% 的 SiC（碳化矽）電晶體用量。 繼續閱讀..
中國晶圓廠增速放緩，產能進行結構性調整 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 13 日 7:20 |
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由於俄烏衝突、疫情、經濟下行等因素影響，以及疫情前兩年提前預支電腦等終端產品出貨量，2022 年智慧手機、消費性電子等產品需求開始萎縮，智慧手機終端廠商相繼砍單去庫存，導致 CIS、射頻、指紋辨識晶片、TDDI 與消費級 MCU 需求減弱。 繼續閱讀..
半導體設備禁令箝制中國 28 奈米以下製程發展，解析全球市場影響性 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 10 日 7:30 |
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美國箝制中國半導體產業發展無疑是全球矚目焦點，截至 1 月，美國透過實體清單和管制特定設備出口至中國等，打擊中國本土半導體產業。此外，為防止中國廠商向非美系廠商採購半導體製造設備規避管制，美國也積極說服荷蘭、日本加入管制中國行列。 繼續閱讀..
2022 年台灣化合物半導體產業產值年減，但有大幅成長空間 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 09 日 7:30 |
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台灣化合物半導體產業（不含 LED 部分）2022 年度總產值為新台幣 791 億元，較 2021 年度總產值 828 億元，年減 4.5%。不過由於電動車、充電樁、5G 通訊等需求持續成長，台灣化合物半導體廠仍持續擴廠，2023~2024 年產能將逐步釋出，屆時台灣化合物半導體產業將迎來成長機會。
2023 年 IT 面板市況預測 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 07 日 7:30 |
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儘管目前市場對 IT 面板仍悲觀，但從數年一次的製造業循環來看，庫存去化將是衰退最後一哩路，目前觀察到品牌端庫存將於 2023 上半年陸續恢復健康，疊加 2023 年第一季基期極低，2023 年第一季有望將是面板出貨底部，2023 年第二季止跌回升。 繼續閱讀..
美國政府宣布充電樁須境內組裝，並要求零組件國產化比例 55% |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 03 日 7:30 |
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美國政府公布電動車充電設施的新標準及重大進展，目前美國有超過 300 萬輛電動車和 13 萬個公共充電樁，而美國政府目標是 2030 年美國建立 50 萬個充電樁，充電網路遍布高速公路和社區。此外也發表充電樁獲補助須為美國製造的相關要求。 繼續閱讀..
歐盟提出重型車新排放標準，2030 年所有公車須為零碳排 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 02 月 23 日 7:30 |
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歐盟委員會提出新綠色協議（Green Deal），針對重型車輛 2030 年後碳排量定出比過往更積極目標，並提議 2030 年所有城市公車都是零排放車輛。 繼續閱讀..
