Tag Archives: 華為

美國停止核發供貨華為許可證，5G 以下產品全遭阻擋

作者林妤柔|發布日期 2023 年 01 月 31 日 10:04 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

綜合外媒報導，美國總統拜登（Joe Biden）政府停止核發美國企業供貨中國華為的許可證。繼續閱讀..

金融時報：美國停止核發美企供貨華為許可證

作者中央社|發布日期 2023 年 01 月 31 日 9:15 |

分類國際貿易 , 晶片

英國《金融時報》（Financial Times）今天引述知情人士說法報導，美國總統拜登（Joe Biden）政府已停止核發美國企業供貨中國電信設備公司華為（Huawei）的許可證。繼續閱讀..

2026 年 5G 市場產值上看 370 億美元，元宇宙應用是關鍵推手

作者 TechNews|發布日期 2023 年 01 月 18 日 14:18 |

分類網路 , 網通設備

2023 年隨著網通設備如小型基地台和 5G FWA 升級，以及企業推動 5G 專網，TrendForce 預估 2023 年 5G 市場可達 145 億美元，至 2026 年可望上升到 370 億美元，年複合成長率達 11.0%，主要受元宇宙相關應用帶動，刺激 5G 網路需求。繼續閱讀..

TikTok 存國安疑慮，新澤西、俄亥俄州加入禁用行列

作者中央社|發布日期 2023 年 01 月 10 日 10:15 |

分類網路 , 資訊安全

美國新澤西州和俄亥俄州 9 日表示，將加入其他州的行列，禁止在州政府擁有和管理的設備上使用人氣短影音應用程式 TikTok。繼續閱讀..

華為有機會解套？Android 宣布支援 RISC-V 架構

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 06 日 11:00 |

分類 Android , Android 手機 , Google

Android 是 Google 開發的作業系統，支援多種指令集架構 (ISA)，包括 Arm 和 x86，多數使用 Android 的設備都採用 Arm 架構晶片組。新興 RISC-V 架構是免費開放指令集架構，任何人都可用它設計晶片，且無需支付任何許可費或專利費。Google 最近在 RISC-V 高峰會主題演講時，宣布支援 RISC-V 架構。

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傳華為投產新晶片，使用 12 / 14 奈米製程今年內推出

作者 Unwire HK|發布日期 2023 年 01 月 05 日 7:53 |

分類晶圓 , 晶片

一直有傳聞華為計劃重新生產晶片，現有消息說華為新晶片將基於 12 / 14 奈米製程。微博科技帳號「@廠長是關同學」爆料，指華為已準備好量產 12 / 14 奈米晶片，將以華為名義發表。繼續閱讀..

拆解華為 5G 小型基地台：主晶片可能台積電製造

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 03 日 15:30 |

分類 5G , 晶片 , 網路

日媒公布的拆解報告顯示，華為 5G 小型基地台產品，中製零件比重過半、美製零件比重僅剩 1%，主晶片推估可能是台積電製造。

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美國之音：華為晶片用盡，恐退出智慧手機市場

作者中央社|發布日期 2022 年 12 月 30 日 18:15 |

分類中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易

美國之音（VOA）今天報導，研調機構 Counterpoint Research 最新報告，中國電信巨頭華為智慧手機高階晶片庫存用罄，恐被迫退出全球智慧手機市場。繼續閱讀..

美國制裁影響減，華為 2022 收益小幅成長

作者中央廣播電台|發布日期 2022 年 12 月 30 日 16:35 |

分類公司治理 , 手機 , 財經

路透社報導，中國電信設備巨擘華為（Huawei Technologies Co Ltd）12 月 30 日預估，2022 年年度收益將成長 0.4%，表明因為美國制裁導致的銷售衰退已經停止。

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中國 7 奈米以下晶片有救？華為秀 EUV 曝光技術，外媒不看好

作者林妤柔|發布日期 2022 年 12 月 27 日 14:09 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

為了降低美國晶片限令影響，華為 11 月秀出新極紫外光（EUV）曝光新技術專利，暗示生產 7 奈米以下晶片的可能性。不過外媒 Tom′s Hardware 認為，申請專利不代表能製造 EUV 設備，背後有許多廠商、最先進零組件合作，目前只有艾司摩爾（ASML）成功。繼續閱讀..

華為自家設計的先進晶片庫存耗盡？海思市占歸零

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 12 月 22 日 14:00 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

華為（Huawei Technologies Co.）2020 年 8 月遭華盛頓收緊貿易限制後，一直無法找到能為之代工晶片的晶圓廠。根據最新調查，華為已將自家設計的智慧手機晶片全部用盡。繼續閱讀..

中國手機銷售仍低迷期待新興市場表現，外資給聯發科 745 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 15 日 11:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資對 IC 設計大廠聯發科營運前景的研究報告指出，智慧手機市況不佳，不斷升高的定價壓力衝擊利潤成長，中低階 5G 手機競爭，尤其新興市場逐步轉移到 5G，仍支持聯發科獲利，加上中國防疫政策開放商機，雖然給予聯發科「中立」投資評等，但目標價從每股新台幣 709 元升到 745 元。

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三星再簽專利交叉授權協議，轉讓美國 98 項專利給華為

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 14 日 14:30 |

分類 Samsung , 手機 , 網通設備

南韓媒體 The Elec 報導，三星 11 月與中國華為簽訂專利交叉授權協議，將美國 98 項專利轉讓給華為，主要與電信、充電、相機鏡頭及顯示器等技術有關。這是繼 2019 年三星與華為簽訂專利交叉授權，轉移 81 項專利以停止專利權糾紛後，雙方再次合作，總計三星共轉讓華為 179 項專利。

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復仇者聯盟？華為攜手晉華、鵬芯微等國企拚「去美化」供應鏈

作者中央廣播電台|發布日期 2022 年 12 月 14 日 8:00 |

分類國際觀察 , 國際貿易 , 晶片

在美國管制晶片出口中國之後，無法取得美國技術晶片的中國通信設備龍頭華為，已經開始著手重構中國半導體供應鏈。《日經新聞》報導，華為結合許多地方政府出資設立的企業，包括過去遭美制裁而停滯的福建省的晉華積體電路（JHICC）已經重起爐灶，加上去年才成立的深圳鵬芯微、最大晶圓代工廠中芯等，只是隨著管制日趨嚴厲，能否成功「去美化」仍是未知數。繼續閱讀..