科技媒體 Tom′s Hardware 15 日報導,華為或利用申請專利,將四個 AI ASIC 昇騰 910B 整合在一起,構成昇騰 910D。專利涉及先進封裝,目的是讓平行堆疊於中介層上方的裸晶互連,並展示四個裸晶互連的設計方案。 繼續閱讀..

華為昇騰 910D 可能採四晶片整合方案 |
作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 03 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析 |
美國科技顧問:中國晶片設計僅落後美國兩年 |
作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 06 月 20 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit |
美國科技顧問大衛·薩克斯(David Sacks)最近受訪,指出中國半導體設計方面僅落後美國約兩年,反映中國人工智慧(AI)和晶片製造顯著進步。薩克斯表示,中國華為迅速追趕,儘管圖形處理單元(GPU)生產仍面臨限制,但他預估華為很快會開始出口硬體。 繼續閱讀..