Tag Archives: 華為

調研：Q226 中國智慧型手機出貨年減 2%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 21 日 15:34 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 財經

據調研機構 Counterpoint Research 最新《智慧型手機每季市場監測報告》初步統計，2026 年第二季中國智慧型手機出貨量年減 2%。隨著記憶體成本持續上升，智慧型手機品牌廠（OEM）調整生產策略，採取較保守的出貨規劃，並將重點放在提升產品獲利能力，而非追求出貨量成長。

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華為跨足 DRAM 製造！借力福建晉華技術，攜昇維旭、地方政府拚供應鏈自主
作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 12:06 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

中國 DRAM 產業近期動作頻頻，除了長鑫存儲積極推進 IPO 計畫並加速擴產外，市場消息傳出，華為也計劃切入 DRAM 領域，利用長期低調發展的晉華技術來發展 DRAM 業務，並尋求與廈門等地方政府合作成立新公司，來推動大型記憶體製造計畫。 繼續閱讀..

不靠 EUV 也能獨自升級！華為公開新論文：麒麟 2026 導入 3D 堆疊＋混合鍵合
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 17:42 |
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分類 中國觀察 , 晶片

雖然受限於美國出口管制影響，無法取得最先進的 EUV 曝光設備，但華為仍持續開發具競爭力的晶片。根據華為最新的最新技術論文，其最新一代麒麟 2026 晶片將導入混合鍵合，讓系統單晶片（SoC）採用 3D 堆疊架構，突破既有的技術瓶頸。 繼續閱讀..

德國博世支付 11.3 億和解金獲不起訴，解決賣產品給中國華為指控
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 12:00 |
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分類 中國觀察 , 國際觀察 , 財經

德國科技大廠博世（Bosch）於 17 日正式成為首家在美國司法部（DOJ）全新執法政策下，成功獲准免除刑事起訴的企業。該公司透過與美國聯邦政府合作，並同意支付3,600萬美元 (約新台幣 11.3 億元)的和解金，以解決其涉嫌將科技產品不當出口給受美國制裁的中國企業華為（Huawei）的相關指控。

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中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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傳中廠擬跟進 iPhone 方形前鏡頭，最快 H2 首發搭載
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 13:40 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 鏡頭

綜合中媒報導，根據中國數位博主「數碼閒聊站」爆料指出，OPPO、華為、榮耀三家已開始打樣 1:1 方形前鏡頭，vivo 和小米也已開始評估，中國國產 TOP5 廠商擬全員跟進。這種前鏡頭是 2025 年 9 月蘋果發表 iPhone 17 系列時首次大規模普及，蘋果將其命名為「Center Stage」。 繼續閱讀..