台積電高層主管今天指出，人工智慧（AI）帶動的用電需求激增，已使能源效率而非運算能力，成為未來電腦晶片發展的主要限制因素。
路透社報導，台積電全球業務資深副總經理張曉強表示，從智慧手機到AI資料中心等領域，客戶如今愈來愈重視「在不增加耗電下提升效能」，因為營運商正面臨電力成本與供電可得性的壓力。
張曉強在荷蘭阿姆斯特丹（Amsterdam）一場會議中對媒體表示：「客戶目前最希望改善的是在能源效率方面。無論是邊緣運算、智慧手機、行動裝置、物聯網應用，還是高效能AI資料中心都是如此。」
這項轉變也象徵半導體產業正來到重要轉折點。過去單純在晶片上塞入更多電晶體來提升效能的方式，已不足以支撐耗能驚人的AI工作量需求。
全球晶圓代工龍頭台積電替輝達（Nvidia）與超微（AMD）生產AI晶片，也為Google、亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）及Meta等大型雲端公司代工客製化AI處理器。
張曉強表示，提高電晶體密度仍是台積電技術藍圖核心，但先進封裝、晶片堆疊以及光子技術等其他方案正變得愈來愈重要，以提升效率。
他指出，台積電預估，從目前2奈米製程到預計2028年左右推出的A14製程世代，晶片耗電量可降低最多達30%，同時運算效能提升20%以上。
張曉強這番談話之際，台積電競爭對手也正積極探索其他提升晶片效能的方法。
中國競爭對手華為本週公布「Tau Scaling Law（韜（τ）定律」計畫，希望透過加快晶片內部資料移動速度來提升效能。
對此，張曉強表示：「這個概念在業界其實已存在相當長的時間。」他認為，這大多仍仰賴更緊密整合元件，例如透過3D堆疊技術。
華為的做法反映出中國企業目前面臨的限制。由於美國主導的出口管制，中國企業無法取得荷蘭艾司摩爾（ASML）製造的極紫外光（EUV）微影設備，這類設備是製造更小電路的重要工具。
台積電是艾司摩爾極紫外光設備的大客戶，今年4月表示將延後數年導入下一代極紫外光技術。這也凸顯，相較於單純追求更微小電路設計，提升能源效率的設計對次世代AI晶片而言更加迫切。
（譯者：徐睿承；首圖來源：科技新報）
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