中國 DRAM 產業近期動作頻頻，除了長鑫存儲積極推進 IPO 計畫並加速擴產外，市場消息傳出，華為也計畫切入 DRAM 領域，利用長期低調發展的晉華技術來發展 DRAM 業務，並尋求與廈門等地方政府合作成立新公司，來推動大型記憶體製造計畫。
據悉，華為可能參考晉華模式，利用既有 25 奈米與 19 奈米 DRAM 技術平台，打造新的專屬記憶體製造基地，規劃單座工廠月產能至少達 10 萬片晶圓。若計畫順利推進，不僅大幅提升中國自主 DRAM 供應能力，也可以降低美國出口管制的影響。
根據財訊快報的説法，福建晉華目前月產能約 5 萬片，現有廠區規劃產能可擴充至 10 萬片，其 DRAM 技術主要源自聯電技術授權，早期採用 25 奈米製程，後續持續向 19 奈米微縮發展。隨著華為集團 2022 年介入後，目前約九成產能已轉向供應華為旗下手機、AI 及消費性電子產品需求。
除了借力福建晉華的技術外，華為亦與中國政府、深圳地方國資合作的昇維旭組成三方聯盟，共同組成一座 12 吋記憶體生產設施，初期將以 14 萬片晶圓產能量產 28 奈米製程，未來可為華為的智慧型手機、伺服器及網絡設備等產品提供關鍵記憶體元件。
該新廠有望成為中國規模最大的 DRAM 生產基地之一，中國政府亦已提供大額資金支持。據中媒報導，為了確保相關計畫順利實施，華為聘請一位台積電前董事擔任執行長，並招募前爾必達高層擔任策略顧問。
（首圖來源：Flickr/Web Summit CC BY 2.0）
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