Tag Archives: 華為

IDC:2021 Q1 手機出貨量復甦,但華為被擠出前五強

作者 |發布日期 2021 年 05 月 04 日 10:30 | 分類 3C , 3C手機 , Android 手機

根據市調機構 IDC 最新釋出的報告顯示,智慧型手機市場的復甦速度在今年第一季加速,與去年同期相比成長了 25.5%,智慧型手機品牌商們在此一季度一共售出了 3.46 億台手機。只不過,過去一直都是智慧手機強權的華為(HUAWEI),因為持續受到美中貿易戰的影響,被擠出了出貨量前五名之列。

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預估 2021 年全球伺服器出貨成長逾 5%,ODM Direct 需求將逐季攀升

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 14:58 | 分類 伺服器 , 儲存設備 , 網路

據 TrendForce 研究顯示,近年全球企業同時面臨著快速變化的市場需求,以及新冠疫情的高度不確定性,促使企業對於雲端服務的需求於近兩年持續增溫,無論是人工智慧抑或新興科技採用,雲端服務憑藉較彈性的成本優勢成為多數企業的優先考量。超大規模資料中心對伺服器的需求占比,去年第四季達四成以上,今年將有接近 45% 的可能。預期 2021 年全球伺服器出貨成長率將逾 5%;ODM Direct 出貨年成長逾 15%。 繼續閱讀..

稱自駕技術超越特斯拉,華為砸 10 億美元研發電動、自動駕駛

作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 14:15 | 分類 中國觀察 , 國際觀察 , 汽車科技

華為週一在深圳舉辦第 18 屆全球分析師大會,華為輪值董事長徐直軍於會中表示,華為未來將投資 10 美元發展電動車和自動駕駛領域,和特斯拉、小米等競爭對手一較高下;而徐直軍也透露,目前華為的自駕技術在某些領域已經超越特斯拉。

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美國制裁華為樂了誰?日經:台積電所在的新竹地產商

作者 |發布日期 2021 年 04 月 09 日 8:00 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

美國對中國華為採取更嚴格的制裁措施後,幾乎以前所未有的方式改變了全球半導體供應鏈,《日經亞洲評論》認為,大量的訂單湧向台灣,不但讓台積電更受到關注,也繁榮了台積電所在的新竹地區經濟與房市,讓當地的地產呈現繁榮的景象。

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聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭,2021 年更有機會拉開差距

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出,國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億,相較 2019 年成長高達 48%,佔全球市場的 27%,首度超越高通的 25% 全年市占率,躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通,旗下驍龍系列手機晶片,2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%,全球市佔率下滑至 25% 的情況下,將龍頭位置拱手讓出,退居第二。至於,目前全球前五大的手機晶片供應商排名,則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。

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ARM 回應與華為合作進展:新推的 ARMv9 不受美國出口管理條例

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 13:22 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 尖端科技

昨日,在 ARM 的 Vision Day 中,ARM 負責人對目前與華為的合作進展進行了回應:ARM 既有源於美國的 IP,也有非源於美國的 IP。經過全面的審查,ARM 確定其 ARMv9 架構不受美國出口管理條例(EAR)的約束。ARM 已將此通知美國政府相關部門,將繼續遵守美國商務部針對華為及其附屬公司海思的指導方針。

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